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回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ動作温度範囲:-40→+105℃(自己温度上昇を含む)用途スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2.2
高さ(mm)2.2
奥行(mm)2.5
シリーズNLCV-EF
許容差±20%
シールドあり
RoHS指令(10物質対応)対応
材質(コア)フェライト
最大自己共振周波数46MHz
インダクタンス(μH)4.7
最大直流電流(mA)620
最大直流抵抗(mΩ)260
モールドタイプあり
1セット(2000個)
￥25,980
税込￥28,578
7日以内出荷
回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ動作温度範囲:-40→+105℃(自己温度上昇を含む)用途スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2.2
高さ(mm)2.2
奥行(mm)2.5
シリーズNLFV-EF
許容差±10%
シールドあり
動作温度(℃)(Max)+105
RoHS指令(10物質対応)対応
材質(コア)フェライト
最大自己共振周波数2.52MHz
インダクタンス(μH)330
最大直流電流(mA)35
最大直流抵抗(Ω)8.16
1セット(2000個)
￥39,980
税込￥43,978
7日以内出荷
回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ 外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ 動作温度範囲: -40 → +105℃ (自己温度上昇を含む) 用途 スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他
仕様●入数：1テープ(10個入り)●インダクタンス：6.8 μH●最大直流電流：260mA●パッケージ/ケース：1210 (3225M)●長さ：3.2mm●奥行き：2.5mm●高さ：2.2mm●寸法：3.2 x 2.5 x 2.2mm●シールド：あり●許容差：±20%●最大直流抵抗：204mΩ●シリーズ：NLFV-EF●コア材料：フェライト●最大自己共振周波数：2.52MHz●インダクタ構造：巻線型
アズワン品番65-7131-01
1セット(10個)
￥289
税込￥318
7日以内出荷
回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ動作温度範囲:-40→+105℃(自己温度上昇を含む)用途スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2.2
高さ(mm)2.2
奥行(mm)2.5
シリーズNLFV-EF
許容差±10%
シールドあり
動作温度(℃)(Max)+105
RoHS指令(10物質対応)対応
材質(コア)フェライト
最大自己共振周波数2.52MHz
パッケージ/ケース1210(3225M)
インダクタンス(μH)470
最大直流電流(mA)30
最大直流抵抗(Ω)17.4
1セット(10個)
￥229
税込￥252
7日以内出荷
回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ 外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ 動作温度範囲: -40 → +105℃ (自己温度上昇を含む) 用途 スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他
仕様●入数：1テープ(10個入り)●インダクタンス：3.3 μH●最大直流電流：280mA●パッケージ/ケース：1008 (2520M)●長さ：2.5mm●奥行き：2mm●高さ：1.8mm●寸法：2.5 x 2 x 1.8mm●シールド：あり●許容差：±20%●最大直流抵抗：240mΩ●シリーズ：NLFV-EF●コア材料：フェライト●最大自己共振周波数：2.52MHz●インダクタ構造：巻線型
アズワン品番65-6924-02
1セット(10個)
￥379
税込￥417
7日以内出荷
回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ 外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ 動作温度範囲: -40 → +105℃ (自己温度上昇を含む) 用途 スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他
仕様●入数：1テープ(10個入り)●インダクタンス：15 μH●最大直流電流：140mA●パッケージ/ケース：1210 (3225M)●長さ：3.2mm●奥行き：2.5mm●高さ：2.2mm●寸法：3.2 x 2.5 x 2.2mm●シールド：あり●許容差：±10%●最大直流抵抗：360mΩ●シリーズ：NLFV-EF●コア材料：フェライト●最大自己共振周波数：2.52MHz●動作温度 Max：+105℃
アズワン品番65-7158-13
1セット(10個)
￥429
税込￥472
7日以内出荷
回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ 外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ 動作温度範囲: -40 → +105℃ (自己温度上昇を含む) 用途 スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他
仕様●入数：1リール(2000個入り)●インダクタンス：10 μH●最大直流電流：155mA●パッケージ/ケース：1008 (2520M)●長さ：2.5mm●奥行き：2mm●高さ：1.8mm●寸法：2.5 x 2 x 1.8mm●シールド：あり●許容差：±10%●最大直流抵抗：430mΩ●シリーズ：NLFV-EF●コア材料：フェライト●最大自己共振周波数：2.52MHz●モールドタイプ：あり
アズワン品番65-7121-61
1セット(2000個)
￥36,980
税込￥40,678
7日以内出荷
TDKCGA車載0805C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧50Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量22nF
温度特性C0G
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1セット(2000個)
￥21,980
税込￥24,178
7日以内出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2.5
電圧50Vdc
高さ(mm)2.5
奥行(mm)2.5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量10μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(1000個)
￥47,980
税込￥52,778
7日以内出荷
TDKCGA車載用1812シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×2
電圧630Vdc
高さ(mm)2
奥行(mm)3.2
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量220nF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(5個)
￥899
税込￥989
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧100Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量1μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(20個)
￥669
税込￥736
翌々日出荷
電源回路用の磁気シールドタイプの巻線インダクタです。さまざまな用途に対応可能な広範な製品ラインアップです。動作温度範囲:-40→+105℃(自己温度上昇を含む)用途薄型TV、LCD、AV機器、ゲーム機器、その他の電気装置
長さ(mm)12.5
寸法(mm)12.5×12.5×6.5
高さ(mm)6.5
奥行(mm)12.5
シリーズSLF
許容差±20%
シールドあり
動作温度(℃)(Min)-40
RoHS指令(10物質対応)対応
材質(コア)フェライト
パッケージ/ケース12565
インダクタンス(μH)10
最大直流電流(A)5
最大直流抵抗(mΩ)24.2
1セット(20個)
￥2,998
税込￥3,298
7日以内出荷
回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ 外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ 動作温度範囲: -40 → +105℃ (自己温度上昇を含む) 用途 スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他
仕様●入数：1テープ(10個入り)●インダクタンス：4.7 μH●最大直流電流：360mA●パッケージ/ケース：1210 (3225M)●長さ：3.2mm●奥行き：2.5mm●高さ：2.2mm●寸法：3.2 x 2.5 x 2.2mm●シールド：あり●許容差：±20%●最大直流抵抗：156mΩ●シリーズ：NLFV-EF●コア材料：フェライト●最大自己共振周波数：2.52MHz●インダクタ構造：巻線型
アズワン品番65-7130-98
1セット(10個)
￥319
税込￥351
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧630Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量3.3nF
温度特性C0G
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
￥669
税込￥736
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧630Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量2.7nF
温度特性C0G
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
￥559
税込￥615
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧50Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量68nF
温度特性C0G
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
￥1,498
税込￥1,648
7日以内出荷
回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ動作温度範囲:-40→+105℃(自己温度上昇を含む)用途スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他
長さ(mm)2.5
寸法(mm)2.5×2×1.8
高さ(mm)1.8
奥行(mm)2
シリーズNLFV-EF
許容差±10%
シールドあり
動作温度(℃)(Max)+105
RoHS指令(10物質対応)対応
材質(コア)フェライト
最大自己共振周波数2.52MHz
パッケージ/ケース1008(2520M)
インダクタンス(μH)22
最大直流電流(mA)105
最大直流抵抗(Ω)1.2
1セット(10個)
￥159
税込￥175
7日以内出荷
TDKCGA車載用1812シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×2.3
電圧450Vdc
高さ(mm)2.3
奥行(mm)3.2
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量470nF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(5個)
￥769
税込￥846
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧100Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量1μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
抑制クラスClassII
1袋(25個)
￥1,098
税込￥1,208
翌々日出荷
TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性
長さ(mm)5.7
寸法(mm)5.7×5×2.3
電圧250Vdc
高さ(mm)2.3
奥行(mm)5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量1μF
温度特性X7R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース2220(5750M)
1袋(5個)
￥999
税込￥1,099
翌々日出荷
TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性
長さ(mm)5.7
寸法(mm)5.7×5×2.3
電圧100Vdc
高さ(mm)2.3
奥行(mm)5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量4.7μF
温度特性X7R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(500個)
￥85,980
税込￥94,578
7日以内出荷
回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ動作温度範囲:-40→+105℃(自己温度上昇を含む)用途スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他
長さ(mm)2.5
寸法(mm)2.5×2×1.8
高さ(mm)1.8
奥行(mm)2
シリーズNLFV-EF
許容差±20%
シールドあり
RoHS指令(10物質対応)対応
材質(コア)フェライト
最大自己共振周波数2.52MHz
インダクタ構造巻線型
インダクタンス(μH)1
最大直流電流(mA)455
最大直流抵抗(mΩ)80
1セット(2000個)
￥27,980
税込￥30,778
7日以内出荷
回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ動作温度範囲:-40→+105℃(自己温度上昇を含む)用途スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他
長さ(mm)2.5
寸法(mm)2.5×2×1.8
高さ(mm)1.8
奥行(mm)2
シリーズNLFV-EF
許容差±10%
シールドあり
RoHS指令(10物質対応)対応
材質(コア)フェライト
最大自己共振周波数2.52MHz
パッケージ/ケース1008(2520M)
インダクタンス(μH)33
最大直流電流(mA)85
最大直流抵抗(Ω)1.68
モールドタイプあり
1セット(10個)
￥229
税込￥252
7日以内出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2
電圧100Vdc
高さ(mm)2
奥行(mm)2.5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量4.7μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1210(3225M)
1袋(5個)
￥1,698
税込￥1,868
翌々日出荷
TDKCGA車載0805C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×0.6
電圧50Vdc
高さ(mm)0.6
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量10nF
温度特性C0G
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(50個)
￥939
税込￥1,033
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧50Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量100nF
温度特性C0G
動作温度(℃)(Max)+125
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(10個)
￥519
税込￥571
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧450Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±20%
静電容量100nF
温度特性X7T
動作温度(℃)(Max)+125
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
￥2,398
税込￥2,638
7日以内出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2.5
電圧50Vdc
高さ(mm)2.5
奥行(mm)2.5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量10μF
温度特性X7S
動作温度(℃)(Max)+125
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1210(3225M)
1袋(5個)
￥1,298
税込￥1,428
翌々日出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×0.85
電圧450Vdc
高さ(mm)0.85
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±20%
静電容量10nF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(50個)
￥999
税込￥1,099
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧250Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±20%
静電容量100nF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(50個)
￥1,198
税込￥1,318
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧250Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量100nF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1セット(2000個)
￥29,980
税込￥32,978
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2.3
電圧100Vdc
高さ(mm)2.3
奥行(mm)2.5
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量47nF
温度特性C0G
動作温度(℃)(Max)+125
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1210(3225M)
1袋(5個)
￥849
税込￥934
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×0.6
電圧630Vdc
高さ(mm)0.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量100pF
温度特性C0G
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
￥819
税込￥901
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.15
電圧630Vdc
高さ(mm)1.15
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±5%
静電容量1.8nF
温度特性C0G
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
￥509
税込￥560
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
仕様末端仕様：はんだ
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧100Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量2.2μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(10個)
￥749
税込￥824
翌々日出荷
ZCATシリーズ固定用スナップ式ケーブルフェライト。ケーブル用ZCATクランプフィルタは、独自のプラスチックケース構造によって、簡単で便利な取り付けを実現しています。ケーブル上での滑りを防止する自己保持機構を採用しています。ZCATシリーズのフェライトコアは、高周波EMCの吸収効果に優れています。信号品質に悪影響を与えず、コモンモードEMC対策として高い効果を発揮します。コアサイズが大きいため、大きな信号サージ時の飽和を防止します。
仕様開口数：1
幅(mm)(外側)19.5
高さ(mm)(外側)35
タイプクランプフィルタ
外形寸法19.5Dia.x35mm
材料30材質
開閉あり
開口部(mm)直径9
キーなし
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
￥2,398
税込￥2,638
7日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×2.5
電圧25Vdc
高さ(mm)2.5
奥行(mm)3.2
シリーズC
許容差±10%
静電容量10μF
温度特性X7R
動作温度(℃)(Max)+125
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(500個)
￥33,980
税込￥37,378
7日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×2.8
電圧6.3Vdc
高さ(mm)2.8
奥行(mm)3.2
シリーズC
許容差±20%
静電容量100μF
温度特性X5R
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(500個)
￥69,980
税込￥76,978
7日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×2.5
電圧25Vdc
高さ(mm)2.5
奥行(mm)3.2
シリーズC
許容差±20%
静電容量22μF
温度特性X5R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(5個)
￥989
税込￥1,088
翌々日出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×2.5
電圧50Vdc
高さ(mm)2.5
奥行(mm)3.2
シリーズC
許容差±10%
静電容量6.8μF
温度特性X7R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(500個)
￥42,980
税込￥47,278
7日以内出荷
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