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TDKACM-VシリーズSMDコモンモードチョーク.TDKシリーズの車載電源ライン用のコモンモードフィルタです。このタイプのフィルタの動作温度範囲は-40→+125℃です。.特長と利点:.ACMシリーズは優れたインピーダンス特性でコモンノードノイズの抑制に最適最大8Aの大電流品もあり、各種DC電源ラインに対応幅広い動作温度範囲:-40→+125℃低プロファイル設計により表面実装に最適.用途:.車載マルチメディア機器などの各種電子機器の電子制御装置のDC電源ラインや電源ラインでのコモンノードノイズ対策用
長さ(mm)9 寸法(mm)9×7×4.5 高さ(mm)4.5 規格(自動車)AEC-Q200 シリーズACM-V シールドあり 動作温度(℃)(Min)-40 RoHS指令(10物質対応)対応 材質(コア)フェライト 最大直流電流(A)5 最大直流抵抗(mΩ)10
1セット(800個)
129,800 税込142,780
7日以内出荷

単一製品内の直列構成のコンデンサによるフェイルセーフ機能ストレス耐性を改善熱耐衝撃性を改善基板スペースを削減可能用途保護回路のない電源車載用バッテリライン
寸法(mm)1.6×0.8×0.8 電圧100Vdc 高さ(mm)0.8 奥行(mm)0.8 規格(自動車)AEC-Q200 シリーズCEU 許容差±10% 静電容量1nF 温度特性X7R 動作温度(℃)(Max)+125 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
2,998 税込3,298
7日以内出荷

TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧100Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズCGA 許容差±10% 静電容量1μF 温度特性X7S RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M) 抑制クラスClassII
1袋(25個)
1,098 税込1,208
翌々日出荷

TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧100Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズCGA 許容差±10% 静電容量1μF 温度特性X7S RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(20個)
669 税込736
翌々日出荷

TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×0.85 電圧450Vdc 高さ(mm)0.85 奥行(mm)1.25 シリーズCGA 許容差±20% 静電容量10nF 温度特性X7T RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(50個)
999 税込1,099
7日以内出荷

TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧250Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズCGA 許容差±20% 静電容量100nF 温度特性X7T RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(50個)
1,198 税込1,318
7日以内出荷

TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧250Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズCGA 許容差±10% 静電容量100nF 温度特性X7T RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1セット(2000個)
29,980 税込32,978
7日以内出荷

TDKCGA車載0805C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×0.6 電圧50Vdc 高さ(mm)0.6 奥行(mm)1.25 シリーズCGA 許容差±5% 静電容量10nF 温度特性C0G 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(50個)
939 税込1,033
翌々日出荷

TDKCGA車載用1812シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.3 電圧450Vdc 高さ(mm)2.3 奥行(mm)3.2 シリーズCGA 許容差±10% 静電容量470nF 温度特性X7T RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(5個)
769 税込846
7日以内出荷

TDKCGA車載0805C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧50Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズCGA 許容差±5% 静電容量22nF 温度特性C0G 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1セット(2000個)
21,980 税込24,178
7日以内出荷

TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.5 電圧50Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)2.5 シリーズCGA 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X7S RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(1000個)
47,980 税込52,778
7日以内出荷

TDKCGA車載用1812シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2 電圧630Vdc 高さ(mm)2 奥行(mm)3.2 シリーズCGA 許容差±10% 静電容量220nF 温度特性X7T RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(5個)
899 税込989
7日以内出荷

TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.5 電圧50Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)2.5 シリーズCGA 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X7S 動作温度(℃)(Max)+125 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1210(3225M)
1袋(5個)
1,298 税込1,428
翌々日出荷

TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2 電圧100Vdc 高さ(mm)2 奥行(mm)2.5 シリーズCGA 許容差±10% 静電容量4.7μF 温度特性X7S RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1210(3225M)
1袋(5個)
1,698 税込1,868
翌々日出荷

TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧630Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズCGA 許容差±5% 静電容量3.3nF 温度特性C0G RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
669 税込736
7日以内出荷

TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧630Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズCGA 許容差±5% 静電容量2.7nF 温度特性C0G 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
559 税込615
7日以内出荷

TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧50Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズCGA 許容差±5% 静電容量68nF 温度特性C0G RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
1,498 税込1,648
7日以内出荷

TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.3 電圧100Vdc 高さ(mm)2.3 奥行(mm)2.5 シリーズCGA 許容差±5% 静電容量47nF 温度特性C0G 動作温度(℃)(Max)+125 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1210(3225M)
1袋(5個)
849 税込934
翌々日出荷

TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×0.6 電圧630Vdc 高さ(mm)0.6 奥行(mm)1.6 シリーズCGA 許容差±5% 静電容量100pF 温度特性C0G 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
819 税込901
翌々日出荷

TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.15 電圧630Vdc 高さ(mm)1.15 奥行(mm)1.6 シリーズCGA 許容差±5% 静電容量1.8nF 温度特性C0G RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
509 税込560
7日以内出荷

TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧50Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズCGA 許容差±5% 静電容量100nF 温度特性C0G 動作温度(℃)(Max)+125 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(10個)
519 税込571
翌々日出荷

TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性
長さ(mm)5.7 寸法(mm)5.7×5×2.3 電圧250Vdc 高さ(mm)2.3 奥行(mm)5 シリーズCGA 許容差±10% 静電容量1μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース2220(5750M)
1袋(5個)
999 税込1,099
翌々日出荷

TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性
長さ(mm)5.7 寸法(mm)5.7×5×2.3 電圧100Vdc 高さ(mm)2.3 奥行(mm)5 シリーズCGA 許容差±10% 静電容量4.7μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
85,980 税込94,578
7日以内出荷

TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧450Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズCGA 許容差±20% 静電容量100nF 温度特性X7T 動作温度(℃)(Max)+125 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
2,398 税込2,638
7日以内出荷

TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
仕様末端仕様:はんだ 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧100Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズCGA 許容差±10% 静電容量2.2μF 温度特性X7S RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(10個)
749 税込824
翌々日出荷

TDKCGA車載用0402シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1 寸法(mm)1×0.5×0.5 電圧100Vdc 高さ(mm)0.5 奥行(mm)0.5 シリーズCGA 許容差±10% 静電容量2.2nF 温度特性X7S RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0402(1005M)
1袋(200個)
1,298 税込1,428
7日以内出荷

TDKCGA車載用0402シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
寸法(mm)1×0.5×0.55 電圧100Vdc 高さ(mm)0.55 奥行(mm)0.5 シリーズCGA2 許容差±10% 静電容量10nF 温度特性X7S RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0402(1005M)
1袋(100個)
599 税込659
翌々日出荷

TDK1210NLVC32シリーズ巻線型インダクタ.電源ライン用のSMTインダクタ耐熱性の熱可塑樹脂製外装パッケージ用途:オーディオビジュアル機器、デジタルカメラ、オンボード車載機器など
仕様最小品質ファクター:15 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.2 高さ(mm)2.2 奥行(mm)2.5 シリーズNLVC32 許容差±10% シールドあり RoHS指令(10物質対応)対応 材質(コア)フェライト 最大自己共振周波数14MHz インダクタンス(μH)47 最大直流電流(mA)180 最大直流抵抗(Ω)1.64
1袋(10個)
159 税込175
欠品中

TDK1210NLVC32シリーズ巻線型インダクタ.電源ライン用のSMTインダクタ耐熱性の熱可塑樹脂製外装パッケージ用途:オーディオビジュアル機器、デジタルカメラ、オンボード車載機器など
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.2 高さ(mm)2.2 奥行(mm)2.5 シリーズNLCV-EF 許容差±10% 動作温度(℃)(Min)-40 RoHS指令(10物質対応)対応 材質(コア)フェライト パッケージ/ケース3225 インダクタンス(μH)100 最大直流電流(mA)120 最大直流抵抗(Ω)3.7
1袋(25個)
369 税込406
7日以内出荷



TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.8×0.8 電圧100Vdc 高さ(mm)0.8 奥行(mm)0.8 シリーズCGA 許容差±10% 静電容量10nF 温度特性X8R 動作温度(℃)(Max)+150 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(100個)
499 税込549
7日以内出荷

TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.8×0.9 電圧50Vdc 高さ(mm)0.9 奥行(mm)0.8 シリーズCGA3 許容差±10% 静電容量10nF 温度特性X8R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(100個)
479 税込527
翌々日出荷

TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.8×0.9 電圧25Vdc 高さ(mm)0.9 奥行(mm)0.8 シリーズCGA3 許容差±10% 静電容量100nF 温度特性X8R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(100個)
559 税込615
翌々日出荷


TDKCGA車載用0603シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
寸法(mm)1.6×0.8×0.9 電圧100Vdc 高さ(mm)0.9 奥行(mm)0.8 シリーズCGA3 許容差±10% 静電容量100nF 温度特性X7S 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(50個)
539 税込593
翌々日出荷


仕様静電容量 = 10μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK CGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体. TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。 最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。. モノリシック構造 低ESL 低自己発熱及び高リプル耐性 RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(20個)
599 税込659
欠品中



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