「100μf 200v」の検索結果
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仕様静電容量 = 470nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mm許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
￥1,098
税込￥1,208
翌々日出荷
仕様静電容量 = 100nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±22%TDK CGA車載用0603シリーズ、X6S / X7S / X7T誘電体. CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗 AEC-Q200準拠. 用途: 車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(50個)
￥519
税込￥571
翌々日出荷
仕様静電容量 = 15μF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 5.7 x 5 x 2.5mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±22%TDK Cタイプ2220シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。TDK製のCシリーズはモノリシック構造を備えているので、高い機械的強度と信頼性を発揮します。複数の薄いセラミックを使用することで、高い静電容量が実現します。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 適した用途には、一般的な電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路があります。他の適した用途には、LEDディスプレイ、TV、サーバー、タブレット、ノートブック、PCがあります。
RoHS指令(10物質対応)対応
1リール(500個)
￥99,980
税込￥109,978
7日以内出荷
仕様静電容量 = 2.2μF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = C3225取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.3mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.3mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDKタイプ1210シリーズC3225. MLCC Cシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。 多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって、高容量を実現しています。. 特長と利点. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 テレビ、LEDディスプレイ サーバー、PC、ノートブック、タブレット
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
￥469
税込￥516
7日以内出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2
電圧100Vdc
高さ(mm)2
奥行(mm)2.5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量4.7μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1210(3225M)
1袋(5個)
￥1,698
税込￥1,868
翌々日出荷
TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性
長さ(mm)5.7
寸法(mm)5.7×5×2.3
電圧100Vdc
高さ(mm)2.3
奥行(mm)5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量4.7μF
温度特性X7R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(500個)
￥85,980
税込￥94,578
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧100Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量1μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(20個)
￥669
税込￥736
翌々日出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサ_ソフト終端_車載グレード_CGAシリーズは、導電性樹脂層を終端に含有しています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止キーレスエントリやスマートキーなどの落下の可能性が高いセット
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧100Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
規格自動車：AEC-Q200
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量2.2μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
抑制クラスClass2
1袋(10個)
￥1,298
税込￥1,428
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧100Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量1μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
抑制クラスClassII
1袋(25個)
￥1,098
税込￥1,208
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
仕様末端仕様：はんだ
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧100Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量2.2μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(10個)
￥749
税込￥824
翌々日出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサCGAシリーズは、表面実装用の製品です。誘電体と導電性材料の複数のシートを交互に積層しています。モノリシック構造により、機械強度と信頼性に優れています。また、他のコンデンサより構造がシンプルで、ESR、ESLが低く、周波数特性に優れています。静電容量範囲は最大47 μFで、ラインアップはフィルムコンデンサや電
仕様●入数：1リール(2000個入り)●静電容量：10μF●電圧：10V dc●パッケージ/ケース：0805 (2012M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7S●許容差：±10%●寸法：2 x 1.25 x 1.25mm●長さ：2mm●奥行き：1.25mm●高さ：1.25mm●シリーズ：CGA●動作温度 Max：+125℃
アズワン品番65-7096-50
1セット(2000個)
￥44,980
税込￥49,478
欠品中
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