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TDKCGA車載0805C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×0.6 電圧50Vdc 高さ(mm)0.6 奥行(mm)1.25 シリーズCGA 許容差±5% 静電容量10nF 温度特性C0G 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(50個)
939 税込1,033
翌々日出荷

TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧16Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズC 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X6S 動作温度(℃)(Max)+105 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1セット(2000個)
19,980 税込21,978
7日以内出荷

TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現。モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保。低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能。ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗
用途一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット 長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧10Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズC 許容差±20% 静電容量47μF 温度特性X5R 動作温度(℃)(Max)+85 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1セット(2000個)
69,980 税込76,978
7日以内出荷

TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
仕様末端仕様:はんだ 長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧100Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズC 許容差±10% 静電容量470nF 温度特性X7S RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(25個)
749 税込824
翌々日出荷

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