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TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止落下する可能性が高いセット
仕様●静電容量：470nF●電圧：250V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：±10%●寸法：4.5 x 3.2 x 2.5mm●長さ：4.5mm●奥行き：3.2mm●高さ：2.5mm●シリーズ：C●動作温度 Max：+125℃
アズワン品番65-6913-88
1袋(10個)
￥1,898
税込￥2,088
欠品中
エコ商品
TDKCタイプ1808高電圧シリーズ
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×2×0.85
電圧3kVdc
高さ(mm)0.85
奥行(mm)2
シリーズC
許容差±1%
静電容量10pF
温度特性C0G
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1808
1袋(5個)
￥619
税込￥681
翌々日出荷
TDKCタイプ1808高電圧シリーズ
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×2×1.1
電圧3kVdc
高さ(mm)1.1
奥行(mm)2
シリーズC
許容差±10%
静電容量22pF
温度特性C0G
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1808
1袋(5個)
￥679
税込￥747
5日以内出荷
TDKCタイプ1808高電圧シリーズ
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×2×2
電圧3kVdc
高さ(mm)2
奥行(mm)2
シリーズC
許容差±10%
静電容量100pF
温度特性C0G
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1808
1袋(5個)
￥689
税込￥758
5日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×2.5
電圧25Vdc
高さ(mm)2.5
奥行(mm)3.2
シリーズC
許容差±10%
静電容量10μF
温度特性X7R
動作温度(℃)(Max)+125
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(500個)
￥33,980
税込￥37,378
5日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×2.5
電圧25Vdc
高さ(mm)2.5
奥行(mm)3.2
シリーズC
許容差±20%
静電容量22μF
温度特性X5R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(5個)
￥989
税込￥1,088
翌々日出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×2.5
電圧25Vdc
高さ(mm)2.5
奥行(mm)3.2
シリーズC
許容差±20%
静電容量22μF
温度特性X7R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(500個)
￥25,980
税込￥28,578
5日以内出荷
CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×2×1.6
電圧3kVdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)2
シリーズC
許容差±10%
静電容量150pF
温度特性C0G
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(10個)
￥669
税込￥736
翌々日出荷
CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×2×2
電圧3kVdc
高さ(mm)2
奥行(mm)2
シリーズC
許容差±10%
静電容量220pF
温度特性C0G
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(10個)
￥739
税込￥813
翌々日出荷
CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×1.6
電圧3kVdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)3.2
シリーズC
許容差±10%
静電容量100pF
温度特性C0G
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(5個)
￥699
税込￥769
翌々日出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×2.5
電圧50Vdc
高さ(mm)2.5
奥行(mm)3.2
シリーズC
許容差±10%
静電容量6.8μF
温度特性X7R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(500個)
￥42,980
税込￥47,278
5日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×2.8
電圧6.3Vdc
高さ(mm)2.8
奥行(mm)3.2
シリーズC
許容差±20%
静電容量100μF
温度特性X5R
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(500個)
￥69,980
税込￥76,978
5日以内出荷
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