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TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas
仕様●入数:1リール(15000個入り)●静電容量:150pF●電圧:630V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:C0G●許容差:±5%●寸法:3.2 x 1.6 x 0.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:0.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番65-6969-02
1セット(15000個)
149,800 税込164,780
欠品中

定格電圧:100→630V、静電容量範囲最大15μF多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって、高容量を実現しています。低残留インダクタンスにより、優れた周波数特性を実現優れたDCバイアス特性ニーズに合わせた選択が可能な幅広い定格電圧ラインナップ電源のスナバデジタルスチルカメラの電気フラッシュ回路力率改善電源の入出力フィルタプラズマディスプレイのドライバ回路ノイズバイパス
長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.8×0.8 電圧250Vdc 高さ(mm)0.8 奥行(mm)0.8 シリーズC 許容差±5% 静電容量150pF 温度特性C0G RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 抑制クラスClass1
1セット(500個)
4,598 税込5,058
7日以内出荷

CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×2×1.6 電圧3kVdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)2 シリーズC 許容差±10% 静電容量150pF 温度特性C0G RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(10個)
669 税込736
翌々日出荷

定格電圧:100→630V、静電容量範囲:最大15μF多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって、高容量を実現しています。低残留インダクタンスにより、優れた周波数特性を実現します。優れたDCバイアス特性を備えています。幅広い定格電圧を備えたラインナップを揃えているので、ニーズに適した選択が可能になります。用途HEV又はEVのインバータ又はDC-DCコンバータのデカップリング、平滑化、スナバ回路の適用コネクタにおける電圧サージやノイズに対するカウンター測定
寸法(mm)3.2×1.6×0.6 電圧630Vdc 高さ(mm)0.6 奥行(mm)1.6 規格自動車:AEC-Q200 シリーズCGA 許容差±5% 静電容量150pF 温度特性C0G RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M) 抑制クラスClass1
1袋(50個)
919 税込1,011
7日以内出荷

1袋(100個)ほか
459 税込505
7日以内出荷
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