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TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×0.85
電圧450Vdc
高さ(mm)0.85
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±20%
静電容量10nF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(50個)
¥869
税込¥956
7日以内出荷
積層型リード付きコンデンサ。用途:車載グレード。General:一般(Up to 50V)。Halogen-free:ハロゲンフリー。AEC-Q200:AEC-Q200。シリーズ:FA
仕様●耐電圧:125VDC●温度特性:-55~+125℃ ±15%(EIA X7R)●絶縁抵抗:1063MΩ(min)●長さ(L):5.50mm(max)●幅(W):6.00mm(max)●厚み(T):3.50mm(max)●リード線間隔(F):5.00mm +0.80、-0.20mm●リード線直径(d):0.50mm +0.10、-0.03mm
定格電圧(V)DC50
アズワン品番67-0360-44
静電容量(μF)0.47
1個
¥78
税込¥86
当日出荷
TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6
寸法(mm)6×5×5
電圧450Vdc
高さ(mm)5
奥行(mm)5
シリーズCKG
許容差±20%
静電容量2.2μF
温度特性X7T
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース2220(5750M)
1個
¥649
税込¥714
5日以内出荷
TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6
寸法(mm)6×5×5
電圧630Vdc
高さ(mm)5
奥行(mm)5
シリーズCKG
許容差±20%
静電容量1μF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース2220(5750M)
1個
¥629
税込¥692
5日以内出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。 X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。 C0Gは優れた温度安定性を備えて
仕様●静電容量:2.2μF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:2220 (5750M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7T●許容差:±10%●寸法:5.7 x 5 x 2.5mm●長さ:5.7mm●奥行き:5mm●高さ:2.5mm●シリーズ:C●動作温度 Min:-55℃
アズワン品番65-6913-96
1袋(5個)
¥3,898
税込¥4,288
7日以内出荷
仕様●静電容量:1μF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7T●許容差:±10%●寸法:4.5 x 3.2 x 2.5mm●長さ:4.5mm●奥行き:3.2mm●高さ:2.5mm●シリーズ:C●動作温度 Min:-55℃
アズワン品番65-6913-89
1袋(5個)
¥1,498
税込¥1,648
7日以内出荷
仕様静電容量 = 1μF電圧 = 450V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.5mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cシリーズ2220 (5750)ソフト端子. ソフト端子CシリーズMLCCは、基板の曲げ耐性及び落下衝撃耐性、 熱衝撃耐性、及び熱サイクル特性が改善されています。. ; 導電性樹脂が外部応力を吸収し、はんだ接合部品とコンデンサ本体を保護 ; RoHS指令準拠. 用途:. ; スイッチング電源 ; 電気通信基地局 ; アルミ材に実装された電子回路 ; はんだ接合の信頼性が重要で曲げ強度が要求される表面実装用途
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
¥1,198
税込¥1,318
7日以内出荷
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