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熱可塑性樹脂の中で最高レベルの耐熱性 熱可塑性樹脂のため加熱による融着や二次加工が可能 ほかのポリイミドフィルムと比較して低い吸水率 アウトガスが微量 銅箔と熱接着することにより2層フレキシブル基板が可能 電子部品の絶縁・表面保護フィルム、カバーレイ 振動板などの二次成型品