・従来モデルよりコンパクトに設計され、高さやメモリ干渉を抑え、幅広いシステムに対応。・6本のヒートパイプ構造により、より優れた熱放散を実現。・自社設計のヒートパイプにより効率的な熱伝導。・強化されたデザインとブラックアウト・ステルス美学で、洗練された外観を演出。・デュアル「Mobius 120P」ファンを搭載し、静音性と冷却性能を向上。・トップカバーは取り外し可能で、取り付けやメンテナンスが簡単。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・5年保証。・製品寸法:127×114×159mm
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¥10,980
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・M.2 SSDヒートシンク「Kaze」。・村田製作所と共同開発した、超薄型ベイパーチャンバー採用。・デュアルベイパーチャンバー設計により、SSDの上下両面から効果的に放熱し、最適な冷却性能を提供。・特殊なウィック設計を採用し、熱伝導性を向上。・ヒートシンクのフィンに設けられた特殊な溝が、表面積を増やし、効率的な熱放散を実現。・超薄型設計により、PS5などスペースの限られた環境にも簡単に設置可能。・対応SSD:M.2 2280, single-sided and double-sided
1個
¥3,298
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