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チップ用マルチヒートシンク アイネックスチップ用マルチヒートシンクアイネックス
579税込637
1個
4日以内出荷
拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセット用ヒートシンクです。高純度アルミで放熱効果が高いです。小さめなので多用途に使えます。4つのヒートシンクを組み合わせて、大きめの発熱体にも使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済)シルバー寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)20×20×6RoHS指令(10物質対応)対応
M.2 NVMe SSD変換PCIeカード アイネックスM.2 NVMe SSD変換PCIeカードアイネックス
2,398税込2,638
1個
当日出荷
M.2NVMeSSDスロットを1基搭載したPCIExpressカードです。 高速なM.2NVMExpress(NVMe)SSDカードをPCIExpressスロット搭載パソコンで使用できます。 ヒートシンクがM.2SSDを冷却します。 熱伝導パッドがM.2SSDとヒートシンクに密着し、M.2SSDの熱を伝達します。 PCIExpressカード上部にアクセスLEDを搭載しています。 2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。 フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。
セット内容フルハイト用ブラケット、ロープロファイル用ブラケット、ブラケット固定用ネジ×2、M.2 SSD固定用スタンドオフ、スタンドオフ/ヒートシンク固定用ネジ×3、ヒートシンク、PCI Expressカード、熱伝導パッド×3 (厚さ0.7mm、1.2mm、1.5mm)、M.2 SSD固定用ドライバー対応機種X99または100シリーズ以降のIntelチップセットマザーボード、A320以降のAMDチップセットマザーボード、PCI Express 3.0×4以上の大きいスロット1基、Windows 8.1/10対応PCI Express 4.0、【M.2カードタイプ】 2230/2242/2260/2280、【M.2コネクタ】Key M
NX-8 大容量グリス3点セット アイネックスNX-8 大容量グリス3点セットアイネックス
899税込989
1個
9日以内出荷
CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。グリスを塗布する際に便利なへら付き。大容量4g入り。
付属品グリス用ウェットクリーナー、グリス塗布用へらグレー主成分酸化アルミニウム、酸化亜鉛、シリコーン化合物熱伝導率(W/mk)13.8動作温度(℃)‐50~250危険物の類別非危険物熱抵抗値(℃/W)<0.112比重(g/cm3)2.8
ケース用ファン 92mm 静音タイプ アイネックスケース用ファン 92mm 静音タイプアイネックス
1,198税込1,318
1個
5日以内出荷
ケース用ファン92mm角
仕様●定格入力:DC12V●サイズ:92×92×25mm●期待寿命:40,000h(25℃)●簡易流体軸受(ELベアリング)使用●3ピンコネクタタイプ [結線仕様]●回転検出パルスセンサー付●リブなし●ケーブル長:40cm●取付用テーパーネジ×4付アズワン品番67-9231-56
ヒートシンク搭載 M.2 NVMe SSD変換PCIeカード 上面取付タイプ アイネックスヒートシンク搭載 M.2 NVMe SSD変換PCIeカード 上面取付タイプアイネックス
2,198税込2,418
1個
4日以内出荷
高速なM.2 NVM Express (NVMe) SSDカードをPCI Expressスロット搭載パソコンで使用できます。一般的なPCI Expressカードと異なり、M.2 NVMe SSDを基板上面に取り付けられます。大型グラフィックカードを搭載しているために、空きPCI Expressスロットが最下段のみの環境に好適です。ヒートシンクがM.2 SSDを冷却します。熱伝導パッドがM.2 SSDとヒートシンクに密着し、M.2 SSDの熱を伝達します。PCI Expressカード上部にアクセスLEDを搭載しています。2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。
仕様(システム条件)X99または100シリーズ以降のIntelチップセットマザーボード、A320以降のAMDチップセットマザーボード、PCI Express 3.0 x4以上の大きいスロット1基、Windows 10/11セット内容フルハイト用ブラケット、ロープロファイル用ブラケット、ブラケット固定用ネジ×2、M.2 SSD固定用スタンドオフ、スタンドオフ/ヒートシンク固定用ネジ×3、ヒートシンク、PCI Expressカード、熱伝導パッド×3 (厚さ0.7mm、1.2mm、1.5mm)、M.2 SSD固定用ドライバー対応PCI Express 4.0/(M.2カードタイプ)2230/2242/2260/2280コネクタ(M.2)Key M
静電気防止袋 アイネックス静電気防止袋アイネックス
599税込659
1パック(12個)
13日以内出荷
静電気防止加工をした丈夫な袋 (導電袋) です。 中サイズのグラフィックカードや3.5インチHDDなどの保管に最適です。
寸法(幅W×奥行D)(mm)150×300シート厚さ(mm)0.08材質PP
熱伝導性フェイズチェンジシート アイネックス熱伝導性フェイズチェンジシートアイネックス
839税込923
1個
4日以内出荷
CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃~70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies, Inc.製 Tpcm 7125
グレー使用温度(℃)-40~125厚さ(μm)【ボンドライン(BLT)】35寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)35×35×0.13体積抵抗率(Ωcm)5.4×1015Ω・cm難燃性UL94 V-0熱伝導率(W/mk)7.5誘電率31.54 (1MHz)軟化温度(℃)50~70危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応熱抵抗0.10℃・cm2/W (10psi/70℃時)、0.06℃・cm2/W (50psi/70℃時)
M.2 NVMe SSD変換PCIeカード アイネックスM.2 NVMe SSD変換PCIeカードアイネックス
1,998税込2,198
1個
4日以内出荷
NVMeとSATAのM.2SSDスロットを各1基搭載したPCIExpressカードです。 高速なM.2NVMExpress(NVMe)SSDカードをPCIExpressスロット搭載パソコンで使用できます。 M.2NVMeSSD用PCIExpressカードにM.2SATASSD用スロットを搭載しました。 各スロットとも、2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。 2スロット同時に使用できます。(NVMeSSDとSATASSDを1個ずつ) SATA接続は電力をPCIExpressスロットから供給し、SATAコネクタに接続したケーブルでデータ通信します。 フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。
セット内容フルハイト用ブラケット、ロープロファイル用ブラケット、ブラケット固定用ネジ×2、M.2 SSD固定用スタンドオフ×2、スタンドオフ固定用ネジ×2、PCI Expressカード、M.2 SSD固定用ドライバー対応機種X99または100シリーズ以降のIntelチップセットマザーボード、A320以降のAMDチップセットマザーボード、PCI Express 3.0 x4以上の大きいスロット1基、Windows 8.1/10対応PCI Express 4.0、【M.2カードタイプ】NVMe: Key M、2230/2242/2260/2280、SATA: Key B/B-M、2230/2242/2260/2280コネクタPCI Express (NVMe) 接続用: M.2 (Key M)、SATA接続用: M.2 (Key B)、SATAデータ通信用: 7ピン オス
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