アイネックスの制御機器/はんだ・静電気対策用品

ケース用ファン92mm角

M.2NVMeSSDスロットを1基搭載したPCIExpressカードです。 高速なM.2NVMExpress(NVMe)SSDカードをPCIExpressスロット搭載パソコンで使用できます。 ヒートシンクがM.2SSDを冷却します。 熱伝導パッドがM.2SSDとヒートシンクに密着し、M.2SSDの熱を伝達します。 PCIExpressカード上部にアクセスLEDを搭載しています。 2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。 フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。グリスを塗布する際に便利なへら付き。大容量4g入り。

静電気防止加工をした丈夫な袋 (導電袋) です。 中サイズのグラフィックカードや3.5インチHDDなどの保管に最適です。

NVMeとSATAのM.2SSDスロットを各1基搭載したPCIExpressカードです。 高速なM.2NVMExpress(NVMe)SSDカードをPCIExpressスロット搭載パソコンで使用できます。 M.2NVMeSSD用PCIExpressカードにM.2SATASSD用スロットを搭載しました。 各スロットとも、2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。 2スロット同時に使用できます。(NVMeSSDとSATASSDを1個ずつ) SATA接続は電力をPCIExpressスロットから供給し、SATAコネクタに接続したケーブルでデータ通信します。 フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。

拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセット用ヒートシンクです。高純度アルミで放熱効果が高いです。小さめなので多用途に使えます。4つのヒートシンクを組み合わせて、大きめの発熱体にも使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125

高速なM.2 NVM Express (NVMe) SSDカードをPCI Expressスロット搭載パソコンで使用できます。一般的なPCI Expressカードと異なり、M.2 NVMe SSDを基板上面に取り付けられます。大型グラフィックカードを搭載しているために、空きPCI Expressスロットが最下段のみの環境に好適です。ヒートシンクがM.2 SSDを冷却します。熱伝導パッドがM.2 SSDとヒートシンクに密着し、M.2 SSDの熱を伝達します。PCI Expressカード上部にアクセスLEDを搭載しています。2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。