熱伝導性フェイズチェンジシート
CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。
熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。
7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。
50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。
接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。
2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。
特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。
シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。
Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125
色グレー
使用温度(℃)-40～125
厚さ(μm)【ボンドライン(BLT)】35
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)35×35×0.13
体積抵抗率(Ωcm)5.4×1015Ω・cm
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)7.5
誘電率31.54 (1MHz)
軟化温度(℃)50～70
RoHS指令(10物質対応)対応
熱抵抗0.10℃・cm2/W (10psi/70℃時)、0.06℃・cm2/W (50psi/70℃時)
内容量1個
注意
※ご使用の前に取付方法をご覧ください。※本製品の不良または取り付けミスによりその他の部品を破損した場合、補償など一切いたしかねますのでご了承ください。ご利用は自己責任でお願いいたします。
※仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
※接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジで固定する環境でご使用ください。
※保護フィルムが裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。
※再使用はできません。
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