Team(チーム)のPCパーツ

究極の読み書き性能。各PCのストレージ容量の拡張に優れ、超薄型サイズで設置に最適。安定した品質を提供するために、メインコントローラーを統一します。パフォーマンスの動作、信頼性、寿命を最適化します。S.M.A.R.T.自己管理解析報告技術機能。環境への配慮。特許取得済みのグラフェンヒートシンク

RGBでカラフルなフルフレームの120°超広角発光。IntelXMP3.0ワンクリックオーバークロックをサポート。電源管理チップを搭載し、電源を安定し効率より向上させる。電源管理チップの放熱効率を追求。オンダイECC機能を内蔵され、システムの安定性を高めます。高品質のICを厳選して、安定性と信頼性をもたらす。RGBインテリジェントな制御チップを搭載し、各社の発光。効果ソフトウェアをサポート。メモリ製品を選ぶ前に、まずマザーボードブランドのQVL互換性リストを参照してください。CPUのメモリコントローラー(IMC)の性能(Performance)と現在使用しているマザーボードのBIOSバージョンは、メモリの動作周波数に影響を与える可能性があります。高周波オーバークロックメモリは、より優れた安定性を実現するために、シャーシ内の放熱計画を強化する必要があります。容量、周波数、ブランド、モデルが異なるメモリーを混在させないでください。各セットのメモリーは互換性検証を通じてされます。異なるセットのメモリーを混在させると、システムが不安定になったり、起動に失敗したりする可能性があります。「Intel XMP 3.0をサポート」と記載されているメモリセットには、XMPプロファイルに対応されています。「AMD EXPOをサポート」と記載されているメモリセットには、EXPOプロファイルに対応されています。「COMBINATION Intel XMP/AMD EXPO」と記載されているメモリセットには、XMPとEXPOプロファイルに両対応されています。システムが正常に起動しない場合は、マザーボードにはCMOSクリアをし、デフォルト周波数でBIOSに入り、プロファイルを有効してシステム再起動してください。メモリーを取り付け及び使用する際に、公式仕様、警告、または操作手順に従っていない場合、メモリーがパッケージに記載されている速度で動作できなくなり、システムが不安定になったり、その他のハードウェアに損傷を与えたりする可能性があります。製品または技術的な操作に関するご質問については、Eメールでメーカーの専門技術サポート担当者にお問い合わせください。

JEDEC DDR5 オンダイECC 安定したパフォーマンス。基本的な周波数を向上 さらにスピードアップ。限界を突破 マルチタスクの強化。構造設計を改良 効率性が飛躍的に向上。使用電圧を削減 エネルギー効率の改善

特注されたコントローラーとファームウェアにより、大切な作品を安心に保存できます。特許取得済みの極薄グラフェンヒートシンクにより、創作中でも効率的な放熱が期待できます。自動メモリ管理技術 抜群な安定性。SSDの状態を把握し、さらなる安心を実現。環境への配慮 地球を守る。特許取得済みグラフェンヒートシンク

超高速の読み取り/書き込み速度。最適化された性能。幅広い容量のラインナップ。優れた信頼性

ゲーミング新たな選択肢。InnoGritコントローラーを採用 安定性を高めます。キャッシュ種類自由に選べます。ヒートシンク自由に選べます。最適化されたパフォーマンス 信頼性が高く長寿命。S.M.A.R.T.自己管理解析報告技術機能。環境への配慮。特許取得済みグラフェンヒートシンク

驚異的な次世代のスピードゲームパフォーマンスを上げる。特殊構造グラフェンヒートシンク。放熱のベストパートナー 。環境への配慮。自己管理解析報告技術機能を搭載。安心できる品質。特許取得済みグラフェンヒートシンク

様々な用途に応用可能な大容量。特殊構造グラフェンヒートシンク、マザーボードへの放熱性能が最強。最大7，000MB/s 、PCIe Gen4対応。S.M.A.R.T.自己管理解析報告技術機能に対応。リサイクル可能な材質、環境への配慮。安心の5年保証

RGBでカラフルなフルフレームの120°超広角発光。IntelXMP3.0ワンクリックオーバークロックをサポート。電源管理チップを搭載し、電源を安定し効率より向上させる。電源管理チップの放熱効率を追求。オンダイECC機能を内蔵され、システムの安定性を高めます。高品質のICを厳選して、安定性と信頼性をもたらす。RGBインテリジェントな制御チップを搭載し、各社の発光。効果ソフトウェアをサポート。メモリ製品を選ぶ前に、まずマザーボードブランドのQVL互換性リストを参照してください。CPUのメモリコントローラー(IMC)の性能(Performance)と現在使用しているマザーボードのBIOSバージョンは、メモリの動作周波数に影響を与える可能性があります。高周波オーバークロックメモリは、より優れた安定性を実現するために、シャーシ内の放熱計画を強化する必要があります。容量、周波数、ブランド、モデルが異なるメモリーを混在させないでください。各セットのメモリーは互換性検証を通じてされます。異なるセットのメモリーを混在させると、システムが不安定になったり、起動に失敗したりする可能性があります。「Intel XMP 3.0をサポート」と記載されているメモリセットには、XMPプロファイルに対応されています。「AMD EXPOをサポート」と記載されているメモリセットには、EXPOプロファイルに対応されています。「COMBINATION Intel XMP/AMD EXPO」と記載されているメモリセットには、XMPとEXPOプロファイルに両対応されています。システムが正常に起動しない場合は、マザーボードにはCMOSクリアをし、デフォルト周波数でBIOSに入り、プロファイルを有効してシステム再起動してください。メモリーを取り付け及び使用する際に、公式仕様、警告、または操作手順に従っていない場合、メモリーがパッケージに記載されている速度で動作できなくなり、システムが不安定になったり、その他のハードウェアに損傷を与えたりする可能性があります。製品または技術的な操作に関するご質問については、Eメールでメーカーの専門技術サポート担当者にお問い合わせください。

魅力的な機能を備えた卓越した標準DDR4メモリ。10層の回路設計に本格的なノイズ防止機能を搭載。カスタマイズ済みの耐高温コンデンサ。傑出したマルチタスク機能。安心の永久保証

業界初の環境に優しいオーバークロックDDR5。Intel XMP3.0とAMD EXPO双方に対応、高速ワンクリックオーバークロック。電源管理チップの放熱効率を追求。オンダイECC機能を内蔵され、システムの安定性を高めます。電源管理チップを搭載し、電源を安定し効率より向上させる

DRAMモジュール新世代商品。1.2 V電圧メモリーモジュール。永久保証

PCIe Gen4で大容量とスピードを両立 2種類の特許取得済みヒートスプレッダから選択可能 効果的な冷却、簡単な取り付け 最新のNVMe 1.4仕様に対応 台湾の実用新案 (特許番号: M541645) 台湾の発明特許 (証明書番号: I703921) 中国の実用新案 (証明書番号: CN 211019739 U)

M.2 NVMe PCIe Gen4x4 SSD。最新プラットフォームAMD X570をサポート 卓越したパフォーマンス - 最大5，000 MB/s[1]という読み取り速度。システム全体のスピードとパフォーマンスを強化 3つの放熱要素 - グラフェンと銅の融合により、卓越した放熱性能を実現。0.2 mmという非常に薄い特許取得済みの冷却モジュールにより、装着時の干渉を回避 複数の保護、スマートな管理テクノロジー - SSDの状態を効果的に監視し、その性能を最大限に強化 製品保証 - 5年間の製品保証。無料テクニカルサポートサービス付き 台湾の発明特許 (証明書番号: I703921) 中国の実用新案 (証明書番号: CN 211019739 U)

M.2 NVMe PCIe Gen4x4 SSD。最新プラットフォームAMD X570をサポート 卓越したパフォーマンス - 最大5，000 MB/s[1]という読み取り速度。システム全体のスピードとパフォーマンスを強化 3つの放熱要素 - グラフェンと銅の融合により、卓越した放熱性能を実現。0.2 mmという非常に薄い特許取得済みの冷却モジュールにより、装着時の干渉を回避 複数の保護、スマートな管理テクノロジー - SSDの状態を効果的に監視し、その性能を最大限に強化 製品保証 - 5年間の製品保証。無料テクニカルサポートサービス付き 台湾の発明特許 (証明書番号: I703921) 中国の実用新案 (証明書番号: CN 211019739 U)

PCIe Gen4 x4の速さを体感 特許を取得した2つのヒートシンクを採用 高い冷却効果・フレキシブルな取り付け 最新のNVMe 1.4標準に対応 台湾の実用新案 (特許番号: M541645) 台湾の発明特許 (証明書番号: I703921) 中国の実用新案 (証明書番号: CN 211019739 U)

PCIe Gen4 x4の速さを体感 特許を取得した2つのヒートシンクを採用 高い冷却効果!!フレキシブルな取り付け 最新のNVMe 1.4標準に対応 台湾の実用新案 (特許番号: M541645) 台湾の発明特許 (証明書番号: I703921) 中国の実用新案 (証明書番号: CN 211019739 U)

内から光るオーロラホワイト 他に類を見ない発光面積が思いのままに変化する スマートな最適化 世界初のデュアルコントロールインターフェース 複数の発光制御ソフトウェアをサポート 台湾の新特許 (証明書番号: M583110) 台湾の発明特許 (特許番号： I697761) United States Patent (number： US10803713B1) 中国の新特許 (証明書番号： CN 209766039 U)

シンプルなミラーデザインによる鏡のような反射効果 独自の発光モードとマザーボード同期機能 世界でも唯一の独立したデュアルコントロールインターフェース アドレス可能RGB LEDモジュールを使用 業界をリードする最大級の発光面積比 台湾の実用新案 (証明書番号：M583110) 台湾の発明特許 (特許番号：I697761) United States Patent (number：US10803713B1) 中国の新特許 (証明書番号：CN 209766039 U)

内から光るオーロラホワイト 他に類を見ない発光面積が思いのままに変化する スマートな最適化 世界初のデュアルコントロールインターフェース 複数の発光制御ソフトウェアをサポート 台湾の新特許 (証明書番号: M583110) 台湾の発明特許 (特許番号： I697761) United States Patent (number： US10803713B1) 中国の新特許 (証明書番号： CN 209766039 U)

シンプルなミラーデザインによる鏡のような反射効果 独自の発光モードとマザーボード同期機能 世界でも唯一の独立したデュアルコントロールインターフェース アドレス可能RGB LEDモジュールを使用 業界をリードする最大級の発光面積比 台湾の実用新案 (証明書番号：M583110) 台湾の発明特許 (特許番号：I697761) United States Patent (number：US10803713B1) 中国の新特許 (証明書番号：CN 209766039 U)

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

フルフレームで120°の超広角発光 組み込みフォースフローRGB発光効果 アルミニウム合金製ヒートスプレッダとミニマリズム非対称デザイン ASUS Aura Syncソフトウェア同期をサポート 最新式JEDEC RC 2.0 PCB 極めて低い1.2～1.4Vの動作電圧による省エネ XMP2.0ワンクリックオーバークロックテクノロジをサポート すべての主力マザーボードメーカー認定のQVL

フルフレームで120°の超広角発光 組み込みフォースフローRGB発光効果 アルミニウム合金製ヒートスプレッダとミニマリズム非対称デザイン ASUS Aura Syncソフトウェア同期をサポート 最新式JEDEC RC 2.0 PCB 極めて低い1.2～1.4Vの動作電圧による省エネ XMP2.0ワンクリックオーバークロックテクノロジをサポート すべての主力マザーボードメーカー認定のQVL

夜明け空に輝く明星のホワイト 全面に施された透過加工がカラフルな光を放つ 10層のボードが実現する高性能オーバークロック 優れたパフォーマンスと容量向上 安定性と信頼性を検証して厳選された高品質ICチップ 1クリックオーバークロックを実現するO.C.プロファイルのサポート 複数の発光制御ソフトウェアをサポート 台湾の発明特許(特許番号：I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

夜明け空に輝く明星のホワイト 全面に施された透過加工がカラフルな光を放つ 10層のボードが実現する高性能オーバークロック 優れたパフォーマンスと容量向上 安定性と信頼性を検証して厳選された高品質ICチップ 1クリックオーバークロックを実現するO.C.プロファイルのサポート 複数の発光制御ソフトウェアをサポート 台湾の発明特許(特許番号：I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

夜明け空に輝く明星のホワイト 全面に施された透過加工がカラフルな光を放つ 10層のボードが実現する高性能オーバークロック 優れたパフォーマンスと容量向上 安定性と信頼性を検証して厳選された高品質ICチップ 1クリックオーバークロックを実現するO.C.プロファイルのサポート 複数の発光制御ソフトウェアをサポート 台湾の発明特許(特許番号：I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

夜明け空に輝く明星のホワイト 全面に施された透過加工がカラフルな光を放つ 10層のボードが実現する高性能オーバークロック 優れたパフォーマンスと容量向上 安定性と信頼性を検証して厳選された高品質ICチップ 1クリックオーバークロックを実現するO.C.プロファイルのサポート 複数の発光制御ソフトウェアをサポート 台湾の発明特許(特許番号：I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

夜明け空に輝く明星のホワイト 全面に施された透過加工がカラフルな光を放つ 10層のボードが実現する高性能オーバークロック 優れたパフォーマンスと容量向上 安定性と信頼性を検証して厳選された高品質ICチップ 1クリックオーバークロックを実現するO.C.プロファイルのサポート 複数の発光制御ソフトウェアをサポート 台湾の発明特許(特許番号：I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

RGBでカラフルなフルフレームの120°超広角発光 IntelXMP3.0ワンクリックオーバークロックをサポート 電源管理チップを搭載し、電源を安定し効率より向上させる 電源管理チップの放熱効率を追求 オンダイECC機能を内蔵され、システムの安定性を高めます。 高品質のICを厳選して、安定性と信頼性をもたらす RGBインテリジェントな制御チップを搭載し、各社の発光効果ソフトウェアをサポート