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熱抵抗値は、フリーエア、フィン垂直実装時の値です。 長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。. 非標準、押出成形、幅88 mm x 高さ35 mm、溝付き. ABLは表面積を大きくするようにヒートシンクを設計しているため、より広い面積に熱を放出し、短時間でコンポーネントを冷却します。 冷却性能を最大化するため、熱伝導性の高い強化合金を使用して設計されています。 このヒートシンクは、高出力半導体、光電素子及びLEDの冷却に使用することができます。

熱抵抗値は、フリーエア、フィン垂直実装時の値です。 長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。. 非標準、押出成形、幅88 mm x 高さ35 mm、溝付き. ABLは表面積を大きくするようにヒートシンクを設計しているため、より広い面積に熱を放出し、短時間でコンポーネントを冷却します。 冷却性能を最大化するため、熱伝導性の高い強化合金を使用して設計されています。 このヒートシンクは、高出力半導体、光電素子及びLEDの冷却に使用することができます。

熱抵抗値は、フリーエア、フィン垂直実装時の値です。 長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。 1つを取り除いたドリル加工済みTO3メタルキャン半導体パッケージです。. 低プロファイル、非標準、押出成形、溝付き. ABLは表面積を大きくするようにヒートシンクを設計しているため、より広い面積に熱を放出し、短時間でコンポーネントを冷却します。 冷却性能を最大化するため、熱伝導性の高い強化合金を使用して設計されています。 このヒートシンクは、高出力半導体、光電素子及びLEDの冷却に使用することができます。

熱抵抗値は、フリーエア、フィン垂直実装時の値です。 長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。 1つを取り除いたドリル加工済みTO3メタルキャン半導体パッケージです。. 低プロファイル、非標準、押出成形、溝付き. ABLは表面積を大きくするようにヒートシンクを設計しているため、より広い面積に熱を放出し、短時間でコンポーネントを冷却します。 冷却性能を最大化するため、熱伝導性の高い強化合金を使用して設計されています。 このヒートシンクは、高出力半導体、光電素子及びLEDの冷却に使用することができます。

併用可能製品 = ユニバーサル角型アルミ。長さ = 75mm。幅 = 88mm。高さ = 25mm。寸法 = 75 x 88 x 25mm。熱抵抗 = 1.9℃/W。カラー = 黒。材料 = アルミ。。熱抵抗値は、フリーエア、フィン垂直実装時の値です。 長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。 1つを取り除いたドリル加工済みTO3メタルキャン半導体パッケージです。. 低プロファイル、非標準、押出成形、溝付き. ABLは表面積を大きくするようにヒートシンクを設計しているため、より広い面積に熱を放出し、短時間でコンポーネントを冷却します。 冷却性能を最大化するため、熱伝導性の高い強化合金を使用して設計されています。 このヒートシンクは、高出力半導体、光電素子及びLEDの冷却に使用することができます。