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・静音とパフォーマンスの大きな均衡。・3本のΦ8mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・画期的な防振ファンで、簡単なインストールと静かな動作。・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな120mm PWMファンを装備。・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066とAMD Socket AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2互換 (V2 & V2.1 & V3)。・ASUS TUF Gaming Alliance (V3)
材質アルミニウムフィン装備で銅製のベースおよびヒートパイプ 質量(g)実質量:420 (without fan) 形式ヒートパイプ:厚さ8mmの粉体焼結パイプ×3 定格電圧(V)ファン:12 ベアリングファン:油圧ベアリング(AR01-V3) 定格電流(A)ファン:0.25 (R01-V3) 型番SST-AR01-V3 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)120×159×50(ファンなし) 適合ソケット応用:Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066、AMD Socket AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2 ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)120×120×25 ノイズレベルファン:15 ~ 38 dBA (AR01-V3) RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:最大 70.65CFM (AR01-V3) ファン回転速度(min-1[r.p.m])600~2200(AR01-V3) MTTF(時間)ファン平均故障間隔:40000
1台
7,098 税込7,808
7日以内出荷

SILVER STONE(シルバーストーン)Silver Stone PS5 M.2 SSDヒートシンクカバー SST-TP06S
エコ商品
・PS5コンソールデザインに完全にマッチ、本来のM.2 SSDスロットカバーの代用となります。・M.2 SSD冷却ヒートシンクおよびスロットカバーとして機能し、熱伝導のはけ口となります。・アルミニウム合金ボディーが優れた放熱効果を実現します。・精密な設計でM.2 SSDと全面的に接触。・シンプルで素早い装着
材質アルミニウム 質量(g)実質量:67.5 型番SST-TP06S 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)33.1×12.3×125.2 設置場所PS5専用のM.2 SSDヒートシンク RoHS指令(10物質対応)対応
1台
2,798 税込3,078
7日以内出荷

・ Intel LGA 1700 プロセッサ対応。・わずか45mm高で省スペースシステム対象設計。・カスタム化静音92mmファンによる優れた冷却および静音特性。・ 押し出しアルミニウム製フィンによる良好な放熱性能。・ 強化バックプレート設計でマザーボード歪みを防止、より緊密なCPUとの接触を実現
材質アルミニウムコア、押し出しアルミニウム製フィン 質量(g)実質量:225 回転数(min-1[r.p.m])500~2500 定格電圧(V)12 ベアリング油圧ベアリング 定格電流(A)0.15 型番SST-NT09-1700 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)96×45×96 コネクタ4 Pin PWM ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)95×25×95 ノイズレベル13.6~32.5dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量5.6~46.4CFM 最大風圧(mmH2O)0.18~3.14 適合プロセッサーIntel LGA 1700 MTTF(時間)ファン:30000
1台
2,998 税込3,298
5日以内出荷

・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ 各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・ スプリングねじマウント設計で、IntelおよびAMDプラットフォームを対象とした着実で手軽なインストールが可能です。・ 9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファンは、優れた冷却および静音性を実現します。・ ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・ 防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化
材質銅製ヒートパイプ、アルミニウム製フィン 質量(g)実質量:670 備考マザーボードでAMDバックプレーンを使用する必要があります 接続するコントロールボックスおよびマザーボードRGBポートが、AR12-TUFのRGBポート配列と同じであることを確認してください。間違った接続は、故障や損傷の原因となります 形式ヒートパイプ:Φ6mmヒートパイプ×4 回転数(min-1[r.p.m])300~2200 定格電圧(V)12 ベアリング油圧ベアリング 定格電流(A)0.23 型番SST- AR12-TUF 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)128×154×75 コネクタ4 pin PWM & 4-1 pin ARGB (5V LED) ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)120×25×120 ノイズレベル6.2~34.4dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量69.26CFM 最大風圧(mmH2O)2.36 適合プロセッサーIntel LGA 2066/2011/1700/1200/115x/1366/775 AMD Socket AM4/AM3/AM2/FM2/FM1 MTTF(時間)ファン:40000
1台
5,598 税込6,158
7日以内出荷

・アルミニウム合金ヒートシンクがM.2 SSD放熱面積を増加。・高効率の熱伝導パッドで温度を低減。・二重層構造で、SSD冷却を強化、安定性および高効率を実現。・2280長M.2 SSDに対応。・M.2 SSDに損傷を与えずシリコンバンドで容易に装着可能
質量(g)ヒートシンク:16.1、ブルーパッド:3.25、グレーパッド1:2.8、グレーパッド2:3.7 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
1,698 税込1,868
5日以内出荷

・高さわずか58mmと、ロープロファイルシステム用の設計。・4本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな92mm PWMファンを装備。・最大95Wまたはそれ以上のCPUを対象。・Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200とAMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2互換
材質アルミニウムフィン装備で銅製のベースおよびヒートパイプ 質量(g)実質量:263 (ファンなし) 形式ヒートパイプ:厚さ6mmの粉体焼結パイプ×4 電圧(V)ファン始動:7 定格電圧(V)ファン:12 ベアリングファン:ライフルベアリング 型番SST-AR06 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)105×92×58(ファン付き) 適合ソケット応用:Intel Socket LGA 1150/1151/1155/1156/1200 AMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2 ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)92×92×15 ノイズレベルファン:20 ~ 28.3dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:40.2CFM(Max.) ファン回転速度(min-1[r.p.m])1200~2500PWM MTTF(時間)ファン平均故障間隔:40000
1台
6,698 税込7,368
7日以内出荷

・サイズ140mmのヒートシンクフィンおよび冷却ファン。・メモリモジュールとの干渉を防ぐフィン・オフセット設計。・7枚ブレード高性能140mm PWM制御ファン、回転数範囲は400~1,750 RPM。・付属の防振ゴムパッドにより振動からのノイズを最小化。・4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・各ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・直接的なマウントシステムが、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。
材質Copper heat-pipes with aluminum fins 質量(g)実質量:820 備考マザーボードはAMDバックプレーンを使用する必要があります。接続しようとしているコントロールボックスとマザーボードのRGBポートが、ARV140-ARGBのRGBポート定義と同じであることを確認してください。接続が不適切な場合、誤動作や損傷の原因になります。 定格電圧(V)ファン:12 ベアリングファン:Hydraulic bearing 定格電流(A)ファン:0.17 型番SST- ARV140-ARGB 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)140×160×81 適合ソケット応用:Intel LGA 2066/2011/1700/1200/115x、AMD Socket AM4/AM5 コネクタファン:4 ピン PWM および 4-1 ピン ARGB (5V LED) ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)140×140×25<・5.51×5.51×0.98 ノイズレベルファン:12.8 ~ 30.8 dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:93CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:2.24 ファン回転速度(min-1[r.p.m])400~1750 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:30000
1台
7,998 税込8,798
7日以内出荷

・総合高さ48mmで、現在市場に出回るMini-ITXマザーボードおよびスペースに制約のあるケースと、干渉なしの互換性を有します。・ 冷却と静粛性の優れたバランスを備えた11枚のブレード付き高性能92mmPWM制御ファン。・IntelとAMDの両方のプラットフォーム向けのしっかりとした簡単な取り付け設計。・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化
材質アルミニウムフィン装備で銅製のベースおよびヒートパイプ 質量(g)実質量:305 回転数(min-1[r.p.m])500~2600 定格電圧(V)ファン: 12、LED: 5 ベアリング油圧ベアリング 定格電流(A)ファン:0.21、LED:0.45 型番SST-HYH90-ARGB 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)95×48×95 コネクタ4ピンPWMファンコネクタ&4-1ピンARGB(5V LED) ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)92×15×92 ノイズレベル1.3~34.6dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量45.73CFM 最大風圧(mmH2O)2.29 適合プロセッサーIntel LGA 2066/2011/1700/1200/115x AMD Socket AM4 MTTF(時間)ファン:30000
1台
7,198 税込7,918
5日以内出荷

・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー。・オフセット設計のフィンがLGA1200マザーボード上でのメモリモジュールとCPUクーラーの干渉を回避。・9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファン、回転数範囲は0~1850 RPM。・ 各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・ 防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化。・ スプリングネジマウント設計かつ長尺ドライバー付属で、IntelおよびAMD プラットホームを対象とした、手軽で確実なインストールが可能
材質アルミニウムフィン装備で銅製のベースおよびヒートパイプ 寸法(mm)ファン:120×25×120 質量(g)実質量:885 備考マザーボードでAMDバックプレーンを使用する必要があります 0 RPM @ PWMデューティーサイクル = 0%、ご使用のマザーボードがデューティーサイクル0%に対応するかどうかご確認ください 接続するコントロールボックスおよびマザーボードRGBポートが、HYD120-ARGBのRGBポート配列と同じであることを確認してください。間違った接続は、故障や損傷の原因となります 回転数(min-1[r.p.m])0~1850 定格電圧(V)12 ベアリング油圧ベアリング 定格電流(A)0.21 型番SST-HYD120-ARGB-V2 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)125×153×112 コネクタ4 Pin PWM & 4-1 Pin ARGB (5V LED) ノイズレベル0~30.5dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量56.23CFM 最大風圧(mmH2O)1.98 適合プロセッサーIntel LGA 2066/2011/1700/1200/115x、AMD Socket AM4 MTTF(時間)ファン:35000
1台
7,898 税込8,688
5日以内出荷

・ ARGB LEDライティング設計、4-1ピンARGBケーブル付属。・ 1基のM.2ポート(Mキー)を1基のPCIe x4インタフェースに変換。・ アルミニウム製ヒートシンクおよび放熱パッド装備で優れたM.2 SSD冷却効果。・ 長さ2230,2242,2260, 2280のM.2 PCIe/NVMe SSDに対応。・ オプションでロープロファイル拡張スロット装備。・ ドライバのインストールは不要
仕様●M.2 SSD対応長さ:30mm, 42mm, 60mm, 80mm●モジュールキー:PCIe x4 NVMeベース Mキー 厚さ(mm)サーマルパッド(放熱パッド):0.75、1、1.5、1.75 質量(g)ブルーパッド1:3.2、ブルーパッド2:4.61、グレーパッド1:2.53、グレーパッド2:5.52、ヒートシンク付きPCB:110 型番SST-ECM24-ARGB 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)ブルーパッド1:70×1×20、ブルーパッド2:70×1.5×20、グレーパッド1:70×0.75×20、グレーパッド2:70×1.75×20、ヒートシンク付きPCB:121×20×130 インターフェースSSD:M.2 (NGFF)、PCI Express x 4 コネクタ4-1 Pin 5V ARGB 熱伝導率(W/mk)サーマルパッド:1.5 動作温度(℃)サーマルパッド:-40~180 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
6,498 税込7,148
7日以内出荷

・長尺ドライバ付属で直接的なマウントシステムが、IntelおよびAMDプラットフォームの双方において、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー。少し突出した銅製ベースプレートがプロセッサにフィット、熱伝導性を最適化します。・両方のファンがカスタム化対応ARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは互換マザーボード経由でシームレスな制御が実現します。・ファンの隅にあるゴムパッドがノイズ低減を強化します。
材質アルミニウムフィン装備で銅製のベースおよびヒートパイプ 質量(g)実質量:1,220 定格電圧(V)ファン:12 ベアリングファン:油圧ベアリング 定格電流(A)ファン:0.17 型番SST-HYD140-ARGB 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)140×160×136 適合ソケット応用:Intel LGA 2066/2011/1700/1200/115x、AMD Socket AM4/AM5 コネクタファン:4 Pin PWM & 4-1 Pin ARGB (5V LED) ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)140fan:140×25×140<120fan:120×25×120 ノイズレベルファン:140mm fan:12.8~30.8 dBA<120mm fan:11.3~35.5 dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:140mm fan:93 CFM<120mm fan:83.68 CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:140mm fan:2.24<120mm fan:4.01 ファン回転速度(min-1[r.p.m])140mmfan:400~1750<120mmfan:500~2200 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:30000
1台
11,980 税込13,178
7日以内出荷

46mm幅のヒートシンクでメモリモジュールとの干渉を防ぎます。7枚羽の高性能120mm PWM制御ファン。スプリングスクリュー取り付け設計により、IntelおよびAMDプラットフォームでの簡単な取り付けが可能です。4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。ヒートパイプダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー
仕様●メーカー型番:SST-ARV120B 材質アルミニウムフィン装備で銅製のベースおよびヒートパイプ 質量(g)615 備考マザーボードでAMDバックプレーンを使用する必要があります 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)123×153×78 適合ソケットIntel LGA 1700/1851、AMD Socket AM4/AM5 ファン寸法:120mm(W)×120mm(H)×25mm(D)、回転数:800~2000RPM、ノイズレベル:36.2dBA、定格電圧:12V、定格電流:0.25A、流量:71.82CFM、風圧:3.15mmH2O、コネクタ:4ピンPWMファンコネクタ、ベアリング:油圧ベアリング、ファン平均故障間隔(MTTF):30000時間 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
3,198 税込3,518
7日以内出荷

・優れた静音および性能。・6本の溶接ヒートパイプ、銅製ベースおよびアルミニウム製フィンにより、最高の熱伝導効率を実現します。・改善された流圧設計およびファンマウントシステム。・コンパクトな120mm PWMファン装備で優れた冷却性能および低動作音を実現。・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066 and AMD Socket AM2/AM3/AM4/FM1 compatible (V2)
材質アルミニウムフィン装備で銅製のベースおよびヒートパイプ 質量(g)実質量:700 (with fan) 形式ヒートパイプ:厚さ6mmの粉体焼結パイプ×6 電圧(V)ファン始動:≦9 定格電圧(V)ファン:12 電力(W)CPU TDP:Fanless :65、1×12020mm Fan:95、1×12025mm Fan:130、12020 + 12025 mm Fan:150 ベアリングファン:Sleeve Bearing 型番SST-NT06-PRO-V2 (adds AM4 supports) 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)140×82×139 適合ソケット応用:(JP)Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066、AMD Socket AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2 ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)120×120×20 RoHS指令(10物質対応)対応 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1000~2200withPWM MTTF(時間)ファン平均故障間隔:30000
1台
10,980 税込12,078
7日以内出荷

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・70mmデュアルボールベアリングPWMファン。・Intel LGA1700と互換
材質アルミニウムフィン装備で銅製のベースおよびヒートパイプ 質量(g)実質量:343 定格電圧(V)ファン:12 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 定格電流(A)ファン:0.35 型番SST-AR10-1700 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)88×79×88 適合ソケット応用:Intel LGA1700 コネクタファン:4 Pin PWM ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)70×15×70 ノイズレベルファン: 35.45 dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:25.06CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:3.76 ファン回転速度(min-1[r.p.m])400~4000 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:70000
1台
7,998 税込8,798
7日以内出荷

・本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・Intel LGA1700と互換
材質アルミニウムフィン装備で銅製のベースおよびヒートパイプ 質量(g)実質量:323 定格電圧(V)ファン:12 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 定格電流(A)ファン:0.35 型番SST-AR09-1700 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)88×66×88 適合ソケット応用:Intel LGA1700 コネクタファン:4 Pin PWM ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)60×25×60 ノイズレベルファン:18.02~42.5 dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:27.9CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:4.83 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1200~5000 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:70000
1台
7,198 税込7,918
7日以内出荷

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・プッシュピン設計で便利なインストール。・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200と互換
材質アルミニウム製フィン付き銅製ヒートパイプ 質量(g)実質量:215 (ファンなし) 形式ヒートパイプ:厚さ6mmの粉体焼結パイプ×3 電圧(V)ファン始動:9.6 定格電圧(V)ファン:12 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 型番SST-AR09-115XP 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)93×66×93(ファン込み) 適合ソケット応用:Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200 ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)60×60×25 ノイズレベルファン:18.02 ~ 42.5dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:6.7~27.9CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:0.33~4.83 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1200~5000 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:70000
1台
5,998 税込6,598
7日以内出荷

SILVER STONE(シルバーストーン)SilverStone CPUクーラー SST-AR09-115XS
エコ商品
・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200と互換
材質アルミニウム製フィン付き銅製ヒートパイプ 質量(g)実質量:295 (ファンなし) 形式ヒートパイプ:厚さ6mmの粉体焼結パイプ×3 電圧(V)ファン始動:9.6 定格電圧(V)ファン:12 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 型番SST-AR09-115XS 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)88×66×88(ファン込み) 適合ソケット応用:Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200 ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)60×60×25 ノイズレベルファン:18.02 ~ 42.5dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:6.7~27.9CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:0.33~4.83 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1200~5000 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:70000
1台
5,998 税込6,598
7日以内出荷

CPUの装着方向が異なるマザーボードに対応しているため、ヒートシンクの空気の流れがケースの空気の流れと一致するようになります。5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。Intel LGA4677 ソケット装備
仕様●CPU TDP:270W●メーカー型番:SST-XE04-4677VB 材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 質量(g)785 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)118×126×105 適合ソケットIntel LGA 4677(CPUキャリアは含まれていません) ファン寸法:92mm(W)×25mm(H)×92mm(D)、回転数:1500~5000RPM、ノイズレベル:43dBAフルスピード、定格電圧:12V、定格電流:0.66A、流量:77.7CFM、風圧:10.67mmH2O、コネクタ:4pinPWM、ベアリング:デュアルボールベアリング、ファン平均故障間隔(MTTF):90000時間 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
22,980 税込25,278
7日以内出荷

5本のΦ8mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。AMD socket SP5ソケット装備
仕様●CPU TDP:400W●メーカー型番:SST-XE04-SP5B (ブラック+ブラック) 質量(g)922 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)93×128×118 適合ソケットAMD Socket SP5 ファン寸法:92mm(W)×25mm(H)×92mm(D)、回転数:1500~5000RPM、ノイズレベル:43dBAフルスピード、定格電圧:12V、定格電流:0.66A、流量:77.7CFM、風圧:10.67mmH2O、コネクタ:4pinPWM、ベアリング:デュアルボールベアリング、ファン平均故障間隔(MTTF):90000時間 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
21,980 税込24,178
7日以内出荷

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4677 ソケット装備
材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 質量(g)実質量:795 定格電圧(V)ファン:12 電力(W)CPU TDP:270 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 定格電流(A)ファン:0.66 型番SST-XE04-4677B (ブラック+ブラック) 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)93×126×118 適合ソケット応用:Intel LGA4677 (CPU Carrier は含まれていません) コネクタファン:4 pin PWM ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)92×25×92 ノイズレベルファン: 43 dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:77.7CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:10.67 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1500~5000 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:90000
1台
22,980 税込25,278
5日以内出荷

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4677 ソケット装備
材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 質量(g)実質量:425 定格電圧(V)ファン:12 電力(W)CPU TDP:270 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 定格電流(A)ファン:0.94 型番SST-XE02-4677B (ブラック+ブラック) 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)78×65×118 適合ソケット応用:Intel LGA4677 (CPU Carrier は含まれていません) コネクタファン:4 pin PWM ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)60×25×60 ノイズレベルファン:57.5 dBA フルスピード RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:51.9CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:30.99 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1600~10000 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:198000
1台
17,980 税込19,778
7日以内出荷

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA1700 ソケット装備
材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 質量(g)実質量:505 定格電圧(V)ファン:12 電力(W)CPU TDP:150 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 定格電流(A)ファン:0.94 型番SST-XE02-1700S 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)95×66×95 適合ソケット応用:Intel LGA1700 コネクタファン:4 pin PWM ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)60×25×60 ノイズレベルファン:57.5 dBA フルスピード RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:51.9CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:30.99 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1600~10000 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:198000
1台
12,980 税込14,278
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・二方向マウントブラケット設計。・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・AMD AM4と互換
材質アルミニウムフィン装備で銅製のベースおよびヒートパイプ 質量(g)実質量:295 回転数(min-1[r.p.m])1200~5000 定格電圧(V)12 ベアリングデュアルボールベアリング 定格電流(A)0.35 型番SST-AR09-AM4 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)71×66×102 コネクタ4 Pin PWM ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)60×25×60 ノイズレベル18.02~42.5dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量27.9CFM 最大風圧(mmH2O)4.83 適合プロセッサーAMD Socket AM4 MTTF(時間)ファン:70000
1台
6,498 税込7,148
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・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4189 ソケット装備
材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 質量(g)実質量:786 定格電圧(V)ファン:12 電力(W)CPU TDP:270 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 定格電流(A)ファン:0.66 型番SST-XE04-4189 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)93×126×113 適合ソケット応用:Intel LGA4189 (CPU Carrier は含まれていません) コネクタファン:4 pin PWM ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)92×25×92 ノイズレベルファン:43 dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:77.7CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:10.67 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1500~5000 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:90000
1台
17,980 税込19,778
7日以内出荷

・5本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。・60mm PWMデュアルボールベアリングファン。・AMD SP5 ソケットと互換。・最大400W TDPのCPUをサポートします
材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 質量(g)実質量:490 定格電圧(V)ファン:12 電力(W)CPU TDP:400 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 定格電流(A)ファン:0.94 型番SST-XE02-SP5B (ブラック+ブラック) 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)93×64×118 適合ソケット応用:AMD Socket SP5 コネクタファン:4 pin PWM ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)60×60×25 ノイズレベルファン: 57.5 dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:51.9CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:30.99 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1600~10000 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:198000
1台
14,980 税込16,478
9日以内出荷

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備
材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 質量(g)実質量:405 電力(W)CPU TDP:165 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 定格電流(A)ファン:0.38 型番SST-XE02-2066S (ぎんいろ+ブラック) 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)90×64.5×90 適合ソケット応用:Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow コネクタファン:4 pin PWM ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)60×25×60 ノイズレベルファン:52dBA フルスピード RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:43CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:21.08 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1600~8400 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:140000
1台
9,298 税込10,228
7日以内出荷

5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。Intel LGA4189 ソケット装備
仕様●CPU TDP:270W●メーカー型番:SST-XE04-4189B (ブラック+ブラック) 材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 質量(g)786 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)93×126×113 適合ソケットIntel LGA4189 (CPU Carrier は含まれていません) ファン・寸法、92mm(W)×25mm(H)×92mm(D)、・回転数、1500~5000RPM、・ノイズレベル、43dBAフルスピード、・定格電圧、12V、・定格電流、0.66A、・流量、77.7CFM、・風圧、10.67mmH2O、・コネクタ、4pinPWM、・ベアリング、デュアルボールベアリング、・ファン平均故障間隔(MTTF)、90000時間 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
17,980 税込19,778
7日以内出荷

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備
材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 質量(g)実質量:720 定格電圧(V)12 電力(W)CPU TDP:165 ベアリングデュアルボールベアリング 定格電流(A)0.385 型番SST-XE04-2066 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)93×126×106 コネクタ4 pin PWM ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)92×25×92 ノイズレベル38dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量54CFM 最大風圧(mmH2O)6.8 ファン速度(rpm)1300~3800 適合プロセッサーIntel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow MTTF(時間)ファン:100000
1台
12,980 税込14,278
7日以内出荷

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・AMD socket TR5/SP6ソケット装備
材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 質量(g)実質量:743 定格電圧(V)ファン:12 電力(W)CPU TDP:350 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 定格電流(A)ファン:0.66 型番SST- XE04-SP6P 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)130×126×119 適合ソケット応用:AMD Socket TR5/SP6 コネクタファン:4 pin PWM ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)92×25×92 ノイズレベルファン:43 dBA フルスピード RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:77.7CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:10.67 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1500~5000 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:90000
1台
19,980 税込21,978
7日以内出荷

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備
材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 質量(g)実質量:720 電力(W)CPU TDP:165 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 定格電流(A)ファン:0.385 型番SST-XE04-2066B (ブラック+ブラック) 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)93×126×106 適合ソケット応用:Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow コネクタファン:4 pin PWM ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)92×25×92 ノイズレベルファン:38 dBA フルスピード RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:54CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:6.8 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1300~3800 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:100000
1台
13,980 税込15,378
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・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・AMD SP6/SP3/TR4 ソケット装備
材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 質量(g)実質量:750 電力(W)CPU TDP:250 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 定格電流(A)ファン:0.385 型番SST-XE04-SP3B (ブラック+ブラック) 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)93×126×119 適合ソケット応用:AMD Socket SP6/SP3/TR4 コネクタファン:4 pin PWM ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)92×25×92 ノイズレベルファン:38 dBA フルスピード RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:54CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:6.8 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1300~3800 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:100000
1台
14,980 税込16,478
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・4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。・60mm PWMデュアルボールベアリングファン。・2Uサイズでの傑出した205W TDP性能。・Intel LGA 3647 Narrowソケットと互換
仕様応用:Intel LGA 3647 Narrow 材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 寸法(mm)78 (W) x 64 (H) x 108 (D) 質量(g)499 型番SST-XE02-3647NB (ブラック+ブラック) ファン・寸法60mm x 60mm x 25mm・回転数1600 ~ 8400rpm・ノイズレベル52dBA フルスピード・定格電流0.38A・流量43CFM・風圧21.08mm/H2O・コネクタ4pin PWM・ベアリングデュアルボールベアリング・ファン平均故障間隔 (MTTF)140,000時間 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
12,980 税込14,278
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4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。60mm PWMデュアルボールベアリングファン。2Uサイズでの傑出した205W TDP性能。Intel LGA 3647 Squareソケットと互換
仕様●メーカー型番:SST-XE02-3647SB 材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 質量(g)495 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)88×64×91 適合ソケットIntel LGA 3647 Square ファン寸法:60mm×60mm×25mm、回転数:1600~8400rpm、ノイズレベル:52dBAフルスピード、定格電流:0.38A、流量:43CFM、風圧:21.08mm/H2O、コネクタ:4pinPWM、ベアリング:デュアルボールベアリング、ファン平均故障間隔(MTTF):140000時間 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
11,980 税込13,178
7日以内出荷

・4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。・60mm PWMデュアルボールベアリングファン。・2Uサイズでの傑出した180W TDP性能。・AMD SP6/SP3/TR4 ソケットと互換
材質アルミニウムフィン装備で銅製のヒートパイプ 質量(g)実質量:565 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 定格電流(A)ファン:0.38 型番SST-XE02-SP3S (ぎんいろ+ブラック) 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)79×64×117 適合ソケット応用:AMD Socket SP6/SP3/TR4 コネクタファン:4pin PWM ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)60×60×25 ノイズレベルファン:52dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:43CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:21.08 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1600~8400 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:140000
1台
12,980 税込14,278
7日以内出荷

・ スリムなプロファイルデザイン。・ PlayStation 5動作確認済み。・アルミニウム合金製ヒートシンクでM.2 SSD冷却面積が増大。・高効率の熱伝導パッドで温度を減少。・2層構造でSSD放熱効果が安定かつ効率的。・ 2280長のM.2 SSDに対応
仕様M.2対応長さ:2280 (22mm x 80mm) 材質アルミニウム 厚さ(mm)放熱パッド:0.5×2、1.75×1 ブラック 質量(g)23.5、サーマルパッド1:1.5、サーマルパッド2:5.25 型番SST-TP05B 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)76.4×24.8×10.3、サーマルパッド1:70×0.5×20、サーマルパッド2:70×1.75×20 熱伝導率(W/mk)0.5mm = 1.8、1.75mm = 1.5 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
2,098 税込2,308
7日以内出荷

・5つのSATA Gen3 6Gbps ポート対応。・アルミニウム合金性ヒートシンクによる優れた安定性および放熱性能。・M.2 PCIe (NVMe) インタフェース。・デバイスのスリープ電源管理対応。・プラグアンドプレイで追加のドライバ不要。・SATA プラグイン検出対応。・SATA規格 Revision 3.2準拠
仕様●PCI-E帯域幅:最大16GT/s●SATAポート:5●SATAポートの帯域幅:最大6Gbps●ドライブサポート:SATAハードディスクドライブ 質量(g)実質量:23 型番SST-ECS07 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)24.8×10.3×80.5 インターフェースM.2 PCIe Gen3×2 RoHS指令(10物質対応)対応 コントローラJMicron JMB585
1台
8,198 税込9,018
7日以内出荷

SILVER STONE(シルバーストーン)SilverStone アルミニウム合金M.2 SSD冷却キット SST-TP04T
エコ商品
・ アルミニウム合金製ヒートシンクでM.2 SSD冷却面積が増大。・ 高効率の熱伝導パッドで温度を減少。・ 2層構造でSSD放熱効果が安定かつ効率的。・ 2280長のM.2 SSDに対応。・ M.2 SSDに損傷を与えず手軽にインストール、サーマルパッドとカバー装備
仕様M.2対応長さ:2280 (22mm x 80mm) 材質アルミニウム、ステンレス鋼 厚さ(mm)放熱パッド:1、1.5 チタングレー 備考質量 : 70mm (W) x 13.4mm (H) x 22.8mm (D), 40gブルーパッド1 : 70mm (W) x 1.5mm (H) x 20mm (D), 3.25gブルーパッド2 : 70mm (W) X 1mm (H) X 20mm (D), 2.8g 型番SST-TP04T 熱伝導率(W/mk)1.5 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
2,098 税込2,308
7日以内出荷

・ 厚さ15.6mmのスリムな構造のため、搭載スペースが限られている小型構成に最適。・ ユニークな三日月ブレード9枚を搭載、特別設計により強い風圧を生み出し、ラジエターやヒートシンクから素早く放熱。・効率的な排気ファンとして、ほとんどの構成に対応可能。・ 全銅製流体動圧軸受(FDB)により、高性能および製品の長寿命を実現
材質プラスチック 半透明のファンブレード、ブラックフレーム 電圧(V)始動:6 回転数(min-1[r.p.m])0~1800 定格電力(W)3.84 定格電圧(V)12 ベアリングすべての銅製FDB 定格電流(A)0,32±0,04 型番SST-AS120B-ARGB 最大静圧(mmH2O)0~2.4 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)120×120×15.6 コネクタ4ピンPWMファンコネクタ&4-1ピンARGB(5V LED) ノイズレベル0~31.7dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量0~63.67CFM
1台
3,398 税込3,738
5日以内出荷

・厚さ15.6mmのスリムな構造のため、搭載スペースが限られている小型構成に最適。・ ユニークな三日月ブレード9枚を搭載、特別設計により強い風圧を生み出し、ラジエターやヒートシンクから素早く放熱。・ 効率的な排気ファンとして、ほとんどの構成に対応可能。・ 全銅製流体動圧軸受(FDB)により、高性能および製品の長寿命を実現
材質プラスチック 黒のファンブレード、ブラックフレーム 電圧(V)始動:6 回転数(min-1[r.p.m])0~1800 定格電力(W)3.84 定格電圧(V)12 ベアリングすべての銅製FDB 定格電流(A)0.32±0.04 型番SST-AS120B 最大静圧(mmH2O)0~2.4 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)120×120×15.6 コネクタ4ピンPWMファンコネクタ ノイズレベル0~31.7dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量0~63.67CFM
1台
2,398 税込2,638
7日以内出荷

・ ARGBコントローラまたは対応マザーボードにより、お好きな配色を表示。・ アルミニウム合金製ヒートシンクでM.2 SSD冷却面積が増大。・ 高効率の熱伝導パッドで温度を減少。・ 2層構造でSSD放熱効果が安定かつ効率的。・ 2280長のM.2 SSDに対応。・ M.2 SSDに損傷を与えず手軽にインストール、サーマルパッドとカバー装備
仕様M.2対応長さ:2280 (22mm x 80mm) 材質アルミニウム、ステンレス鋼 厚さ(mm)放熱パッド:1.0、1.5 質量(g)総質量:40、ブルーパッド1:3.25、ブルーパッド2:2.8 備考異なる厚さのグレーの放熱パッド2枚が付属しています。片面M.2 SSD (裏側はコンポーネントなしで平坦)には1.5mm厚パッドを、両面M.2 SSD (両側にコンポーネントあり)には1mm厚パッドを使用します。 マザーボード上のM .2スロットがPCIeスロットに隣接する場合、TP03-ARGBのヒートシンクの高さがグラフィックスカードや拡張カードのインストール時に支障を来す場合があります。この干渉を避けるにはTP03-ARGBを利用可能な他のM.2スロットに装着するようお勧めいたします。 型番SST-TP03-ARGB 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)70×15.4×22.8、ブルーパッド1:70×1.5×20、ブルーパッド2:70×1×20 熱伝導率(W/mk)1.5 動作温度(℃)-20 ~ 90 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
3,298 税込3,628
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