PCパーツ :「サーマルグリス」の検索結果
熱伝導率の高い特殊加工されたカーボン素材と、微細化された酸化金属とシリコンで構成された、極めて熱伝導性能が高いグリスです。 CWTPが実施した検証では360mm簡易水冷を組み合わせる事で、ハイエンドゲーム含む高負荷環境のピーク時でもサーマルスロットリングをほぼ回避できます。 特殊加工されたカーボン、極めて微粒子化された酸化金属類とシリコンで構成され、高い熱伝導率を実現しています。 熱伝導率が高いため、発熱が大きい半導体と容積の大きなラジエーターやヒートシンクとの組み合わせた時に、より高い効果を発揮します。 構成素材は温度や空気による劣化に強く気化率は0.001%のため、長期運用時でもほとんど性能は劣化しません。 一度塗布した後は、期待値で5年以上の連続運用をいただけます。 CPUや半導体に塗布する際の危険性が無い様、構成する素材はいずれも非導電性です。 粘度は100CPSと、一般的な高性能グリスやハンドクリームなどに似た硬さです。
成分副成分:カーボン他
色グレー
内容量(g)4
主成分シリコン、酸化金属類
比重2.6g/cm3
使用時間推奨:5年
耐熱温度(℃)-50~250
粘度100CPS
熱伝導率(W/mk)初回使用時:20.0以上
導電性非導電性
蒸発量(%)気化率(硬化含む劣化率):0.001
RoHS指令(10物質対応)対応
熱抵抗値(℃/W)0.03 (℃/cm2/W)
1個
¥1,698
税込¥1,868
5日以内出荷
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