ねじ・ボルト・釘 :「ウニ」の検索結果

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チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
材質黄銅 仕上ニッケル下地スズメッキ RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)ほか
2,998 税込3,298
当日出荷から47日以内出荷
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チップマウンターにかけられるスペーサーです。 吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
材質黄銅 仕上ニッケル下地スズメッキ 締付トルク(N・cm)2.94以下 RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)ほか
4,898 税込5,388
9日以内出荷から47日以内出荷
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チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
ねじ径MM2.5 材質黄銅 仕上ニッケル下地スズメッキ ねじピッチ(mm)0.45 寸法A(mm)3.5 寸法B(mm)4.5 適合径(Φmm)(ランド)Φ5 RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)ほか
3,798 税込4,178
9日以内出荷から33日以内出荷
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チップマウンターにかけられるスペンサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。 電流を流すこともできます。
材質黄銅 仕上ニッケル下地スズメッキ RoHS指令(10物質対応)対応 推奨クリーム半田厚(μ)150~200
1袋(100個)ほか
4,998 税込5,498
9日以内出荷
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チップマウンターにかけられるスペーサーです。 吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
材質黄銅 仕上ニッケル下地スズメッキ 寸法L(mm)5.5 寸法A(mm)3.5 締付トルク(N・cm)2.94以下 RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)ほか
4,898 税込5,388
9日以内出荷から32日以内出荷
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チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
ねじ径MM2.6 材質黄銅 仕上ニッケル下地スズメッキ ねじピッチ(mm)0.45 寸法A(mm)3.5 寸法B(mm)4.5 RoHS指令(10物質対応)対応 推奨ランド径(Φmm)5
1袋(100個)ほか
2,998 税込3,298
9日以内出荷
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チップマウンターにかけられるスペンサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。 電流を流すこともできます。
材質黄銅 仕上ニッケル下地スズメッキ 寸法A(mm)5 定格電流(A)20 寸法B(mm)6 RoHS指令(10物質対応)対応 寸法MM2.6 推奨ランド径(Φmm)6 推奨クリーム半田厚(μ)150~200
1袋(100個)ほか
4,898 税込5,388
9日以内出荷
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チップマウンターにかけられるスペンサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。 電流を流すこともできます。
材質黄銅 仕上ニッケル下地スズメッキ 寸法A(mm)4 定格電流(A)10 寸法B(mm)5 RoHS指令(10物質対応)対応 寸法MM2 推奨ランド径(Φmm)5 推奨クリーム半田厚(μ)150~200
1袋(100個)ほか
4,498 税込4,948
9日以内出荷から33日以内出荷
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チップマウンターにかけられるスペンサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。 電流を流すこともできます。
材質黄銅 仕上ニッケル下地スズメッキ 寸法A(mm)4 定格電流(A)10 寸法B(mm)5 RoHS指令(10物質対応)対応 寸法MM2 推奨ランド径(Φmm)5 推奨クリーム半田厚(μ)150~200
1袋(100個)
4,498 税込4,948
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チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅 仕上ニッケル下地スズメッキ 仕様推奨クリーム半田厚:150~200μ 締付トルク(N・cm)29.4以下 RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)ほか
3,798 税込4,178
9日以内出荷
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