7ページ目: フィラメント

【ポート数】入力用10/100/1000Base-T(X)×2ポート。 出力用P.S.E対応10/100/1000Base-T(X)×2ポート。【入力電源】24V～50V VDC (4ピン端子台)。【出力電源】50V / 600mA、最大30W/ポート。【寸法】41(W)x70(D)x95(H)mm。【重量】370g。【動作温度】-20～70℃。【認証】EMI FCC Part 15， CISPR (EN55022) class A、EMS EN61000-4-2 (ESD)， EN61000-4-3 (RS)， EN61000-4-4 (EFT)， EN61000-4-5 (Surge)， EN61000-4-6 (CS)， EN61000-4-8， EN61000-4-11、IEC60068-2-27、IEC60068-2-32、IEC60068-2-6、EN60950-1

【インターフェース】USB3.2。【容量】32GB。【最大読取速度】125MB/s。【最大書込速度】65MB/s。【保存温度】-55℃～95℃。【動作温度】0℃～70℃。【耐振動】20G (7～2K Hz， 3 axes)。【耐衝撃】1500G@0.5ms。【MTBF】>2，000，000時間。【TBW】48TB。【寸法(L x W x H)(mm)】60.65 x 17.5 x 8.4

【インターフェース】USB3.2。【容量】256GB。【最大読取速度】155MB/s。【最大書込速度】95MB/s。【保存温度】-55℃～95℃。【動作温度】0℃～70℃。【耐振動】20G (7～2K Hz， 3 axes)。【耐衝撃】1500G@0.5ms。【MTBF】>2，000，000時間。【TBW】384TB。【寸法(L x W x H)(mm)】60.65 x 17.5 x 8.4

【ポート数】入力用10/100/1000Base-T(X)×2ポート(RJ-45)、出力用10/100/1000Base-T(X)with P.S.E.×2ポート(RJ-45)。【電源入力】50VDC入力(4ピン端子台)。【電源出力】50V / 600mA(最大30w/ポート)。【寸法】26.1 (W) x 70 (D) x 95 (H)mm。【重量】250g。【動作温度】-20 to 70℃(結露なきこと)。【認証】EMI( FCC Part 15， CISPR (EN55022) class A)，EMS(EN61000-4-2 (ESD)， EN61000-4-3 (RS)， EN61000-4-4 (EFT)， EN61000-4-5 (Surge)， EN61000-4-6 (CS)， EN61000-4-8， EN61000-4-11)，Shock(IEC60068-2-27)，Free Fall(IEC60068-2-32)，Vibration(IEC60068-2-32)，Safty(EN60950-1)

【ポート数】10/100/1000Base-T(X)×5ポート。【イーサネット規格】IEEE 802.3 (10Base-T)、IEEE 802.3u (100Base-TX)、IEEE 802.3ab (1000Base-T)、IEEE 802.3x(Flow control)。【電源】デュアル電源入力対応/12～48V DC入力(6ピン端子台)。【消費電力】最大3.2W(平均)。【使用温度範囲】-40～70℃。【重量】222g。【寸法】26.1(W)x70(D)x95(H) mm。【認証】EMI(FCC Part 15，CISPR (EN55022) class A)，EMS(EN61000-4-2 (ESD)， EN61000-4-3 (RS)， EN61000-4-4 (EFT)， EN61000-4-5 (Surge)， EN61000-4-6 (CS)， EN61000-4-8， EN61000-4-11)，Shock(IEC60068-2-27)，Free Fall(IEC60068-2-32)，Vibration(IEC60068-2-6)，Safety(EN60950-1)

【インターフェース】USB3.2。【容量】128GB。【最大読取速度】150MB/s。【最大書込速度】55MB/s。【保存温度】-55℃～95℃。【動作温度】0℃～70℃。【耐振動】20G (7～2K Hz， 3 axes)。【耐衝撃】1500G@0.5ms。【MTBF】>2，000，000時間。【TBW】192TB。【寸法(L x W x H)(mm)】60.65 x 17.5 x 8.4

【ポート数】P.S.E.搭載10/100/1000Base-T(X) RJ45 オート MDI/MDIX ×8ポート。【イーサネット規格】IEEE 802.3 for 10Base-T、IEEE 802.3u for 100Base-TX、IEEE 802.3ab for 1000Base-T、IEEE 802.3x for Flow control、IEEE 802.3at PoE specification。【電源】デュアル電源入力対応 12～36V DC入力(6ピン端子台)。【消費電力】7.8W(平均)。【使用温度範囲】-40～70℃(結露なきこと)。【重量】452 g。【寸法】41(W)x94.9(D)x144.3(H)mm。【取り付け方法】 DINレール、ウォールマウント取付け対応。【認証】EMI，EMS，Shock，Free Fall，Vibration，Safety，MTBF

【Wifi通信規格】IEEE 802.11ac/a/b/g/n。【チップセット】Qualcomm Atheros QCA6174A-5。【ホストインターフェース】WLAN : PCIe。【アンテナ】2 x IPEX MHF4コネクタ (MAIN for WLAN， AUX for WLAN/BT)。【動作周波数】802.11ac/a/b/g/n ISM Band 2.4G 5G。【動作電圧】DC 3.3V。【動作温度】-40～70℃。【動作湿度】5～90% (結露無き事)。【本体寸法(LxWxH)(mm)】30 x 26.8 x 2.5。【本体重量】2.6g。【対応OS】Windows 7/8.1/10/11。【セキュリティ】64/128-bits WEP， WPA， WPA2， WPA3， 802.1x

【Wifi通信規格】IEEE 802.11ac/a/b/g/n。【チップセット】Qualcomm QCA6174A-5。【ホストインターフェース】WLAN : PCIe。【アンテナ】2 x IPEX MHF4コネクタ (MAIN for WLAN， AUX for WLAN/BT)。【動作周波数】802.11ac/a/b/g/n ISM Band 2.4G 5G。【動作電圧】DC 3.3V。【動作温度】-40～85℃。【動作湿度】10～90% (結露無き事)。【本体寸法(LxWxH)(mm)】30 x 22 x 1.95。【本体重量】2.4g。【対応OS】Windows 7/8.1/10/11， Linux。【セキュリティ】64/128-bits WEP， WPA， WPA2， WPA3， 802.1x

マグネットタイプで庫内からワンタッチで取り付け可能。

「PLA/CNF5%タイプ」はPLAにCNFを添加し引張弾性率と収縮率を向上したMEX方式3Dプリンター用フィラメントです。 PLAはMEX方式3Dプリンター用フィラメントにおいて主流として使用されておりますが、割れやすい特性を有しています。 メーカーではPLAにCNFを5%添加することで従来PLAに比べ造形品の引張弾性率が約1.25倍、引張強度が約1.1倍と性能の向上を可能としました。 また、CNF添加により従来PLAよりも収縮率を低減出来、更に吐出の安定性の向上や糸引き状況の削減により造形性の向上が可能です。是非お試しください。

「PEEK/CNF5%タイプ」はスーパーエンプラであるPEEKにCNFを添加し強度と弾性率を向上したMEX方式3Dプリンター用フィラメントです。 PEEKはメーカーで従来から販売しているVictrex社の450Gを使用し、本材料にCNFを5%添加致しました。 CNFを添加することで従来品に比べ造形品の強度が約1.2倍、弾性率が約1.4倍と性能の向上を可能としました。 また、CNF添加により従来収縮による反りが多く造形が難しいPEEK材の造形性の向上も可能です。 PEEKフィラメントは造形前に乾燥が必要ですが、メーカー製品は耐熱リールを使用しているため そのまま乾燥することが可能です。 是非お試しください。

圧縮空気の持つエネルギーを、直線運動や搖動などの具体的な力として実現します。シャフトガイド、リニアガイドを搭載したシリンダ、コンパクトと高剛性を兼ね備え機械設計の自由度を向上させます。シリンダ径Φ4.5～32 小形・高剛性リニアガイド付きテーブル形の決定版。豊富なバリーションは機械設計の自由度を広げます。

MakerBot製Sketch，Sketch Large専用のPLA素材のフィラメントとなります。

熱溶解積層(FFF，FDM)方式の3Dプリンター用フィラメントです。ガラス繊維を30%含有しているため反りが少なく、高い耐摩耗性と耐薬品性、高い剛性と強度を持っています。

熱溶解積層(FFF，FDM)方式の3Dプリンター用フィラメントです。高い耐摩耗性と低温柔軟性、優れた耐加水分解でさらにPolyflexよりも柔らかく伸びます。

熱溶解積層(FFF，FDM)方式の3Dプリンター用フィラメントです。PPにグラスファイバーが30%含まれており、非常に高い剛性があり、耐熱性、耐薬品性を持ち合わせたフィラメントです。

熱溶解積層(FFF，FDM)方式の3Dプリンター用フィラメントです。高い耐摩耗性と低温柔軟性、優れた耐加水分解でさらにPolyflexよりも柔らかく伸びます。

熱溶解積層(FFF，FDM)方式の3Dプリンター用フィラメントです。炭素繊維含有率15%の炭素繊維強化高温ナイロン(ポリアミド)です。高温耐薬品性と卓越した機械的弾力性を兼ね備えています。寸法安定性に優れているため、印刷時の収縮が少なく、印刷が容易です。繊維の性質により、部品は非常に強く、高い剛性を維持します。

精緻かつ繊細。ノーベル 1.0 は、レーザー成形による卓越した出力品質を備えたプロシューマーのニーズにも応える3Dプリンターです。高精細を可能にする専用のレジン樹脂は、あなたのアイデアを触れるアートへと昇華します。使いやすいスマートなデザイン。405nmのク

IREAL 2Eの光源は赤外線方式を採用し、オブジェクトを素早く正確に、テクスチャ情報を付加しながらスキャンします。操作性は従来モデルに比べ飛躍的に向上しており、高速スキャンと高解像度のデータ取得が可能です。更にカラーモジュールの標準搭載により、高解像度のカラーデーターの取得が可能です。( カラーモジュールはオプションではありません

3Dsystems社3Dプリンター専用サポート洗浄液です。EXTRIPPERJAM使用後の仕上剤として使用します。加温60℃～/超音波。最後にお湯ですすいで完了です。造形モデルに付着したJAMとサポート材の混合残渣を除去し、完全脱脂します。環境にも配慮した成分のため安心してお取り扱いいただけます。

LUVOCOM 3F(ルボコムスリーエフ)Filamentは、ドイツLehmann & Voss社の3Dプリンター用フィラメントです。 カーボン繊維を含むPETベースのフィラメントです。 PAフィラメントより造形が容易です。 造形物の表面仕上げは美しく、そのため加工後の必要性が低減されます。

LUVOCOM 3F(ルボコムスリーエフ)Filamentは、ドイツLehmann & Voss社の3Dプリンター用フィラメントです。 カーボン繊維を含むポリアミドベースのフィラメントです。 優れた引張強度と衝撃強度を持ち、機械的特性の50%を保持しながら150℃までの連続使用が可能です。 水分取り込みについては、未改質のPA6に比べて飽和点に達するまでの時間が約4倍長く、飽和点も従来のPA6材料よりも5倍低いです。

LUVOCOM 3F(ルボコムスリーエフ)Filamentは、ドイツLehmann & Voss社の3Dプリンター用フィラメントです。 強化剤が配合されていないポリアミドベースのフィラメントです。 優れた引張強度と衝撃強度を持ち、機械的特性の50%を保持しています。 水分吸収については、PA6と比較して吸水率は75%も小さく、吸水速度は約4倍遅いです。

エラストマーフィラメントです。 曲げても折れにくく、柔軟性があります。 TPCより柔軟性は劣りますが、標準の0.4mmヘッドでご利用いただけます。 線形1.75mm規格の3Dプリンタで使用可能です。

ゴムのような弾性をもたすことができる、エラストマーフィラメントです。 曲げても折れにくく、柔軟性があります。 線形1.75mm規格の3Dプリンタで使用可能です。 MFシリーズの以下の機種では、「Slic3r」用のパラメータファイルが用意されています。 MF-800、MF-1100、MF-2200D、MF-2500EP、MF-2500EPⅡ

Ultrafuse®PPSUは、BASFの高度なUltrason®材料をベースとしており、非常に高い耐熱性をもちます。 Ultrafuse®PPSUは、その幅広い材料性能上の利点により、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリオキシメチレン、ポリアルキレンテレフタレートなどの他のプラスチックが性能仕様を満たしていないアプリケーションでも対応が可能です。 優れた難燃性をもつため、航空宇宙産業にも使用実績のある材料です。