電子・基板用テープ :「仮止め」の検索結果
電子・基板用テープとは、電気配線の保護や結束を目的としたテープのことです。一般的なテープよりも高温耐熱性と電気絶縁性に優れています。基材にはポリイミドやガラスクロス、アルミ、超高分子量ポリエチレン、ノーメックスペーパーなどが使われており、粘着剤にはシリコーンやアクリル系が用いられています。製品のなかには引張強度や耐溶剤性、耐薬品性などにも優れている電子・基板用テープもあり、用途に応じて使い分けます。
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背面側の帯電防止効果が強い、巻戻し帯電防止用テープです。静電気の発生が少なく、静電気が蓄積しにくいテープです。静電気障害に対する対策が必要な半導体デバイス関連、クリーンルーム内での作業用等に適しています。ノンシリコーンタイプで、HDD関連用途に向きます。
糊厚が厚い強粘着タイプで、セロハンテープの代わりにも使用できます。
基板強度があり梱包用に使用できます。
用途クリーンルーム内での汎用テープ(梱包、結束、その他雑用)。静電気を嫌う各種部品の工程時の固定、仮止め用。プラスチックトレイやシールドバックの固定用
伸度(%)80
基材厚さ(mm)0.038
主な用途梱包、結束、固定、仮止め
対SUS粘着力(N/10mm)7.4
巻戻し力(N/10mm)1.2
背面剤ノンシリコーン系
紙管径(inch)3
紙管種類プラスチック芯
表面抵抗(Ω)糊面:1011、背面:108
粘着力(N/25mm[gf])17.15[1750]
引張強度(N/25mm[kgf])147.1[15.0]
粘着力(N/10mm:参考値)6.86
RoHS指令(10物質対応)対応
粘着面、背面ともに帯電防止効果がある再剥離帯電防止用テープです。
静電気の発生が少なく、静電気が蓄積しにくいテープです。
静電気障害に対する対策が必要な半導体デバイス関連、クリーンルーム内での作業用等に適しています。
ノンシリコンタイプで、HDD関連用途に向きます。
糊厚が薄い中粘着タイプで、糊が残りにくく、仮止めテープとして使用できます。厚み制限のある用途に向きます。
用途クリーンルーム内での汎用テープ(梱包、結束、その他雑用)
静電気を嫌う各種部品の工程時の固定、仮止め用
プラスチックトレイやシールドバックの固定用
伸度(%)80
基材厚さ(mm)0.025
主な用途梱包、結束、固定、仮止め
対SUS粘着力(N/10mm)4
巻戻し力(N/10mm)0.5
背面剤ノンシリコーン系
紙管径(inch)3
紙管種類プラスチック芯
表面抵抗(Ω)糊面:109、背面:108
粘着力(N/25mm[gf])10.00[1020]
引張強度(N/25mm[kgf])95.6[9.8]
粘着力(N/10mm:参考値)4
RoHS指令(10物質対応)対応
耐熱性、絶縁性に優れています。機械的強度に優れています。 UL規格認定品です。(File No. E56086) 難燃性 UL510 Flame retardant UL温度定格200℃
用途熱のかかる箇所、部品などの絶縁、保護。エッジのある箇所、部品などの絶縁、保護。自動車のエンジン回りの絶縁、保護。ワニス含浸の際の保護。
伸び(%)5
耐熱温度(℃)200
主な用途電気絶縁用、仮止め用、保護用
引張強度(N/25mm)612.9
粘着力(N/25mm)8.58(対ステンレス)
破壊電圧(kV)3
UL規格認定品です。(File No. E56086) 難燃性 UL510 Flame retardant UL温度定格200℃シリコーン系粘着剤を使用しないため、シロキサンの発生がない。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用、耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。
使用温度範囲(℃)200
基材厚さ(mm)0.025
伸び(%)50
主な用途絶縁用、固定用
引張強度(N/25mm)122.6
破壊電圧(kV)7
RoHS指令(10物質対応)対応
特性難燃性
セパレータ付です。
耐熱性や対化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。
耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、また耐熱工程での部品搬送などに最適です。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用として。耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキングテープとして。部品の耐熱工程搬送用として。
基材厚さ(mm)0.050
伸び(%)50
主な用途固定、養生、保護
引張強度(N/25mm)245.2
粘着力(N/25mm[gf])6.13[625]
破壊電圧(kV)10
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱性、絶縁性、難燃性
再剥離可
セパレータ付です。
耐熱性や対化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。
耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、また耐熱工程での部品搬送などに最適です。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用として。耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキングテープとして。部品の耐熱工程搬送用として。
基材厚さ(mm)0.025
伸び(%)50
主な用途固定、養生、保護
引張強度(N/25mm)122.6
粘着力(N/25mm[gf])5.39[550]
破壊電圧(kV)7.0
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱性、絶縁性、難燃性
再剥離可
セパレータ付きです。
耐熱性や対化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。
耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、また耐熱工程での部品搬送などに最適です。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用として。耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキングテープとして。部品の耐熱工程搬送用として。
伸び(%)50
主な用途絶縁・固定用
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱性・耐化学薬品性
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