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SEMIS8-0915(SESC6.9)対応(2015年度版) 0.8mm~10mmまでの様々な板厚に取付け可能です。 パネルに取手をはめ込み、付属の取付け固定用部品を押込むだけで取付けができます。工具不要です。 耐薬品性を考慮し、塩化ビニル樹脂(鉛レス)を使用。 突起が少なく、フラットな外観を保ちます。 大きな開口部で、操作性に優れています。
用途半導体製造装置・FPD製造装置 材質塩化ビニル樹脂(PVC) 付属品セットクリップ(PVC)
1個
504 税込554
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