ディスク研磨材 :「レーザー 研磨」の検索結果

サンダー・グラインダ用研磨とは、サンダーやグラインダなどの機械を使用した研磨です。研磨対象物に応じた研磨剤や研磨液を使用することで、スピーディーに平滑な研磨面を得ることができます。ディスクタイプやロールタイプ、シートタイプ、ホイールタイプなどがあり、研磨機や研磨物、研磨工程に合った物を使用します。バリ取り、クリーニング、被膜剥離、仕上げ、つや出しなど、あらゆる工程を効率的に行うことが可能。アイテム数が多く、最適な一品を選ぶことができます。
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三京ダイヤモンド工業レーザーコスモ石材用
エコ商品
ロックナットがあたらず直角部分もきれいに切断可能。 ステンレス基板+レーザー溶接で基板強度アップ
用途石材の切断 刃厚T(mm)2.4 適合材石材 チップ高さX(mm)7 RoHS指令(10物質対応)対応
1枚
10,980 税込12,078
翌日出荷から3日以内出荷
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三京ダイヤモンド工業レーザーターボ8X
エコ商品
高い安全性 レーザー溶接:チップと基板の接合部をレーザー溶接で強化。 焼き入れ基板:熱処理した基板を採用することで強度が向上。 切れ味の向上 御影石の切断が可能:高強度なボンドとレーザー溶接で耐久性にすぐれ、御影石の切断が可能。
用途鉄筋入り(10mm筋)コンクリート、御影石の切断 刃厚T(mm)2.3 適合材鉄筋入り(10mm筋)コンクリート、御影石 チップ高さX(mm)8 RoHS指令(10物質対応)対応
1枚
12,980 税込14,278
3日以内出荷
バリエーション一覧へ (3種類の商品があります)

LS1-5 S1カッター 三京ダイヤモンド工業 動画あり
三京ダイヤモンド工業S1カッター
高い安全性 焼き入れ基板:基板を熱処理することで基板強度を向上。 新ウェーブ基板:焼き入れ基板のウェーブ形式で剛性アップ。 レーザー溶接:チップと基板の接合をレーザー溶接することで接合部の強度を向上。 高強度ボンド:新開発ボンド採用で薄刃でも強度のあるチップ。 切れ味の向上 ターボチップ:被削材との接触面積が少なく切断抵抗を抑える切粉の排出促進でダイヤ層の蓄熱を防止。 斜めスリット:切粉の排出効果でダイヤ層の蓄熱を防止する。 チップ・基板の最適化で薄刃を実現 薄刃効果+ターボチップで切断速度2.0倍。※メーカーSDカッター(6X)比 補強メッシュ採用(特許出願中) 万一クラックが発生しても、飛散しにくいチップを実現。※チップ内にメッシュを埋め込むことでチップ割れ防止
用途鉄筋入り(10mm筋)コンクリートの切断 外径D(Φmm)125 刃厚T(mm)1.7 内径H(Φmm)22 適合材鉄筋入りコンクリート チップ高さX(mm)8 付属リング(mm)20 RoHS指令(10物質対応)対応
1枚
10,980 税込12,078
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