ディスク研磨材 :「S45C」の検索結果
サンダー・グラインダ用研磨とは、サンダーやグラインダなどの機械を使用した研磨です。研磨対象物に応じた研磨剤や研磨液を使用することで、スピーディーに平滑な研磨面を得ることができます。ディスクタイプやロールタイプ、シートタイプ、ホイールタイプなどがあり、研磨機や研磨物、研磨工程に合った物を使用します。バリ取り、クリーニング、被膜剥離、仕上げ、つや出しなど、あらゆる工程を効率的に行うことが可能。アイテム数が多く、最適な一品を選ぶことができます。
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商品豆知識
仕上げ研磨用です。R型に成形加工していますので、硬くもろいワークも手際よく仕上げられます。
用途瓦・大理石・FRP・耐火レンガ・ガラス・みかげ石などの研磨。
外径(Φmm)102
厚さ(mm)10
穴径(Φmm)15
仕様乾湿両用
トラスコ品番171-4449
粒度60
材質/仕上(基盤)S45C
質量(g)104.2
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
使用工具ディスクグラインダー
適合材瓦・大理石・FRP・耐火レンガ・ガラス・みかげ石など
1枚
¥9,898
税込¥10,888
当日出荷
仕上げ研磨用です。R型に成形加工していますので、硬くもろいワークも手際よく仕上げられます。溶着することで小径粒度でも寿命が大幅にアップしています。
用途瓦・大理石・FRP・耐火レンガ・みかげ石・セラミックス・チタン・ガラスなどの研磨。金属の黒皮取りにも。使用工具:ディスクグラインダー。
粒度120
穴径(mm)15
材質S45C
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
2018年トラスコ掲載ページ5 1008
8本の溝があります。これは切り粉が抜けやすく、加熱しすぎないための冷却用の工夫です。切断後のバリおとしなども側面で同時にできます。オフセット型。基盤の表裏にダイヤを電着、切断と研磨が同時にできます
用途カワラ・大理石・FRP・耐火レンガ・ガラス・みかげ石等の切断・研磨に。
外径(Φmm)100
厚さ(mm)14
穴径(Φmm)15
仕様乾湿両用
トラスコ品番171-4457
粒度60
材質/仕上(基盤)S45C
質量(g)91.8
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
使用工具ディスクグラインダー
適合材カワラ・大理石・FRP・耐火レンガ・ガラス・みかげ石等
1枚
¥11,980
税込¥13,178
当日出荷
『研磨材』には他にこんなカテゴリがあります
- 手研磨
- 切断
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- マジックディスク・サンディングペーパー
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