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シリコーン樹脂微粒子添加剤 トスパール145モメンティブジャパン(旧:GE東芝)￥54,980税込￥60,478
1本(1kg)
5日以内出荷
・粒子径がよく揃い、粒度分布がシャープです。・低比重で耐熱性に優れています。・有機系溶剤系に不溶です。・凝集性がほとんどありません。・900℃まで加熱しても融解しません。・焼成しても真球状シリカ微粒子が得られます。・多量の負の電荷を帯電します。
用途ゴム工業：耐摩耗性の向上、ゴム表面の滑り性の改質。・塗料・インキ：色調の鮮明化、光沢の制御、ブロッキング防止、耐磨耗性の向上。・合成樹脂：エポキシ、アクリル、ポリエステル、ABS樹脂等の耐摩耗性の向上、プラスチックフィルム(PP、PE等)のブロッキング防止・スリップ性の向上、透明性の維持。・その他：顔料、セラミック粒子などの分散助剤・凝集防止・流動性向上色白主な用途その他pH7比重真：(25℃)1.32、かさ比重：0.43外観新球状・白色微粒子加熱減量(%)(250℃、30min)0.3危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応表面積m2/g比表：20吸油量アマニ油(ml/100g)：58グリーン購入法適合粒子径(μm)平均：4.5
