Samtec BSW シリーズ下部エントリソケットストリップは、ボードの同じ側からのはんだ付けやプラグに最適です。りん青銅はコンタクト材質、黒色熱可塑性樹脂は絶縁体材質として使用されています。絶縁抵抗: 5000 mW (最小 耐電圧: 1000 VRMS @ 60 Hz 動作温度範囲: -55 → +105℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ
仕様●極数:20●行数:1●ピッチ:2.54mm●タイプ:基板接続用ソケット●実装タイプ:表面実装●接続方向:ストレート●結線方法:はんだ●シリーズ:BSW●コード番号:197-6545
アズワン品番65-7698-55
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