17ページ目: 絶縁キャップ

Samtec スルーホール SQ ポストヘッダ標準ストリップは、PBT 絶縁体を備えています。Terminal はりん青銅製です。SSW とかん合した最大 550 V ac の定格電圧 RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec TFM シリーズヘッダは、14 ピンコンタクト付き 1.27 mm Tiger Eye 高信頼性 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 定格電圧： 250 V ac 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 140 極のポジション用に設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Wurth Elektronik WR-TBL には、産業市場で見られるほとんどの要件を満たすために、さまざまな接続タイプが用意されており、大規模でモジュール式の Terminal Block を実現できます。

Wurth Elektronik WR-TBL には、産業市場で見られるほとんどの要件を満たすために、さまざまな接続タイプが用意されており、大規模でモジュール式の Terminal Block を実現できます。

Wurth Elektronik WR-TBL には、産業市場で見られるほとんどの要件を満たすために、さまざまな接続タイプが用意されており、大規模でモジュール式の Terminal Block を実現できます。

Wurth Elektronik WR-TBL には、産業市場で見られるほとんどの要件を満たすために、さまざまな接続タイプが用意されており、大規模でモジュール式の Terminal Block を実現できます。

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Wurth Elektronik WR-TBL には、産業市場で見られるほとんどの要件を満たすために、さまざまな接続タイプが用意されており、大規模でモジュール式の Terminal Block を実現できます。

Wurth Elektronik SMT オス 2 列アングルヘッダは LCP 絶縁付きです。色は黒です。打ち抜きコンタクトを備えています コンタクトは銅合金製

Wurth Elektronik オス 1 列アングルヘッダは LCP 絶縁付きです。色は黒です。打ち抜きコンタクトを備えています コンタクトは銅合金製

Wurth Elektronik WR-TBL には、産業市場で見られるほとんどの要件を満たすために、さまざまな接続タイプが用意されており、大規模でモジュール式の Terminal Block を実現できます。

Phoenix Contact MC / MCV 基板接続用ヘッダ - 3.81 mm ピッチ。Phoenix Contact の MC / MCV シリーズ基板接続用ヘッダは広く知られています。複数の接続技術を備えており、1 つのヘッダを複数の用途に使用できると同時に、プレミアムビルドを使用できます。すべての製品は 3.81 mm ピッチで、ウェーブはんだ付けでマザーボードや基板に直接実装できます。 さらに、これらのコネクタは垂直に取り付けられるため、基板の複数列配置に配置できます。 ハウジングは緑の PBT (ポリブチレンテレフタレート)製で、PBT の優れた特性により頑丈になっているため、この基板接続用ヘッダは過酷な条件でも使用可能MC 及び MCV シリーズはどちらも -40100 ℃ の温度で動作します。特長と利点:。スルーホールで取り付け、はんだ付けすることで、世界中でこれらのコネクタを使用できます 設計の柔軟性が全面的に向上します。 1 つのヘッダに複数の接続技術を適用できるため、1 つのヘッダシリーズを使用できます 3.81 mm ピッチで、他のほとんどのコネクタに対応しています シュラウドピンは、接続の保護性能を高め、長時間の耐久性を実現します 公称電流： 8 A 。基板接続用ヘッダとは何ですか。基板接続用ヘッダは、基板上で使用されるコネクタの一種で、他のアクセサリやケーブルを回路基板上の 1 つのコネクタに接続できるようにマザーボードで最も一般的に使用されています。さまざまな形状及びサイズがあり、さまざまな方法で取り付けることができます。MC 及び MCV シリーズはすべて、ウェーブはんだ付けを基板に推奨します。

Wurth Elektronik SMT LIF 水平タイプ A は、ピッチが 1.00 mm で垂直タイプです。動作電圧は 125 V ac です。接触抵抗は 30 MO です。LCP 絶縁材が使用されています。はんだタブは黄銅製です。コンタクト材質：りん青銅 コンタクトのめっき : 1.27 μ m ニッケル上に 2.0 μ m すずめっき コンタクトタイプ：打ち抜き

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

Wurth Elektronik WR-PHD シリーズスルーホール実装 1 列基板ソケットヘッダコネクタ( 2.54 mm ピッチ)です。この基板対基板ヘッダは、黒色 UL94-V0 PBT 絶縁体と打ち抜き金めっき銅合金コンタクトを備えています。ピン：12 タイプ：ストレート 絶縁難燃性等級：UL94V-0 動作温度：-40 → 105 ℃