19ページ目: 絶縁キャップ

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途で使用する 100 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、100 のコンタクトを備えた基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きがあり、ri を備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Wurth Elektronik WR-PHD シリーズスルーホール実装 2 列基板ソケットヘッダコネクタ( 2.54 mm ピッチ)です。この基板対基板ヘッダは、黒色 UL94-V0 PBT 絶縁体と打ち抜き金めっき銅合金コンタクトを備えています。ピン：10 タイプ：ストレート 絶縁難燃性等級：UL94V-0 動作温度：-40 → 105 ℃

Wurth Elektronik WR-PHD シリーズスルーホール 1 列基板ソケットヘッダコネクタは 1.27 mm ピッチです。この基板対基板ヘッダは、UL94-V0 PBT 絶縁体と打ち抜き金めっき銅合金コンタクトを備えています。ピン：10 type：角度付き 絶縁難燃性等級：UL94V-0 動作温度：-40 → 105 ℃

Wurth Elektronik WR-PHD シリーズ表面実装 2 列基板ソケットヘッダコネクタは 1.27 mm ピッチです。この基板対基板ヘッダは、UL94-V0 PBT 絶縁体と打ち抜き金めっき銅合金コンタクトを備えています。ピン：10 type：bottom エントリ 包装：テープ及びリール、パッド付き 絶縁難燃性等級：UL94V-0 動作温度：-40 → 105 ℃

Samtec EHF-110-01-L-D-SM-P-TR はシュラウド付き IDC イジェクタヘッダです。このヘッダは、極性化ノッチを備え、ケーブルをロックするオプションのキャップも備えています。Terminal はりん青銅製です。絶縁材：黒液晶ポリマー 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃ SMT リードの配置：最大 0.10 mm

2Samtec LSS シリーズは、オス / メス両用ヘッドです。最大 100 個の I / o を接続できますかん合時にカチッと音が発生 在庫コストを軽減する自己かん合システム

2Samtec LSS シリーズは、オス / メス両用ヘッドです。最大 100 個の I / o を接続できますかん合時にカチッと音が発生 在庫コストを軽減する自己かん合システム

2Samtec QMSS シリーズは、高速で堅牢なグランドプレーンコンボ電源 Terminal ストリップです。最大 96 ポジション 差動ペア信号

2Samtec QMS シリーズは、高速高耐久アースプレーンコンボ電源 Terminal ストリップです。Samtec 28+ Gbpsソリューション 最大156ポジション

Samtec TFM シリーズヘッダは、60 コンタクトピン付き 1.27 mm Tiger Eye 高信頼性 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 定格電圧： 250 V ac 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec TFM シリーズヘッダは、60 コンタクトピン付き 1.27 mm Tiger Eye 高信頼性 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 定格電圧： 250 V ac 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec T2M シリーズヘッダは、60 コンタクトピン付き 2 mm Tiger Eye 基板実装 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.8 A/ ピン 定格電圧： 250 V ac / 350 V dc

Samtec TFM シリーズヘッダは、30 コンタクトピン付き 1.27 mm Tiger Eye 高信頼性 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 定格電圧： 250 V ac 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec T2M シリーズヘッダは、30 コンタクトピン付き 2 mm Tiger Eye 基板実装 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.8 A/ ピン 定格電圧： 250 V ac / 350 V dc

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 98 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec 基板用ソケットは、PC/104 アプリケーション用の 0.025 インチ( 0.635 mm )角型テール付きの標準 / 低挿入力コンタクトを備えています。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Buy 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 1列、2列、及び3列、最大108ピン

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger を搭載しています。コンタクトには 0.5 1 μ m の金めっきが施されたコンタクトをご用意しています。9 つのコンタクトがあります0.025 インチ( 0.635 mm )の標準 / 低挿入力コンタクト 自己ネスト型アプリケーション用の四角形のテール 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec 2.00 mm SQT シリーズは、スルーホール終端用のコスト効果の高い基板ソケットを備えています。この柔軟なソケット製品は、80 ポジションと 4 列を備え、実績のある Tiger Buy コンタクトを使用します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 5.1 A/ ピン

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 80 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 80 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 80 ピン位置コンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 80 ピン位置コンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ハイキングスピードソケットは、1 列あたり 40 ポジション、7 リードスタイルです。0.000254 mm の光量選択式金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ヒーピンスピードソケットは、1 列あたり 40 ポジション、1 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ライトアングルテールオプション テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、40 ポジションと 01 リードスタイルを備えています。つや消しスズテール付きの軽選択式金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec 基板ソケットは差動ペア付きの高速アースプレーンソケットストリップです。0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチ ガイドポスト

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 80 ポジションで本体高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト