飛散防止タイプのフラックスを使用した鉛フリーはんだです。
用途はんだ付け
含有量(%)フラックス:3.18、ハロゲン:0.07
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
RoHS指令(10物質対応)対応
高信頼性、高品質のやに入りはんだです。電子機器等の母材に対して優れたはんだ付性を有しています。
用途はんだ付け
タイプRA
含有量(%)フラックス:1.8、ハロゲン:0.7
合金組成(Wt%)60Sn-40Pb
Pbフリー棒はんだ
卓上ディップ装置、フローはんだ付け装置用。
用途車載、産業機器、民生部品など様々な分野で導入実績あり
融点(℃)217~219
RoHS指令(10物質対応)対応
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