基板実装用薬品

自作基板のエッチングが簡単にできます。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。 絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。 ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

デバイス等を粘着し、固定できますので保管・搬送に便利です。 ピンセットでデバイスの貼り付け・はがしが可能です。

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

帯電防止プラスチックケースに高密度10mm厚の導電ウレタンフォームを敷いたコンパクトなICケース

耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。

原液のままですぐ現像ができる。 希釈することなく、原液のまますぐに現像ができます。 100×150mmの片面感光基板であれば15～20枚程度の現像が可能です。

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

粘土状のため立体や凹凸上の箇所、曲面にも使用でき、グリースのような液だれもなく縦置き可能です。高温でもポンプアウトしません。離油がないため、長期間の使用でもグリースのような固化が発生しません。低分子シロキサン低減品です。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状は平らなミラー調です。材料にシリコーンを使用していません。ケースとトレイのセットです。トレイやケースは積み重ねが可能です。2インチはケースの高さが2種類あります。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

湿気と反応して常温で硬化・接着し、硬化後はゴム弾性体になります。発熱部品からの冷却機器へ熱伝導と同時に、固定・接着も可能です。

集中給脂に適した軟らかいグリースです。300mlチューブに入っております。鉛・水銀・臭素・クロム・カドミウム・フタル酸エステル類を含有しません。PFOA関連物質を含有しません。自動車オートグリスター。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません 難燃性もあり、UL94 V-0相当です(UL登録申請中)

ハヤコート専用塗膜除去剤です。 すでに塗布されているハヤコートの塗膜を手早く除去できます。 部品交換時や誤って塗布した箇所の塗膜除去に最適です。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

低アウトガス性の粘着シートは非シリコーン製で粘着成分の移行や転写がありません。 シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し搭載品を安全に保護・保持します。 多彩な粘着力で様々な搭載品に対応します。 フタの開閉が簡単に行なえ、容易に搭載品を取り扱うことが出来ます。 積み重ねができ、作業スペースを有効に活用できます。 印字パターン(枠・文字)のサイズ変更や社名ロゴの印刷は別途ご相談ください。 A-11、A-22タイプは、強い搭載品保持力がありながらピックアップ(搭載品の取外し)が容易に行えます。

はんだ付けの後のプリント基板の防湿保護剤です。塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。プリント基板用フラックス除去剤BS-R20Bなどでプリント基板の残渣を除去した後に使用します。

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性：表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性：特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性：絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性：半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性：シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性：幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

柔らかい粘土状の高絶縁・熱伝導部材です。変形自由度が高く、立体・曲面・複雑空間を埋めることが出来、。常温で流れず、高温でもポンプアウトしません。低粘着のため、リワーク性にも優れております。

IC、MOS-ICなど、静電気に弱い電子部品の輸送、保管に最適です。ICフォームに挿し込むだけで、同電位に保たれ静電気障害を防止します。

非シリコンタイプとして超低硬度(ASKER C18)を実現。応力緩和特性に優れており、組込後の電子素子への圧力を低減。密着性に優れているため、接触熱抵抗を低減。制振性に優れ、振動対策も同時に解決

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。 非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。

静電気防止効果の持続性に優れた素材を採用。透明ケースで内容物を、開閉せず確認ができます。IC、MOS-ICなど、静電気に弱い電子部品の輸送、保管に最適です。ICフォームに挿し込むだけで、同電位に保たれ静電気障害を防止します。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

手軽に使用できる泡状トリガータイプのポジ感光基板用現像剤です。 液を加温したり、廃液処理の手間がなく、手軽に現像作業を行うことができます。 低温現像性に優れており、冬場などの低温下でも加温せずにそのまま現像可能です。 100×150mmサイズの片面基板が20～30枚現像できます。

腐食・焼き付き・摩耗を防止する高潤滑性セラミック微粒子配合の潤滑剤です。

一般的なシリコーンゴム強度を大幅に改良した特異性のある、低硬度シリコーンゴムです。 裂けにくく且つ柔軟性に富みます。 自由に着色ができます。

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。 非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状はすりガラスのようなマット調です。材料にシリコーンを使用していません。粘着ゲルの表面に凹凸があり、真空装置がなくてもピックアップが簡単です。ケースとトレイのセットです。トレイやケースは積み重ねが可能です。2インチはケースの高さが2種類あります。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面には格子状の細かな凹凸があります。材料にシリコーンを使用していません。粘着ゲルの表面に凹凸があり、真空装置がなくてもピックアップが簡単です。ケースとトレイのセットです。トレイやケースは積み重ねが可能です。2インチはケースの高さが2種類あります。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。