基板実装用薬品

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

自作基板のエッチングが簡単にできます。

デバイス等を粘着し、固定できますので保管・搬送に便利です。 ピンセットでデバイスの貼り付け・はがしが可能です。

熱伝導性が良いだけでなく、電気的に絶縁できる粘着シートです。 熱伝導性に優れ、熱抵抗が小さい両面粘着シートです。 接着強度が高く、強度・信頼性に優れています。 A4サイズですので大きな放熱器にも使えます。 はさみで好きな形に加工できます。 従来品の約2倍、放熱性が良くなっています(メーカー比)。

はんだ付け後のプリント基板の防湿保護剤です。塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。プリント基板用フラックス除去剤等でプリント基板のフラックス残渣を除去した後ご使用ください。ハケ付きキャップ

実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。 絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。 ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

帯電防止プラスチックケースに高密度10mm厚の導電ウレタンフォームを敷いたコンパクトなICケース

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)

精密デバイスの輸送ケース。 ケースとトレイのセットです。トレイは取り外して使用できます。ケースの高さは2種類です。

原液のままですぐ現像ができる。 希釈することなく、原液のまますぐに現像ができます。 100×150mmの片面感光基板であれば15～20枚程度の現像が可能です。

手軽に使用できる泡状トリガータイプのポジ感光基板用現像剤です。 液を加温したり、廃液処理の手間がなく、手軽に現像作業を行うことができます。 低温現像性に優れており、冬場などの低温下でも加温せずにそのまま現像可能です。 100×150mmサイズの片面基板が20～30枚現像できます。

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

ハヤコート専用塗膜除去剤です。 すでに塗布されているハヤコートの塗膜を手早く除去できます。 部品交換時や誤って塗布した箇所の塗膜除去に最適です。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。

IC、MOS-ICなど、静電気に弱い電子部品の輸送、保管に最適です。ICフォームに挿し込むだけで、同電位に保たれ静電気障害を防止します。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません 難燃性もあり、UL94 V-0相当です(UL登録申請中)

静電気防止効果の持続性に優れた素材を採用。透明ケースで内容物を、開閉せず確認ができます。IC、MOS-ICなど、静電気に弱い電子部品の輸送、保管に最適です。ICフォームに挿し込むだけで、同電位に保たれ静電気障害を防止します。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。 ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。 シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。

化学的に安定した合成油をベースにカーボンブラックを添加し、導電性を付与した高性能な帯電防止グリースです。 プラスチック部品を使用する電気機器や自動車などの潤滑及び帯電防止に効果を発揮します。 カーボンブラックを特殊配合することにより、103Ω台の体積抵抗率を示し、優れた帯電防止効果を有します。 不純物の少ない合成油をベースとしており、鉱油ベースのものより優れた酸化安定性を有しています。 シリコーングリースで懸念されるような低分子シロキサンによる接点障害の心配が全くありません。 流動点-50℃以下を有する合成油を使用している為、低温下での潤滑性に優れています。 基油に合成油を使用しているため、ほとんどの素材を侵しません(ただし、一部のプラスチックやゴム等は素材の性質や経時変化により、破損や変質のおそれがありますのでご注意下さい)。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた低硬度放熱シリコーンパッドです。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。

低アウトガス性の粘着シートは非シリコーン製で粘着成分の移行や転写がありません。 シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し搭載品を安全に保護・保持します。 多彩な粘着力で様々な搭載品に対応します。 フタの開閉が簡単に行なえ、容易に搭載品を取り扱うことが出来ます。 積み重ねができ、作業スペースを有効に活用できます。 印字パターン(枠・文字)のサイズ変更や社名ロゴの印刷は別途ご相談ください。 A-11、A-22タイプは、強い搭載品保持力がありながらピックアップ(搭載品の取外し)が容易に行えます。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

精密デバイスの輸送ケース。本体と蓋のセットになります。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

制御盤に貼るだけで、温度上昇を抑え、外気温(工場内温度)に近づけることができます。 制御盤用クーラーが不要なので金属、粉じん、ほこり、オイルミストなど、外部からの異物の侵入を防ぎ、従来の使用環境を改善し、省エネと長寿命化を実現します。 ヒートシンクなどが使用できない電子基板の発熱体に直接貼り付けることにより、発熱体の温度低減化を図ることができ、電子部品の長寿命化を実現します。

電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。 ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。 シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。

柔軟性、粘着性を維持しながら、高い熱伝導率をもつ製品です。取り扱い性の向上のため片面に樹脂フィルムをつけています。この面は非粘着となり、絶縁性を向上させる効果もあります。使用例：筒状筐体などでの冷却にスライド組立可能

非硬化型グリス。薄膜にすることが可能です。使用例：CPU、マイコンの冷却用途など。

非硬化型グリス。薄膜にすることが可能です。使用例：CPU、マイコンの冷却用途など。

素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。使用例：バッテリー、車載電装系など。

水洗いで繰り返し使える、指先用先着ゲルです。 空洞構造のためゲルが指にしっかり馴染みます。 シリコーン、可塑剤を使用していません。 ゲルの粘着力で机に設置できます。

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導性を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。