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Sn-Ag系ハンダは、耐蝕Eビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーハンダです。また、Sn-Cu系に比べ融点が低くリフロー作業に適しています。
成分Sn-3Ag-0.5Cu
比重7.4
固相/液相温度(℃)217/220
RoHS指令(10物質対応)対応
コスト重視の鉛フリーハンダ。
ぬれ性を重視したフラックスを採用し、作業性の低下は最小限にとどめています。
Sn-3Ag-0.5Cuのハンダから切替えた場合でも設備の新規導入や作業方法の大幅な変更は不要です。
成分Sn99%、Ag0.3%、Cu0.7%
固相/液相温度(℃)217/226
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。
質量(g)45
仕様ヤニ入り
質量(kg)0.045
化学組成Sn96.5%-Ag3%-Cu0.5%
融点(℃)217~220
ファインピッチ・パーツの極小化・脱フロンに応えるマイクロソルダリング用無洗浄タイプ。
静電気対策ボビン使用。
成分Sn60%、Pb40%
比重8.5
固相/液相温度(℃)183/190
鉛フリーはんだ・鉛入りはんだ ともに”共晶はんだ”を用意。はんだがスッと溶けて流れるので、作業がしやすい。はんだ付け後の表面が滑らかで美しく、強度があるので信頼性が高い。作業に合わせて選択できる線径Φ0.3mm~Φ1.6mm。使い切りやすい1m巻きはんだ※Φ1.6mm は50cm 巻き。無洗浄タイプのフラックス入り
用途粘り気があり、板金作業や金属加工にオススメのはんだです。
成分スズ63%、鉛37%
タイプフラックス無洗浄
分類フラックスROM1
融点(℃)183
業界標準の組成となっています。
用途表面実装部品などの細かいはんだ付けに。
仕様ヤニ入り
トラスコ品番585-8544
長さ(m)約5
化学組成Sn96.5%-Ag3%-Cu0.5%
融点(℃)217~220
RoHS指令(10物質対応)対応
線径(mm)0.3
1個
¥329
税込¥362
当日出荷
新設計の静電気対策ボビンを採用しています。
銅ビット使用時の腐食が少ない鉛フリーハンダです。
質量(kg)0.1
成分Sn:99.3% 、Cu+Ni:0.7%
質量(g)100
比重7.4
固相/液相温度(℃)227/227
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリーはんだ・鉛入りはんだ ともに”共晶はんだ”を用意。はんだがスッと溶けて流れるので、作業がしやすい。はんだ付け後の表面が滑らかで美しく、強度があるので信頼性が高い。作業に合わせて選択できる線径Φ0.3mm~Φ1.6mm。使い切りやすい1m巻きはんだ※Φ1.6mm は50cm 巻き。無洗浄タイプのフラックス入り
用途JEITA(一般社団法人電子情報技術産業協会)推奨のはんだで、鉛フリー化当初から使用されており、 多くのモノづくりの現場で採用された 鉛フリーはんだです。
成分鉛フリーはんだ
タイプフラックス無洗浄
分類フラックスROM1
融点(℃)227
組成スズ99%/銅0.7%/ニッケル0.05%(ゲルマニウム0.01%以下添加)
スッと溶け強度があり、作業性と信頼性にすぐれた共晶はんだで、。融点も低いため、初めてはんだ付けをする方にもおすすめです。
成分フラックス入り(ROM1)
長さ(m)10
融点(℃)183
関連資料(3.24MB)
組成スズ 63% / 鉛 37%
環境と健康への配慮から鉛を含まないはんだでありながら、。スッと溶け強度があり、作業性と信頼性にすぐれた共晶はんだです。
成分フラックス入り(ROM1)
長さ(m)10
融点(℃)227
関連資料(3.24MB)
組成スズ 99% / 銅 0.7% / ニッケル 0.05%(ゲルマニウム 0.01%以下添加)
飛散防止タイプのフラックスを使用した鉛フリーはんだです。
用途はんだ付け
含有量(%)フラックス:3.18、ハロゲン:0.07
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリーはんだ・鉛入りはんだ ともに”共晶はんだ”を用意。はんだがスッと溶けて流れるので、作業がしやすい。はんだ付け後の表面が滑らかで美しく、強度があるので信頼性が高い。作業に合わせて選択できる線径Φ0.3mm~Φ1.6mm。使い切りやすい1m巻きはんだ※Φ1.6mm は50cm 巻き。無洗浄タイプのフラックス入り
用途JEITA(一般社団法人電子情報技術産業協会)推奨のはんだで、鉛フリー化当初から使用されており、 多くのモノづくりの現場で採用された 鉛フリーはんだです。
成分鉛フリーはんだ
タイプフラックス無洗浄
分類フラックスROL1
融点(℃)217-220
組成スズ 96.5% / 銀 3% / 銅 0.5%
JEITA*推奨のはんだで、鉛フリー化当初から使用されており、。多くのモノづくりの現場で採用された鉛フリーはんだです。
成分フラックス入り(ROM1)
長さ(m)10
融点(℃)217~220
関連資料(3.24MB)
組成スズ 96.5% / 銀 3% / 銅 0.5%
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。ぬれ性が高く広い用途に対応可能でです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板、電気配線
タイプ(合金)Sn99/Ag0.7/Cu0.3、(フラックス)MIL RMA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。
フラックス飛散がほとんど無く、美しい仕上がりです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。
はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気基板、電気配線
タイプ(合金)Sn99/Ag0.3/Cu0.7、(フラックス)MIL RA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.4
水溶液抵抗(Ω・cm)500
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。フラックス飛散がほとんど無く、美しい仕上がりです。金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)MIL RMA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
銅板腐食腐食なし
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。ぬれ性が高く広い用途に対応可能でです。金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板、電気配線
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)MIL RMA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
銅板腐食腐食なし
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。
ぬれ性が非常に高く、ステンレス、ニッケル、黄銅など、幅広い部品、端子に対応可能なフラックス入りはんだです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途ステンレス、ニッケル製端子類
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)フッ素系
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.1~0.4
絶縁抵抗(Ω)1.0×107以上
水溶液抵抗(Ω・cm)700
銅板腐食腐食なし
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。
フラックス飛散がほとんど無く、美しい仕上がりです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。
はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気基板、電気配線
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)MIL RA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.4
水溶液抵抗(Ω・cm)500
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
ぬれ性が非常に高く、ステンレス、ニッケル、黄銅など、幅広い部品、端子に対応可能なフラックス入りはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途ステンレス、ニッケル製端子類
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)フッ素系
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.1~0.4
絶縁抵抗(Ω)1.0×107以上
水溶液抵抗(Ω・cm)700
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
ぬれ性の高いフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気配線
タイプ(合金)Sn50/Pb50、(フラックス)MIL RA/JIS B
含有量(%)(フラックス)2、(ハライド)0.69
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)300
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
電気、電子基板など広い用途に対応可能なフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板、オーディオ
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)JIS A/MIL RMA
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
高信頼性フラックスを充填したはんだです。精密な基板に最適です。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電子基板
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)JIS AA/MIL RMA
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.04
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
ぬれ性の高いフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気配線(はんだボール、フラックス飛散防止など一般汎用品)
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)JIS B/MIL RA
含有量(%)(フラックス)2、(ハライド)0.69
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)300
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
『はんだ』には他にこんなカテゴリがあります
- 線はんだ
- 棒はんだ
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