商品豆知識
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米フェデラル規格のRMA取得。無洗浄対応品。自動はんだ付け装置に最適。
固相/液相温度(℃)183/190
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
米フェデラル規格のRA取得。Ni、ステンレス等はんだ付け困難な材質対応。はんだ付け性最良。
含有量(%)2.5：フラックス
固相/液相温度(℃)183/190
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能。
用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。(Sn-Cu系)片面基板後付け、基板修正など。
固相/液相温度(℃)183/190
溶融点(℃)(Sn-Ag-Cu系)：217～220(Sn-Cu系)：227
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
含有量(wt%)フラックス：3.3(P-3)
フラックスの改善により、はんだ付け時のフラックス飛散を大幅に低減。メーカー従来品に比べ、フラックス飛散を約80～90%低減します。フラックス飛散に伴うはんだボールの低減にも効果的です。SR-34スーパーのヌレ性(作業性)を継承し、初期のはんだ付け性能が良好です。はんだ付け時に発生する煙やにおいの発生を抑えます。
タイプRA
用途例(Sn-Ag-Cu系)片面基板、スルーホール基板など。
固相/液相温度(℃)217/220
溶融点(℃)217～220
合金組成(Wt%)Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5
含有量(wt%)フラックス：3.5
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。
用途QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に
融点(℃)217～220
仕様フラックス：MIL-RMA級
材質合金組成(すず：96.5%、銀：3.0%、銅：0.5%)
信頼性が高く、ポイント付けには特に有効。
用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。
固相/液相温度(℃)183/190
溶融点(℃)217～220
含有量(wt%)フラックス:3.3(P-3)
『はんだ』には他にこんなカテゴリがあります
- 線はんだ
- 棒はんだ
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