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成分
- スズ60%、鉛40%(3)
- 鉛フリーはんだ(1)
タイプ
- RA(活性化フラックス)(1)
アルミット (Sn60)(ヤニ入りハンダ)日本アルミット(5件のレビュー)￥9,998～税込￥10,998～
1巻
当日出荷から7日以内出荷
米フェデラル規格のRMA取得。無洗浄対応品。自動はんだ付け装置に最適。
固相/液相温度(℃)183/190合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
アルミット (60A)(ヤニ入りハンダ)日本アルミット(1件のレビュー)￥9,998～税込￥10,998～
1巻
当日出荷から9日以内出荷
米フェデラル規格のRA取得。Ni、ステンレス等はんだ付け困難な材質対応。はんだ付け性最良。
含有量(%)2.5：フラックス固相/液相温度(℃)183/190合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
鉛フリーハンダ(飛散防止型)日本アルミット￥26,980～税込￥29,678～
1巻
当日出荷
フラックスの改善により、はんだ付け時のフラックス飛散を大幅に低減。メーカー従来品に比べ、フラックス飛散を約80～90%低減します。フラックス飛散に伴うはんだボールの低減にも効果的です。SR-34スーパーのヌレ性(作業性)を継承し、初期のはんだ付け性能が良好です。はんだ付け時に発生する煙やにおいの発生を抑えます。
タイプRA用途例(Sn-Ag-Cu系)片面基板、スルーホール基板など。固相/液相温度(℃)217/220溶融点(℃)217～220合金組成(Wt%)Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5含有量(wt%)フラックス：3.5
アルミット KR19SH RMA‐LFM48日本アルミット￥31,980～税込￥35,178～
1巻
当日出荷
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。
用途QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に融点(℃)217～220仕様フラックス：MIL-RMA級材質合金組成(すず：96.5%、銀：3.0%、銅：0.5%)
KR-19SHRMA(Sn60)(飛散防止)日本アルミット(2件のレビュー)￥11,980～税込￥13,178～
1巻
当日出荷
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能。
用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。(Sn-Cu系)片面基板後付け、基板修正など。固相/液相温度(℃)183/190溶融点(℃)(Sn-Ag-Cu系)：217～220(Sn-Cu系)：227合金組成(Wt%)Sn60-Pb40含有量(wt%)フラックス：3.3(P-3)
鉛フリーハンダ(無洗浄タイプ)日本アルミット￥45,980～税込￥50,578～
1巻(800g)
翌々日出荷から5日以内出荷
信頼性が高く、ポイント付けには特に有効。
用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。固相/液相温度(℃)183/190溶融点(℃)217～220含有量(wt%)フラックス:3.3(P-3)
