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DDR4 SDRAM(2)
仕様 モジュールタイプ U-DIMM/フォームファクタ 標準 1.23インチ高/メモリタイプ DDR4/規格 JEDEC/インターフェイス 288 ピン/速度 3200MHz/CASレイテンシ CL 22-22-22/電源 VDD および VDDQ = 1.2V±0.06V/DRAM 動作電源 VPP= 2.5V (+0.25V / -0.125V)/DRAM 仕様 DDR4 STD 1.2V/動作温度 0℃~85℃/保証 永久保証 。次世代プラットフォームのための高度な規格に対応・JEDEC 規格に準拠・RoHS 準拠
規格DDR4-3200(PC4-25600 ピン数(ピン)288 容量(GB)8 メモリーモジュール規格PC4-25600 メモリーインターフェイスU-DIMM
1台
3,298 税込3,628
翌日出荷

仕様 モジュールタイプ SO-DIMM/フォームファクタ標準 1.18インチ高/メモリタイプ DDR4/規格JEDEC/インターフェイス 260ピン/速度 3200MHz/CASレイテンシ CL22-22-22/仕様 DDR4 STD1.2V/動作温度 0℃ to 85℃/保証 永久保証 。次世代プラットフォームのための高度な規格に対応・JEDEC規格に準拠・RoHS準拠
規格DDR4-3200(PC4-25600 ピン数(ピン)260 容量(GB)8 メモリーモジュール規格PC4-25600 メモリーインターフェイスSO-DIMM
1台
4,398 税込4,838
翌日出荷

。仕様 モジュールタイプ U-DIMM/フォームファクタ 標準 1.23インチ高/メモリタイプ DDR4/規格 JEDEC/インターフェイス 288 ピン/速度 2666MHz/CASレイテンシ CL 19-19-19/電源 VDD および VDDQ = 1.2V±0.06V/DRAM 動作電源 VPP= 2.5V (+0.25V / -0.125V)/DRAM 仕様/VCC DDR4 STD 1.2V/動作温度 0℃ to 85℃ /保証 永久保証 。次世代プラットフォームのための高度な規格に対応・JEDEC 規格に準拠・RoHS 準拠・インテル Skylake/Haswell-E プラットフォームに対応、将来の Kaby Lake および Cannon Lake プラットフォームにも対応可能
1台
5,898 税込6,488
8日以内出荷

DDR5-6400動作を実現するオーバークロックメモリ、RGB対応
1台
31,980 税込35,178
翌日出荷

DDR5-6400動作を実現するオーバークロックメモリ
1台
16,980 税込18,678
8日以内出荷