基板用リレー：「ec 計測器」の検索結果

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TE Connectivity ラッチングリレー DPDT 3V dcTE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))

￥739税込￥813

1個

7日以内出荷

定格電圧(V)DC3仕様コイル電圧 = 3V dc接点構成 = DPDTスイッチング電流 = 2 A最大スイッチング電圧 AC = 250V ac最大スイッチング電圧 DC = 220V dc最大スイッチング電源 DC = 60 W長さ = 10mm奥行き = 6mm高さ = 5.65mm寸法 = 10 x 5.65 x 6mmターミナルタイプ = スルーホールアプリケーションタイプ = 自動車、電気通信寿命 = 100000000 (Mechanical) cyclesUL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mmと最小限です。このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点:. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっきハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現絶縁抵抗 @ 500 V dc ＞ 10 Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途:. 通信機器光学ネットワーク端子オフィス機器計測器医療機器車載用途RoHS指令(10物質対応)対応

TE Connectivity リレー， 2c接点， 12V dc， 1.029 kΩTE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))

￥469税込￥516

1個

7日以内出荷

接点構成2c定格電圧(V)DC12仕様コイル電圧 = 12V dc接点構成 = DPDTスイッチング電流 = 2 Aターミナルタイプ = スルーホールシリーズ = IM最大スイッチング電圧 AC = 250V ac最大スイッチング電圧 DC = 220V dcアプリケーションタイプ = 自動車、電気通信長さ = 10mm奥行き = 5.7mm高さ = 5.8mm寸法 = 10 x 5.7 x 5.8mm動作温度 Min = -40℃UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点:. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっきハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現絶縁抵抗 @ 500 V dc ＞ 10 9 Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途:. 通信機器光学ネットワーク端子オフィス機器計測器医療機器車載用途RoHS指令(10物質対応)対応

TE Connectivity リレー， 2c接点， 5V dc， 178 ΩTE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))

￥559税込￥615

1個

7日以内出荷

仕様コイル電圧 = 5V dc接点構成 = DPDTスイッチング電流 = 2 Aターミナルタイプ = スルーホールコイル抵抗 = 178 Ω最大スイッチング電圧 AC = 250V ac最大スイッチング電圧 DC = 220V dcアプリケーションタイプ = 自動車、電気通信長さ = 10mm奥行き = 5.7mm高さ = 5.8mm寸法 = 10 x 5.7 x 5.8mm動作温度 Min = -40℃UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点:. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっきハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現絶縁抵抗 @ 500 V dc ＞ 10 9 Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途:. 通信機器光学ネットワーク端子オフィス機器計測器医療機器車載用途RoHS指令(10物質対応)対応

TE Connectivity リレー， 2c接点， 4.5V dc， 145 ΩTE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))

￥559税込￥615

1個

7日以内出荷

接点構成2c定格電圧(V)DC4.5仕様コイル電圧 = 4.5V dc接点構成 = DPDT取り付けタイプ = 基板実装ターミナルタイプ = スルーホールシリーズ = IM最大スイッチング電圧 AC = 250V ac最大スイッチング電圧 DC = 220V dcアプリケーションタイプ = 自動車、電気通信長さ = 10mm奥行き = 6mm高さ = 5.65mm寸法 = 10 x 6 x 5.65mm動作温度 Min = -40℃UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点:. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっきハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現絶縁抵抗 @ 500 V dc ＞ 10 9 Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途:. 通信機器光学ネットワーク端子オフィス機器計測器医療機器車載用途RoHS指令(10物質対応)対応