基板用リレー ：「継電器」の検索結果

パナソニックCMシリーズ車載用リレー。これらの車載用マイクロ ISO リレーは小型で、スルーホール端子やプラグイン端子で使用できます。一般的な用途ではファンモータ、ヒーター、ヘッドランプ、エアコンプレッサ、EPS、ABS、ブロワファン、デフォッガや他の車載システムなどに使われています。特長。マイクロISO端子 小型サイズ： L20 x W15 x H22 mm 小型で高容量の35 A負荷切替 国際規格のISO端子配列を採用

最大10A制御可能なスリムSIL形状DC半導体リレー

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

パナソニックCMシリーズ車載用リレー。これらの車載用マイクロ ISO リレーは小型で、スルーホール端子やプラグイン端子で使用できます。一般的な用途ではファンモータ、ヒーター、ヘッドランプ、エアコンプレッサ、EPS、ABS、ブロワファン、デフォッガや他の車載システムなどに使われています。特長。マイクロISO端子 小型サイズ： L20 x W15 x H22 mm 小型で高容量の35 A負荷切替 国際規格のISO端子配列を採用

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL / CSA。これらの基板実装パワーリレーは信頼性が高く、長寿命で、幅広い制御に対応しています。 これらの基板パワーリレーの代表的な用途には、通信機器、データ処理装置、ファックス機、警報装置、測定機器があります。Sシリーズ。最小のコンタクトバウンスと高い信頼性 公称スイッチング容量: 4 A @ 250 V ac 優れた耐衝撃性と耐振性 スイッチング範囲: 100 μA-100 mV dc → 4 A-250 V ac 感度の高い100 mWのピックアップ、200 mWの動作電力

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

パナソニックCMシリーズ車載用リレー。これらの車載用マイクロ ISO リレーは小型で、スルーホール端子やプラグイン端子で使用できます。一般的な用途ではファンモータ、ヒーター、ヘッドランプ、エアコンプレッサ、EPS、ABS、ブロワファン、デフォッガや他の車載システムなどに使われています。特長。マイクロISO端子 小型サイズ： L20 x W15 x H22 mm 小型で高容量の35 A負荷切替 国際規格のISO端子配列を採用

UL、CSA、TUV。DKシリーズリレー。この基板実装ミニチュアパワーリレーは、大容量、高感度で、高い破壊電圧を達成します。 密閉構造なので自動洗浄が可能です。 主な用途には、電源スイッチング、産業用機械、PLC、温度コントローラ、タイマ、家庭用電気製品などがあります。コンパクトかつ大容量 高感度: 公称動作電力200 mW 高サージ耐電圧、コンタクトとコイル間10，000 V シール構造 小型、H 10 x W 20 x D 12.5 mm

UL、CSA、TUV。DKシリーズリレー。この基板実装ミニチュアパワーリレーは、大容量、高感度で、高い破壊電圧を達成します。 密閉構造なので自動洗浄が可能です。 主な用途には、電源スイッチング、産業用機械、PLC、温度コントローラ、タイマ、家庭用電気製品などがあります。コンパクトかつ大容量 高感度: 公称動作電力200 mW 高サージ耐電圧、コンタクトとコイル間10，000 V シール構造 小型、H 10 x W 20 x D 12.5 mm

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイ

。UL認定、CSA、BSI。TXDシリーズ。この基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、高い接触信頼性を実現します。また、この基板リレーは、耐衝撃性及び耐振性にも優れ、密閉構造のため、自動洗浄に対応しています。主な用途には、ファックス機、モデム、通信 / 医療、車載、セキュリティ機器などがあります。耐サージ性能強化 EN規格(EN60950)の補助絶縁クラスに適合

。UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL認定、CSA、BSI。TX2シリーズ、突入。このコンパクトな基板実装リレーは、優れたサージ耐性、高感度、高いコンタクト容量を備えています。また、この基板実装リレーは、優れた耐振性と耐衝撃性を備えています。密閉構造なので自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応