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仕様●シリーズ: SHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 10●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●シリーズ番号: SHF●オス/メス: オス
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仕様●シリーズ: SHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 20●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●実装タイプ: 表面実装●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●Samtec SHFシリーズ1.27 mmシュラウド付き基板ヘッダ. SHFシリーズ1.27 mmピッチシュラウド付き2列基板ヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチと金めっきコンタクト付き。 これらのSHFシリーズ1.27 mm基板ヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD及びFFTPシリーズIDCソケットケーブルアセンブリを参照
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仕様●シリーズ: SHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 10●行数: 2●接続方向: ライトアングル●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●実装タイプ: スルーホール実装●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●Samtec SHFシリーズ1.27 mmシュラウド付き基板ヘッダ. SHFシリーズ1.27 mmピッチシュラウド付き2列基板ヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチと金めっきコンタクト付き。 これらのSHFシリーズ1.27 mm基板ヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD及びFFTPシリーズIDCソケットケーブルアセンブリを参照
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仕様●シリーズ: QTE●ピッチ: 0.8mm●極数: 40●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 10.0A●定格電圧: 225.0 V●QTE-xxx- 01 -x-x-x、高さ4.27 mmです。QTE-xxx- 02 -x-x-x 、高さ7.26 mmです。QTE-xxx- 03 -x-x-x 、高さ10.26 mmです。QTE-xxx- 04 -x-x-x 、高さ15.25 mmです。. QTEシリーズ高速グランドプレーンヘッダ. この基板対基板QTEシリーズ0.8 mmピッチ高速グランドプレーンヘッダ製品はアライメントピンを備えています。 この基板対基板QTEシリーズ0.8 mmピッチ高速グランドプレーンヘッダのコンタクトと金属グランドプレーンは、0.25 μmの金めっきが施されており、すずめっきテールを備えています。
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仕様●シリーズ: QTH●ピッチ: 0.5mm●極数: 60●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.0A●定格電圧: 125.0 V●QTH シリーズ ハイスピード グランドプレーン ヘッダ. これらの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは、 0.25 μm 金めっきコンタクトと無光沢錫めっきテール付きグランドプレーンを備えています。このシリーズの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ高速アースプレーンヘッダには、対応する QSH シリーズソケットとのかん合時にさまざまなボディ高さのタイプが揃っています。品番を参照してください ; 767-8701 767-8701 標準的。基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは位置決めピンが付きます。
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仕様●シリーズ: HTST●ピッチ: 2.54mm●極数: 10●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 3.4A●定格電圧: 1.0 kV
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仕様●シリーズ: QTH●ピッチ: 0.5mm●極数: 60●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.0A●定格電圧: 125.0 V●QTH シリーズ ハイスピード グランドプレーン ヘッダ. これらの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは、 0.25 μm 金めっきコンタクトと無光沢錫めっきテール付きグランドプレーンを備えています。このシリーズの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ高速アースプレーンヘッダには、対応する QSH シリーズソケットとのかん合時にさまざまなボディ高さのタイプが揃っています。品番を参照してください ; 767-8701 767-8701 標準的。基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは位置決めピンが付きます。
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仕様●シリーズ: QTS●ピッチ: 0.64mm●極数: 50●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.1A●定格電圧: 285.0 V●0.635 mm SMT高速ヘッダ - QSS / QTSシリーズ. 基板スタッキング用途に適した表面実装ヘッダ シングルエンド又は差動ペア相互接続 用途: 高速通信インターフェイス
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仕様●シリーズ: QTH●ピッチ: 0.5mm●極数: 60●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.0A●定格電圧: 125.0 V●QTH シリーズ ハイスピード グランドプレーン ヘッダ. これらの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは、 0.25 μm 金めっきコンタクトと無光沢錫めっきテール付きグランドプレーンを備えています。このシリーズの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ高速アースプレーンヘッダには、対応する QSH シリーズソケットとのかん合時にさまざまなボディ高さのタイプが揃っています。品番を参照してください ; 767-8701 767-8701 標準的。基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは位置決めピンが付きます。
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仕様●シリーズ: IPL1●ピッチ: 2.54mm●極数: 10●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 3.8A●定格電圧: 675.0 V 、 954.0 V dc●0.100インチMini MateR絶縁電力端子ストリップ、ケーブルかん合0.100インチ(2.54 mm)ピッチ 個別にシュラウドの付いたコンタクト 1列又は2列 垂直、ライトアングル、及びライトアングル高架スルーホール 垂直 / 水平表面実装 定格電流: 3.8 A @ 95 ℃
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仕様●シリーズ: ERM8●ピッチ: 0.8mm●極数: 120●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●実装タイプ: 表面実装●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.4A●定格電圧: 最大 200.0 V●ERF8シリーズソケットとかん合。代表品番 ; 766-8868 766-8868 を参照してください。. ERM8シリーズ高耐久性高速ヘッダスタイル5. Samtecの基板対基板ERM8シリーズSMT 0.8 mmピッチ高速ヘッダは、頑丈なEdge Rateコンタクトが0.76 μmの金めっき、基板テールがすずめっきです。 基板対基板ERM8シリーズ製品であるSMT 0.8 mmピッチ高速スタイル5ヘッダは、全体の基板の高さは8.91 mmで、ウエハー高は4.61 mmです。. 絶縁材: 黒色LCP 動作温度: -55 → 125 ℃
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仕様●シリーズ: ERM8●ピッチ: 0.8mm●極数: 40●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.4A●定格電圧: 最大 200.0 V●ERF8シリーズソケットとかん合。代表品番 ; 766-8868 766-8868 を参照してください。. ERM8シリーズ高耐久性高速ヘッダスタイル5. Samtecの基板対基板ERM8シリーズSMT 0.8 mmピッチ高速ヘッダは、頑丈なEdge Rateコンタクトが0.76 μmの金めっき、基板テールがすずめっきです。 基板対基板ERM8シリーズ製品であるSMT 0.8 mmピッチ高速スタイル5ヘッダは、全体の基板の高さは8.91 mmで、ウエハー高は4.61 mmです。. 絶縁材: 黒色LCP 動作温度: -55 → 125 ℃
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仕様●シリーズ: LSHM●ピッチ: 0.5mm●極数: 80●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 2.0A●Samtec LSHMシリーズ0.5 mm高速基板対基板オス / メス両用SMTコネクタストリップ. LSHMシリーズ0.5 mm高速、高密度オス / メス両用SMT基板対基板ストリップは、頑丈な列間スリム設計を採用しています。 LSHM 0.5 mmオス / メス両用基板対基板ストリップには、垂直取り付け、ライトアングル取り付け、リバースライトアングル取り付けを用意しています。 このオス / メス両用高速基板対基板コネクタのセルフかん合設計により、在庫コストが削減されます。 垂直取り付けLSHM BTBコネクタは23 Gbps、水平取り付けLSHM BTBコネクタは19 Gbpsの高速性能です。 LSHM 0.5 mm高速基板対基板コネクタは、高い保持力のRazor Beamコンタクトを備え、高速、ファインピッチで、確実な相互接続を実現するように設計されています。 コンタクトは挿抜力を高めるアンダーカットを施した保持ノッチを備え、しっかりと接続されるとカチッと音がします。 垂直取り付けコネクタは、5 → 12 mmのスタック高で相互に組み合わせることで、設計の柔軟性が向上しています。 このLSHMシリーズ0.5 mmオス / メス両用コネクタは、HLCDシリーズ高速ケーブルアセンブリともかん合します。. 特長と利点:. 高速、高密度、最高23 Gbps 頑丈なスリム設計 オス / メス両用設計により在庫コストを削減 Razor Beamコンタクトで信頼性の高い高速電気接続を実現 高い挿抜力 様々なかん合高を選択でき、柔軟な設計が可能. 用途. このLSHMシリーズ0.5 mm基板対基板オス / メス両用コネクタは、高速、高密度平行、垂直、同一平面システムでの使用に最適です。
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仕様●シリーズ: ERM5●ピッチ: 0.5mm●極数: 100●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●実装タイプ: 表面実装●結線方法: はんだ●コンタクト材質: リン青銅●定格電流: 1.5A●定格電圧: 194.0 V●Samtec ERM5 0.5 mm高速SMT基板対基板ヘッダコネクタ. ERM5 0.5 mm高速基板対基板ヘッダは28 Gbpsの性能を発揮します。 このERM5 0.5 mm SMT高速BTBヘッダコネクタは、頑丈なエッジレートコンタクトを備え、高速で高サイクルな用途向けに設計された高コンタクトワイプを装備しています。 エッジレートコンタクトは、接触摩耗を軽減する滑らかなミルドサーフェスを備え、耐久性及び寿命を向上します。 ミルドサーフェスは挿抜力も低く、引抜時にコネクタをジッパーで留められます。 このエッジレートコンタクトはブロードサイドカップリングやクロストークも軽減し、高い信号品質と電気的性能を実現します。 このERM5 0.5 mm高速ヘッダコネクタは、ERF5シリーズ0.5 mm高速SMT基板対基板ソケットと組み合わせて、7 → 12 mmのかん合高を形成します。
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仕様●シリーズ: EHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 40●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。
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仕様●シリーズ: BTE●ピッチ: 0.8mm●極数: 80●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 2.0A●定格電圧: 225.0 V
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仕様●シリーズ: EHT●ピッチ: 2.0mm●極数: 20●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 3.0A●Samtec EHTシリーズ2.00 mmシュラウドIDC基板イジェクタヘッダ. EHTシリーズ2.00 mmピッチシュラウド2列基板IDCヘッダは、正確なかん合用の極性ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクトを備えています。 このEHTシリーズ2.00 mm基板イジェクタヘッダは、垂直又はライトアングル基板スルーホール、あるいは基板SMT実装で最大50コンタクトに対応します。 かん合コネクタについては、TCSDシリーズIDCソケットリボンケーブルアセンブリを参照してください。
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仕様●シリーズ: QTH●ピッチ: 0.5mm●極数: 180●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.0A●定格電圧: 125.0 V●QTH シリーズ ハイスピード グランドプレーン ヘッダ. これらの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは、 0.25 μm 金めっきコンタクトと無光沢錫めっきテール付きグランドプレーンを備えています。このシリーズの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ高速アースプレーンヘッダには、対応する QSH シリーズソケットとのかん合時にさまざまなボディ高さのタイプが揃っています。品番を参照してください ; 767-8701 767-8701 標準的。基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは位置決めピンが付きます。
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仕様●シリーズ: QTH●ピッチ: 0.5mm●極数: 60●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●実装タイプ: 表面実装●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.0A●定格電圧: 125.0 V
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仕様●シリーズ: LSHM●ピッチ: 0.5mm●極数: 80●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●実装タイプ: 表面実装●結線方法: はんだ●コンタクト材質: リン青銅●定格電流: 2.0A●Samtec LSHMシリーズ0.5 mm高速基板対基板オス / メス両用SMTコネクタストリップ. LSHMシリーズ0.5 mm高速、高密度オス / メス両用SMT基板対基板ストリップは、頑丈な列間スリム設計を採用しています。 LSHM 0.5 mmオス / メス両用基板対基板ストリップには、垂直取り付け、ライトアングル取り付け、リバースライトアングル取り付けを用意しています。 このオス / メス両用高速基板対基板コネクタのセルフかん合設計により、在庫コストが削減されます。 垂直取り付けLSHM BTBコネクタは23 Gbps、水平取り付けLSHM BTBコネクタは19 Gbpsの高速性能です。 LSHM 0.5 mm高速基板対基板コネクタは、高い保持力のRazor Beamコンタクトを備え、高速、ファインピッチで、確実な相互接続を実現するように設計されています。 コンタクトは挿抜力を高めるアンダーカットを施した保持ノッチを備え、しっかりと接続されるとカチッと音がします。 垂直取り付けコネクタは、5 → 12 mmのスタック高で相互に組み合わせることで、設計の柔軟性が向上しています。 このLSHMシリーズ0.5 mmオス / メス両用コネクタは、HLCDシリーズ高速ケーブルアセンブリともかん合します。. 特長と利点:. 高速、高密度、最高23 Gbps 頑丈なスリム設計 オス / メス両用設計により在庫コストを削減 Razor Beamコンタクトで信頼性の高い高速電気接続を実現 高い挿抜力 様々なかん合高を選択でき、柔軟な設計が可能. 用途. このLSHMシリーズ0.5 mm基板対基板オス / メス両用コネクタは、高速、高密度平行、垂直、同一平面システムでの使用に最適です。
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仕様●シリーズ: QTE●ピッチ: 0.8mm●極数: 80●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 10.0A●定格電圧: 225.0 V●QTE-xxx- 01 -x-x-x、高さ4.27 mmです。QTE-xxx- 02 -x-x-x 、高さ7.26 mmです。QTE-xxx- 03 -x-x-x 、高さ10.26 mmです。QTE-xxx- 04 -x-x-x 、高さ15.25 mmです。. QTEシリーズ高速グランドプレーンヘッダ. この基板対基板QTEシリーズ0.8 mmピッチ高速グランドプレーンヘッダ製品はアライメントピンを備えています。 この基板対基板QTEシリーズ0.8 mmピッチ高速グランドプレーンヘッダのコンタクトと金属グランドプレーンは、0.25 μmの金めっきが施されており、すずめっきテールを備えています。
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仕様●シリーズ: EHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 20●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●実装タイプ: 表面実装●結線方法: はんだ●コンタクト材質: リン青銅
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仕様●シリーズ: IPL1●ピッチ: 2.54mm●極数: 10●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 3.8A●定格電圧: 675.0 V 、 954.0 V dc
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仕様●シリーズ: EHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 20●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。
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仕様●シリーズ: LSHM●ピッチ: 0.5mm●極数: 100●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 2.0A●Samtec LSHMシリーズ0.5 mm高速基板対基板オス / メス両用SMTコネクタストリップ. LSHMシリーズ0.5 mm高速、高密度オス / メス両用SMT基板対基板ストリップは、頑丈な列間スリム設計を採用しています。 LSHM 0.5 mmオス / メス両用基板対基板ストリップには、垂直取り付け、ライトアングル取り付け、リバースライトアングル取り付けを用意しています。 このオス / メス両用高速基板対基板コネクタのセルフかん合設計により、在庫コストが削減されます。 垂直取り付けLSHM BTBコネクタは23 Gbps、水平取り付けLSHM BTBコネクタは19 Gbpsの高速性能です。 LSHM 0.5 mm高速基板対基板コネクタは、高い保持力のRazor Beamコンタクトを備え、高速、ファインピッチで、確実な相互接続を実現するように設計されています。 コンタクトは挿抜力を高めるアンダーカットを施した保持ノッチを備え、しっかりと接続されるとカチッと音がします。 垂直取り付けコネクタは、5 → 12 mmのスタック高で相互に組み合わせることで、設計の柔軟性が向上しています。 このLSHMシリーズ0.5 mmオス / メス両用コネクタは、HLCDシリーズ高速ケーブルアセンブリともかん合します。. 特長と利点:. 高速、高密度、最高23 Gbps 頑丈なスリム設計 オス / メス両用設計により在庫コストを削減 Razor Beamコンタクトで信頼性の高い高速電気接続を実現 高い挿抜力 様々なかん合高を選択でき、柔軟な設計が可能. 用途. このLSHMシリーズ0.5 mm基板対基板オス / メス両用コネクタは、高速、高密度平行、垂直、同一平面システムでの使用に最適です。
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仕様●シリーズ: SEAM●ピッチ: 1.27mm●極数: 400●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●1.27 mm SEARAY(TM)シリーズ相互接続. SEARAY(TM)は、1.27 mmの高密度 / 高速基板対基板相互接続システムです。 このSEAM / SEAFシリーズのコネクタはシングルエンド用途や差動ペア用途としてマッピング可能です。 シングルエンドシステムとしてルーティングした場合、SEARAY(TM)の定格は12.5 GHz @ -3 dBです。このSEAM / SEAFシリーズの高速 / 高密度オープンピンフィールドアレーは、Solder Charge Technologyの採用により、はんだ接合部の極めて優れた信頼性を備えています。 このSEAM SEAFシリーズのSEARAY(TM)高速 / 高密度オープンピンフィールドアレーは、Samtec社のエッジレートコンタクトシステムの採用により、高速性能やジッパー式脱着、極めて低い挿入 / 引き抜き力を実現します。. 様々な列数を備え、基板スタッキング用途に最適の高密度コネクタ スタック高さはSEAF / SEAMの組み合わせにより、7 mm~ 接触抵抗: 5.5 mΩ コンタクトのめっき: コンタクト部分に0.76 μmの金めっき、テール部分につや消しすずめっき
RoHS指令(10物質対応)対応
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¥4,998
税込¥5,498
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Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m 金めっきコンが施されています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。
仕様●シリーズ:ERM8●ピッチ:0.8mm●極数:60●行数:2●接続方向:垂直●シュラウド/アンシュラウド:シュラウド●コード番号:208-0981
アズワン品番65-7625-50
1個
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Samtec コネクタヘッダは、20 ポジションのスルーホール取り付けです。ピッチ: 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: 0.025 インチ( 0.635 mm )角型ポスト 向き: 垂直、ライトアングル 終端: スルーホール 用途: 業界最大の豊富な標準ピン数、端子長、及びオプション 特別な機能 : 多くのオプションがあります
仕様●シリーズ: EHF●ピッチ: 1.27mm●極数: 40●行数: 2●接続方向: ライトアングル●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
¥1,998
税込¥2,198
7日以内出荷
仕様●シリーズ: TFM●ピッチ: 1.27mm●極数: 50●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板, 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 3.7A●定格電圧: 交流275V●オス/メス: オス●かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ; 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ; 767-9221 767-9221 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ - TFMシリーズ. SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27 mmピッチのSMT端子ストリップです。. 定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125 ℃ TFM-xxx- 02 -x-xはボディ全高5.72 mm TFM-xxx- 32 -x-xはボディ全高11.18 mm TFM-xxx-xx- S -x-xは0.76 μmの金めっき付きコンタクトと0.076 μmの金めっき付きテールを装備 TFM-xxx-xx- L -x-xは0.38 μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備 TFM-xxx-xx-x- A はアライメントピンを装備 TFM-xxx-xx-x- WT は溶接タブ付き
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
¥5,398
税込¥5,938
7日以内出荷
仕様●シリーズ: IP5●ピッチ: 4.0mm●極数: 8●行数: 1●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 2.3A●定格電圧: 最大 200.0 V●Samtec IP5シリーズ4.00 mm 50Ω高絶縁基板対基板、電線対基板RFプラグストリップ. IP5シリーズ50Ω高絶縁基板対基板、電線対基板RFプラグストリップは、4.00 mmのコンタクトピッチ、10 mmのBTBスタック高です。 このIP5 4.00 mm RFプラグストリップは、最大9.5 GHz、19 Gbit/sの性能を有するIsoRate高絶縁相互接続システムの一部です。 IsoRate相互接続システムは頑丈なエッジレートコンタクトを備え、従来の旋削加工RFコンタクトより低コストで高絶縁を実現できます。 IP5シリーズ高絶縁RFプラグコネクタには、1列あたり最大8ジャックの1列及び2列構成を用意しています。 品番末尾が「L-TR」は、ケーブルラッチ付きのIP5電線対基板RFプラグストリップです。 このIP5 4.00 mm RFプラグコネクタは、IJ5 RFジャックコネクタ(基板対基板用途の場合) / IJ5C高絶縁RFケーブルアセンブリ(電線対基板用途の場合)とかん合します。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,898
税込¥3,188
7日以内出荷
仕様●シリーズ: TFM●ピッチ: 1.27mm●極数: 20●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●コネクタシステム: 基板対基板, 電線対基板●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 2.0A●定格電圧: 350.0 V●かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ; 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ; 767-9221 767-9221 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ - TFMシリーズ. SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27 mmピッチのSMT端子ストリップです。. 定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125 ℃ TFM-xxx- 02 -x-xはボディ全高5.72 mm TFM-xxx- 32 -x-xはボディ全高11.18 mm TFM-xxx-xx- S -x-xは0.76 μmの金めっき付きコンタクトと0.076 μmの金めっき付きテールを装備 TFM-xxx-xx- L -x-xは0.38 μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備 TFM-xxx-xx-x- A はアライメントピンを装備 TFM-xxx-xx-x- WT は溶接タブ付き
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
¥2,798
税込¥3,078
7日以内出荷
仕様●シリーズ: FSI●ピッチ: 1.0mm●極数: 40●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥1,898
税込¥2,088
7日以内出荷
仕様●シリーズ:QTE●ピッチ:0.8mm●極数:84●行数:2●接続方向:ストレート●シュラウド/アンシュラウド:シュラウド●コード番号:200-1844
アズワン品番65-7552-64
1個
¥2,198
税込¥2,418
7日以内出荷
Samtec コネクタヘッダは、80 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )の表面実装です。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数: 80 行数 2。列間隔 - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm )
仕様●入数:1チューブ(9個入り)●シリーズ:TFM-140-02-L-D-WT●ピッチ:1.27mm●極数:80●行数:2●接続方向:ライトアングル●シュラウド/アンシュラウド:シュラウド●コード番号:208-5977
アズワン品番65-7693-64
1セット(9個)
¥15,980
税込¥17,578
7日以内出荷
Samtec Tiger Eye Terminal ストリップの動作温度は -55 → 125 ℃ ですコンタクト部分は金めっき、テール部分はつや消しスズめっきです。高密度 最大 8 Gbps のパフォーマンス
仕様●入数:1チューブ(12個入り)●シリーズ:TFM●ピッチ:1.27mm●極数:70●行数:2●接続方向:ストレート●コード番号:226-3408
アズワン品番65-7635-22
1セット(12個)
¥21,980
税込¥24,178
7日以内出荷
Samtec TFM シリーズヘッダは、6 つのコンタクトピンが付いた 1.27 mm Tiger Eye の高信頼性 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流: 3.2 A/ ピン 定格電圧: 250 V ac 動作温度範囲: -55 → +125℃
仕様●入数:1チューブ(52個入り)●シリーズ:TFM●ピッチ:1.27mm●極数:6●行数:2●接続方向:ストレート●シュラウド/アンシュラウド:シュラウド●コード番号:198-2660
アズワン品番65-7671-68
1セット(52個)
¥25,980
税込¥28,578
7日以内出荷
Samtec TFM シリーズヘッダは、60 コンタクトピン付き 1.27 mm Tiger Eye 高信頼性 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流: 3.2 A/ ピン 定格電圧: 250 V ac 動作温度範囲: -55 → +125℃
仕様●入数:1チューブ(13個入り)●シリーズ:TFM●ピッチ:1.27mm●極数:60●行数:2●接続方向:ストレート●シュラウド/アンシュラウド:シュラウド●コード番号:198-2721
アズワン品番65-7677-07
1セット(13個)
¥16,980
税込¥18,678
7日以内出荷
Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、60 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きで提供され、バージョンを備えています動作温度範囲: -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ
仕様●入数:1リール(275個入り)●シリーズ:LSHM●ピッチ:0.5mm●極数:60●行数:2●接続方向:垂直●シュラウド/アンシュラウド:シュラウド●コード番号:208-8853
アズワン品番65-7688-84
1セット(275個)
¥299,800
税込¥329,780
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