MAC8(マックエイト)のピンヘッダー

GNDライン、信号ライン等の電線を取り付ける時に御使用下さい。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。 ジャンプソケット(品番JS-1)との組合せによりスイッチの切替ができます。 この場合のプリント基板面からの高さは6mmです。(WL-1とJS-1の組合せ)

PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。

ソケットに適合するプラグです。 プラグに電線を半田付、圧着して御使用下さい。

チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。

ソケットになっており、オス側には、OP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)が適合します。 反対側(1.0Φ側)にもソケットが用意されており、OR-5-3、OR-5-3-50(電線付)が適合します。

パネルに取付けて信号ラインをチェックする時に御利用下さい。 オシロスコープのプローブが引っ掛けられるようになっています。 端子が奥に引っ込んでいますので、手に触らない為、安全に使用できます。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

H.ICの足になるピンです。 プリント基板に取付けて半田付して下さい。

シャーシー等にネジで取付け、電線を経由したり、部品を取付ける時に御利用下さい。 上部の金属部と下線の金属部はフッ素で電気的に絶縁されています。

プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。

表面実装用プリント基板のチェック端子です。 サイズも1/8W角板型チップ固定抵抗器と同一ですので、パターン設計も簡単に出来ます。 上部の穴にオシロスコープのプローブが容易に引掛けられます。 パターンの放熱にも利用出来ます。

表面実装用基板に立てられるピンです。 DHSシリーズは位置決めが出来るようになっています。

電線の巻付けによる配線、引掛けによる配線、1点付けによる配線、CRの取付け及びチェック用等に御使用下さい。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。 上下の長さが違うタイプです。 部品面、半田面、両側からラッピングできます。 34ピン連結していますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。

プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。 不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。

信号ラインのチェック等に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)を御使用になるときれいにカット出来ます。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。 PV-13の位置決めピンがないタイプになります。(位置決め穴不要です。) 電線の先に圧着端子(M3用)を取付けてM3のネジで締付けて下さい。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

PD、PMシリーズとのコンビで簡単にON、OFFできます。 ICソケットとのコンビでもスイッチの代わりになります。

放熱基板へ予めリフロー実装しておくことで、電線の手半田付けが容易となります。 局所的加熱が可能となるため、ホットプレート等による放熱基板への加熱が不要です。 ジャンパ線としてもご利用いただけます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2ピン及び3ピンが連結しています リフローにかけられるタイプです。 推奨取付ランド

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用にむいています。小型機器用にむいています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

ロジック回路に最適。 0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。 上下導通用スルーホールランドに取付可能です。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。

厚銅基板等の高電流を流すプリント基板の部品面から半田面への上下導通ピンです。 スルーホールへの高電流の不安が解消されます。 部品面、半田面から半田が流れやすい構造になっています。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

1.0Φピンを2.54mmピッチで20ピン連結したタイプです。 御希望の極数でカットして御利用下さい。 モールド用カットニッパー(品番MOC-3)でカットして下さい。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで20ピンが連結しています。 御自由な極数でカットして御利用下さい。 ジャンプソケット[JS-1]を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.2×1.0と超小型に出来ている為、小型機器に最適です。 中の穴にオシロスコープのプローブを引っかけて使用して下さい。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.3×1.1以上の大きさにした方が強度は増します。

表面実装用基板どうしを平行にドッキングすることができます。ソケット側は下記のHDBシリーズになります。

ハイブリットICの足等に御利用下さい。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。 ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。

本製品1個でオス、メス兼用できます。 ソケットが不用なのでPC板対PC板の高さが低くできます。(1mm～10mm) XBシリーズ半田付側もスプリング性がある為、製品の傾きがなく、直立できます。 両側共、半田付しても使用できます。 銅の酸化が早い為抜き差し側が銅スルーホール基板には使用できません。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引っ掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色分けすることが出来ます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 上部のレバーを操作することで、電線の着脱が簡単に行なえます。(ドライバーや専用冶具等は一切不要)

WLシリーズの2列タイプです。 使用等は全てWLシリーズと同じです。