MAC8(マックエイト)のピンヘッダー

表面実装用基板に立てられるピンです。 DHSシリーズは位置決めが出来るようになっています。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。 ジャンプソケット(品番JS-1)との組合せによりスイッチの切替ができます。 この場合のプリント基板面からの高さは6mmです。(WL-1とJS-1の組合せ)

GNDライン、信号ライン等の電線を取り付ける時に御使用下さい。

H.ICの足になるピンです。 プリント基板に取付けて半田付して下さい。

パネルに取付けて信号ラインをチェックする時に御利用下さい。 オシロスコープのプローブが引っ掛けられるようになっています。 端子が奥に引っ込んでいますので、手に触らない為、安全に使用できます。

ソケットに適合するプラグです。 プラグに電線を半田付、圧着して御使用下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

ソケットになっており、オス側には、OP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)が適合します。 反対側(1.0Φ側)にもソケットが用意されており、OR-5-3、OR-5-3-50(電線付)が適合します。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。

PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。

プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2ピン及び3ピンが連結しています リフローにかけられるタイプです。 推奨取付ランド

ハイブリットICの足等に御利用下さい。

小径ランド(0.3～0.4Φ上下導通用穴)用に開発されたチェック端子です。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。

表面実装用プリント基板のチェック端子です。 サイズも1/8W角板型チップ固定抵抗器と同一ですので、パターン設計も簡単に出来ます。 上部の穴にオシロスコープのプローブが容易に引掛けられます。 パターンの放熱にも利用出来ます。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。 ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M2用)を取付けてM2のネジで締付けて下さい。

プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

表面実装用コネクター(HHシリーズ)に使用するオスピンです。 本製品に電線を圧着してHHシリーズに取付けると表面実装用基板から信号を取出すことができます。 本製品にHJ-1用収縮チューブ(HJ-T)を取付ければ隣りどうしと接触しても大丈夫です。

シャーシー等にネジで取付け、電線を経由したり、部品を取付ける時に御利用下さい。 上部の金属部と下線の金属部はフッ素で電気的に絶縁されています。

電線の巻付けによる配線、引掛けによる配線、1点付けによる配線、CRの取付け及びチェック用等に御使用下さい。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。 上下の長さが違うタイプです。 部品面、半田面、両側からラッピングできます。 34ピン連結していますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。

表面実装基板の入出力ピンとして御利用下さい。 1.27、2.54mmピッチ2列タイプです。 OQW-01、03シリーズとPCWシリーズとの組合せでプリント基板を二段重ねにすることが出来ます。

プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。

リード付部品のリードを長くしたい場合にご利用ください。 リードを穴の中へ入れて、はんだ付けを行ってください。 発熱部品(抵抗器など)を基板から浮かせて実装することで、周囲への熱影響を防ぐことができます。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.2×1.0と超小型に出来ている為、小型機器に最適です。 中の穴にオシロスコープのプローブを引っかけて使用して下さい。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.3×1.1以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用にむいています。小型機器用にむいています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

プリント基板のアースラインをシャーシーに落とす場合等に御利用下さい。

ハイブリットICの足等に御利用下さい。 0.45Φの足なので通常の丸ピンソケットに入ります。

2mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。

プリント基板板厚0.6t以下に使用するチェック端子です。 セラミック基板、フレキシブル基板等に御利用下さい。

プリント基板板厚1.0t、0.8tに使用するチェック端子です。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。 PV-13の位置決めピンがないタイプになります。(位置決め穴不要です。) 電線の先に圧着端子(M3用)を取付けてM3のネジで締付けて下さい。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。

ソケットになっており、オス側には、OP-6-1、HJ-31が適合します。