セラミックコンデンサ (4) フィルムコンデンサ (19) カテゴリ: コンデンサブランド: KEMETすべて解除
積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2nF 250V ac 2211 5728M 1袋 5個入 KEMET 7日以内出荷
KEMETのCAS表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制ACラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。Ability表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴うライン過渡や損傷を生じる可能性がある機器からEMIを除去する必要がある用途に最適です。また、ソースのライン妨害を抑制する必要がある場合にも最適なソリューションです。2.5kV及び5kVインパルス電圧125℃まで確実に動作C0G/X7R誘電体を用意していますケースサイズ:1808、1812、2211、2220静電容量範囲:10pF→22μF静電容量許容差:±0.5pF→±20%用途ライン-ライン間(クラスX)フィルタリングライン-アース間(クラスY)フィルタリングアンテナカップリング一次/二次結合(スイッチング電源)ライン妨害抑制(モータ/モータ制御、リレー、スイッチング電源、インバータ)
仕様 ●静電容量:2.2nF●電圧:250V ac●パッケージ/ケース:2211 (5728M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:5.7 x 2.8 x 2.5mm●長さ:5.7mm●奥行き:2.8mm●高さ:2.5mm●シリーズ:CAS●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番 65-7151-68
積層セラミックコンデンサ MLCC 10pF 250V ac 1808 4520M 1袋 5個入 KEMET 7日以内出荷
KEMETのCAS表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制ACラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。Ability表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴うライン過渡や損傷を生じる可能性がある機器からEMIを除去する必要がある用途に最適です。また、ソースのライン妨害を抑制する必要がある場合にも最適なソリューションです。2.5kV及び5kVインパルス電圧125℃まで確実に動作C0G/X7R誘電体を用意していますケースサイズ:1808、1812、2211、2220静電容量範囲:10pF→22μF静電容量許容差:±0.5pF→±20%用途ライン-ライン間(クラスX)フィルタリングライン-アース間(クラスY)フィルタリングアンテナカップリング一次/二次結合(スイッチング電源)ライン妨害抑制(モータ/モータ制御、リレー、スイッチング電源、インバータ)
仕様 ●静電容量:10pF●電圧:250V ac●パッケージ/ケース:1808 (4520M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:C0G●許容差:±5%●寸法:4.5 x 2.03 x 1.6mm●長さ:4.5mm●奥行き:2.03mm●高さ:1.6mm●シリーズ:CAS●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番 65-7148-12
KEMET 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 10V dc 1210 (3225M) C1210C107M8PACTU KEMET ¥ 83,980税込 ¥ 92,378
1セット(1000個)
7日以内出荷
KEMETのX7R誘電体の浮遊電極(FE-CAP)積層セラミックコンデンサは、カスケード式内部電極設計を使用し、複数のコンデンサを単一のモノリシック構造内に直列に構成しています。このユニークな構成により、標準的なコンデンサ設計に比べて電圧及びESD性能が強化され、物理的な損傷(割れ)が発生しても、フェイルオープンになります。200 MHz / 330 DMIPS、MIPS32 microAptivコア ライブアップデート対応のデュアルパネルフラッシュ 12ビット18 MSPS、45チャンネルADCモジュール 組み込みOSの実行を最適化するメモリ管理ユニット 最大35 %のコード圧縮を実現するmicroMIPSモード CAN、UART、I2C、PMP、EBI、SQI、アナログコンパレータ オーディオ処理及び再生用のSPI/I2Sインターフェイス Hi-Speed USBデバイス / ホスト / OTG 10 / 100 MbpsイーサネットMAC (MII及びRMIIインターフェイス搭載) 高度なメモリ保護 2 MBフラッシュメモリ(追加の160 KBブートフラッシュ) 640 KB SRAMメモリ
仕様 静電容量 = 100μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 1210 (3225M)実装タイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.5mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C動作温度 Max = +85℃ 定格電圧(V) 10dc 静電容量 100μF RoHS指令(10物質対応) 対応
KEMET 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 330pF 50V dc 0603 (1608M) C0603C331J5GACTU KEMET ¥ 7,198税込 ¥ 7,918
1セット(4000個)
7日以内出荷
KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。C0G誘電体はEIA (Electronics Components, Assemblies &; Materials Association)からクラスI材質に定義されています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は-55 ~ +125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。200 MHz / 330 DMIPS、MIPS32 microAptivコア ライブアップデート対応のデュアルパネルフラッシュ 12ビット18 MSPS、45チャンネルADCモジュール 組み込みOSの実行を最適化するメモリ管理ユニット 最大35 %のコード圧縮を実現するmicroMIPSモード CAN、UART、I2C、PMP、EBI、SQI、アナログコンパレータ オーディオ処理及び再生用のSPI/I2Sインターフェイス Hi-Speed USBデバイス / ホスト / OTG 10 / 100 MbpsイーサネットMAC (MII及びRMIIインターフェイス搭載) 高度なメモリ保護 2 MBフラッシュメモリ(追加の160 KBブートフラッシュ) 640 KB SRAMメモリ
仕様 静電容量 = 330pF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)実装タイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C動作温度 Max = +125℃ RoHS指令(10物質対応) 対応
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