セラミックコンデンサ :「基板 回路」の検索結果
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100nF(1)
Kemet C1206オープンモードシリーズ. X7R誘電体のKemet C1206Fシリーズセラミックオープンモードコンデンサは、基板を曲げる応力による低IR又は短路状態の障害が発生する可能性を最小限にするよう設計されており、深刻な障害の発生率を軽減させます。 これらのオープンモードシリーズのコンデンサは、高温及び機械応力などに課題のある重要な用途での使用を想定して設計されました。 これらのコンデンサは、車載回路、電源(入出力フィルタ)、一般的な電気用途などに幅広く使用されています。. オープンモード / フェイルオープン設計 中高容量フレキシブル軽減 無鉛、RoHS、REACH準拠 極性なし つや消しスズめっき終端
仕様パッケージ/ケース = 1206 (3216M)実装タイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 0.9mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 0.9mmシリーズ = F Series FO-CAP動作温度 Max = +125℃
定格電圧(V)50dc
静電容量100nF
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(4000個)
¥69,980
税込¥76,978
7日以内出荷
KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意
仕様●入数:1リール(300個入り)●静電容量:240nF●電圧:1kV dc●パッケージ/ケース:2220 (5650M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1
アズワン品番65-7082-25
1セット(300個)
¥149,800
税込¥164,780
7日以内出荷
KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意
仕様●入数:1リール(300個入り)●静電容量:30nF●電圧:2.5kV dc●パッケージ/ケース:2220 (5650M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1
アズワン品番65-7080-32
1セット(300個)
¥139,800
税込¥153,780
7日以内出荷
KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意
仕様●入数:1リール(300個入り)●静電容量:940nF●電圧:500V dc●パッケージ/ケース:2220 (5650M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1
アズワン品番65-7085-07
1セット(300個)
¥159,800
税込¥175,780
7日以内出荷
KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意
仕様●入数:1リール(300個入り)●静電容量:30nF●電圧:3kV dc●パッケージ/ケース:2220 (5650M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:0.1
アズワン品番65-7081-14
1セット(300個)
¥129,800
税込¥142,780
7日以内出荷
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