6mm径ヒートパイプを4本採用したサイズオリジナル設計の120mmサイドフロー型CPUクーラー
昨今のPC DIY市場に求められる価格帯を実現しながらも、従来モデル同等の性能を継承
ヒートシンクのトップ部にヘアライン入りのブラックトップカバーをマウントさせることにより外観が向上
全高154mmの設計することにより、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性が向上
放熱フィンをやや後方にずらすこと(オフセット)で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避し、また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減
M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計でPCケース内にハイエアフローを実現
0.4mm厚にフィンの厚みを増すことにより、ヒートシンクの剛性が向上
厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて40mm×40mmにサイズアップ、CPUの発熱を確実に吸引
ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」加工
クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上し、防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。
Intel LGA1700対応、AMD AM5「RYZEN」対応
ワイヤークリップ2組付属により、デュアルファン運用も可能
指やフィンを傷めないようにワイヤークリップの取付時の力加減をソフトに調整
リテンションシステムをバージョン5に改良
スプリングスクリューの締め付け具合をスムーズに調整
ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレートの採用やマウンティングプレートのワンプレート化など、従来通りの取付やすさを継承しながらも、シンプルかつコストダウンを実現。
低回転~高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用
RoHS対応の環境配慮型プロダクト
付属品リテンションキット、ファンクリップ2組、袋入りグリス、図解入り多言語マニュアル(日本語含む)
寸法(mm)ファン:120×120×厚さ26
質量(g)723(付属ファン含む)
最大静圧(mmH2O)0.075~1.5/0.74~14.71Pa
寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)138×154×80(奥行きは付属ファン含む、幅はファンクリップの突起も含む)
接続PWM 4ピン
パイプ径(Φmm)6×4本(ニッケルメッキ処理済み)
風量16.90~67.62CFM
回転数300(±200rpm)~1500rpm(±10%)
適合ソケットIntel:1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700、AMD:AM4 / AM5
ノイズレベル4.0~28.6dBA
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥3,798
税込¥4,178
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