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冷却パーツ/ファン :「MMD」の検索結果

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トップフロー型CPUクーラー サイズトップフロー型CPUクーラーサイズ
4,398税込4,838
1個
当日出荷
サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。
付属品リテンションキット、ファン取付ネジ、グリス、図解入り多言語マニュアル(日本語含む)質量(g)320 (付属ファン含む)最大静圧(mmH2O)0.20~19.51Pa/0.02~1.99H2O接続PWM 4ピン風量4.96~36.45CFM回転数300(±200 rpm)~2500 rpm(±10%)本体サイズ(mm)W92×H39×D94.4(奥行きは付属ファン含む、高さはネジの突起も含む)保証期間ご購入日より1年間騒音レベル(dB(A))ノイズ:1.8~31.78dBAパイプ数搭載ヒートパイプ:6径×4本(ニッケルメッキ処理済み)適合ソケットAMD:AM5/AM4、Intel:LGA 1700/1200/115X/185Xサイズ(mm)搭載ファン:92×92×厚さ16(搭載ファン)RoHS指令(10物質対応)対応
サイドフロー型CPUクーラー サイズサイドフロー型CPUクーラーサイズ
6,479税込7,127
1個
5日以内出荷
6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転~高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用
仕様搭載ヒートパイプ:6mm径×6本(ニッケルメッキ処理済み)付属品リテンションキット、ファンクリップ3組、グリス、ヘラ、取付用ドライバー、Y字ケーブル、図解入り多言語マニュアル(日本語含む)寸法(mm)フロントファン:120×120×厚さ15(振動吸収ラバーパッドの厚み1mmを含む)、リアファン:120×120×厚さ26(振動吸収ラバーパッドの厚み1mmを含む)質量(g)1095(付属ファン含む)本体質量(g)1095(付属ファン含む)寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)138×154×128(奥行は付属ファン含む)接続PWM 4ピン風量フロントファン:8.16~39.44CFM、リアファン:16.90~67.62CFM回転数ファン:300(±200rpm)~1500rpm(±10%)(フロントおよびリアファン)保証期間ご購入日より1年間適合ソケット(INTEL)1150/1151/1155/1156/1200/1700/2011/2011(V3)/2066、(AMD)AM4/AM5ノイズレベルフロントファン:2.58~23.8dBA、リアファン:4.0~28.6dBARoHS指令(10物質対応)対応静圧(Pa)フロントファン:0.44~9.41/0.045~0.96mmH2O、リアファン:0.74~14.71/0.075~1.5mmH2O
トップフロー型CPUクーラー サイズトップフロー型CPUクーラーサイズ
4,527税込4,980
1個
5日以内出荷
サイズオリジナル設計のロープロファイル型CPUクーラーです。 6mm径のヒートパイプを5本採用しました。 全高67mm設計のロープロファイル設計で、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 シリンジ(注射器型)容器入りグリス1gとヘラが付属していますので、買ってすぐに取り付けができます。 ヒートパイプには、酸化を防止し高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」が施されています。 BIG SHURIKEN4専用に開発されたカスタムファン「KAZE FLEX II 120 SLIM AH PWM」が搭載されています. 低回転~高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 Intelの「LGA1851」や、AMDのAM5「RYZEN」など最新ソケットにもマルチ対応しています。 120×25mm厚のファンにも換装可能なネジも付属しています。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造を採用しました。 CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.VIを採用しました。 バックプレートは剛性の高いメタルバックプレートを採用しました。 ユーザーの希望に応じて反転してインストールすることができ、Small Form FactorシステムにおけるShurikenシリーズの高い互換性を発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。
付属品リテンションキット、ファン取付ネジ、グリス、ヘラ、図解入り多言語マニュアル(日本語含む)質量(g)480(付属ファン含む)径(Φmm)【搭載ヒートパイプ】6(6本)(ニッケルメッキ処理済み)回転数(min-1[r.p.m])300(±200 )~1900(±10%)最大静圧(mmH2O)1.71(16.77Pa)寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)120×67×122(奥行きは付属ファン含む、高さはネジの突起も含む)接続PWM 4ピン適合ソケット【AMD】AM4/AM5、【intel】115x/1200/1700/1851ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)120×120×15ノイズレベル最大31.78dB(A)RoHS指令(10物質対応)対応最大風量(CFM)51.98
サイドフロー型CPUクーラー サイズサイドフロー型CPUクーラーサイズ
6,900税込7,590
1個
14日以内出荷
サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転~高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。
仕様●対応ソケット(AMD):AM4/AM5●対応ソケット(Intel):1150/1151/1155/1156/1200/1700/2011/2011(V3)/2066●搭載ヒートパイプ:6mm径×6本(ニッケルメッキ処理済み)●搭載ファンサイズ:120×120×厚さ26mm●静圧:0.49~24.03Pa/0.05~2.45mmH2O付属品リテンションキット、ファンクリップ2組、グリス、ヘラ、取付用ドライバー、Y字ケーブル、日本語マニュアル質量(g)1,197(付属ファン含む)回転数(min-1[r.p.m])350(±200)~2000(±10%)寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)132×154×132(付属ファン、ファンクリップ含む)接続PWM 4ピン騒音レベル(dB(A))3.0~26.88RoHS指令(10物質対応)対応最大風量(CFM)7.68~60.29
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