集積回路(IC) ：「LED 抵抗」の検索結果

スターノブOKVシリーズ専用のアセンブリーキット(平面タイプ)

スターノブOKVシリーズ専用のアセンブリーキット(ツマミタイプ)

大きな電力を消費する回路での使用に適したメタルクラッド抵抗。アルミ放熱フィン付ケースに抵抗体素子が封入されています。抵抗値許容差

大きな電力を消費する回路での使用に適したメタルクラッド抵抗。アルミ放熱フィン付ケースに抵抗体素子が封入されています。抵抗値許容差

インダクタンス = 8.2 μH最大直流電流 = 20A実装タイプ = ラジアル最大直流抵抗 = 6.14mΩ許容差 = ±20%直径 = 19.17mm高さ = 8.7mm寸法 = 19.17 (Dia.) x 8.7mm最大自己共振周波数 = 11.6MHzリード間隔 = 10.84mmシリーズ = IHTH-0750IZ-5Aリード径 = 1.2mmAEC-Q200認定. IHTH0750高電流スルーホール、高温度インダクタ. 車載用途向けのIHTHシリーズ高電流スルーホール、高温インダクタです。 これらのインダクタはシールド付き構造になっており、最高で1 MHzの優れたDC/DCエネルギー蓄積機能を備えています。 IHTHインダクタは、飽和せずに高い過渡電流スパイクを処理します。また、コンポジット構造になっているので、電磁騒音を極めて低く抑えられます。 このIHTH高電流インダクタは、2ピン(0.47 → 22 uH)と3ピン(33 → 100 uH)を備えています。. 用途. ディーゼル噴射ドライバ エンジン / トランスミッションの制御ユニット 娯楽 / ナビゲーションシステム用のDC/DCコンバータ モータ用のノイズ抑制 - フロントガラスのワイパー - パワーシート - パワーミラー - HID照明 - 暖房 / 換気ブロワー LEDドライバ

インダクタンス = 1 μH最大直流電流 = 66A実装タイプ = ラジアル最大直流抵抗 = 0.92mΩ許容差 = ±20%直径 = 19.17mm高さ = 8.7mm寸法 = 19.17 (Dia.) x 8.7mm最大自己共振周波数 = 35.7MHzリード間隔 = 12.37mmシリーズ = IHTH-0750IZ-5Aリード径 = 1.8mmAEC-Q200認定. IHTH0750高電流スルーホール、高温度インダクタ. 車載用途向けのIHTHシリーズ高電流スルーホール、高温インダクタです。 これらのインダクタはシールド付き構造になっており、最高で1 MHzの優れたDC/DCエネルギー蓄積機能を備えています。 IHTHインダクタは、飽和せずに高い過渡電流スパイクを処理します。また、コンポジット構造になっているので、電磁騒音を極めて低く抑えられます。 このIHTH高電流インダクタは、2ピン(0.47 → 22 uH)と3ピン(33 → 100 uH)を備えています。. 用途. ディーゼル噴射ドライバ エンジン / トランスミッションの制御ユニット 娯楽 / ナビゲーションシステム用のDC/DCコンバータ モータ用のノイズ抑制 - フロントガラスのワイパー - パワーシート - パワーミラー - HID照明 - 暖房 / 換気ブロワー LEDドライバ

インダクタンス = 3.3 μH最大直流電流 = 57A実装タイプ = ラジアル最大直流抵抗 = 1.5mΩ許容差 = ±20%直径 = 28.5mm高さ = 10.7mm寸法 = 28.5 (Dia.) x 10.7mm最大自己共振周波数 = 15.8MHzリード間隔 = 16.7mmシリーズ = IHTH-1125KZ-5Aリード径 = 2mmAEC-Q200認定. IHTH1125シリーズ高電流スルーホール、高温度インダクタ. 車載用途向けのIHTHシリーズ高電流スルーホール、高温インダクタです。 これらのインダクタはシールド付き構造になっており、最高で1 MHzの優れたDC/DCエネルギー蓄積機能を備えています。 IHTHインダクタは、飽和せずに高い過渡電流スパイクを処理します。また、コンポジット構造になっているので、電磁騒音を極めて低く抑えられます。 このIHTH高電流インダクタは、2ピン(0.47 → 47 uH)と3ピン(68 → 100 uH)を備えています。. 用途. ディーゼル噴射ドライバ エンジン / トランスミッションの制御ユニット 娯楽 / ナビゲーションシステム用のDC/DCコンバータ モータ用のノイズ抑制 - フロントガラスのワイパー - パワーシート - パワーミラー - HID照明 - 暖房 / 換気ブロワー LEDドライバ

インダクタンス = 0.47 μH最大直流電流 = 125A実装タイプ = ラジアル最大直流抵抗 = 0.30mΩ許容差 = ±20%直径 = 28.5mm高さ = 10.7mm寸法 = 28.5 (Dia.) x 10.7mm最大自己共振周波数 = 57.25MHzリード間隔 = 14.7mmシリーズ = IHTH-1125KZ-5Aリード径 = 3.3mmAEC-Q200認定. IHTH1125シリーズ高電流スルーホール、高温度インダクタ. 車載用途向けのIHTHシリーズ高電流スルーホール、高温インダクタです。 これらのインダクタはシールド付き構造になっており、最高で1 MHzの優れたDC/DCエネルギー蓄積機能を備えています。 IHTHインダクタは、飽和せずに高い過渡電流スパイクを処理します。また、コンポジット構造になっているので、電磁騒音を極めて低く抑えられます。 このIHTH高電流インダクタは、2ピン(0.47 → 47 uH)と3ピン(68 → 100 uH)を備えています。. 用途. ディーゼル噴射ドライバ エンジン / トランスミッションの制御ユニット 娯楽 / ナビゲーションシステム用のDC/DCコンバータ モータ用のノイズ抑制 - フロントガラスのワイパー - パワーシート - パワーミラー - HID照明 - 暖房 / 換気ブロワー LEDドライバ

インダクタンス = 22 μH最大直流電流 = 21A実装タイプ = ラジアル最大直流抵抗 = 6.83mΩ許容差 = ±20%直径 = 28.5mm高さ = 10.7mm寸法 = 28.5 (Dia.) x 10.7mm最大自己共振周波数 = 5.61MHzリード間隔 = 17.6mmシリーズ = IHTH-1125KZ-5A末端仕様 = スルーホール実装mmAEC-Q200認定. IHTH1125シリーズ高電流スルーホール、高温度インダクタ. 車載用途向けのIHTHシリーズ高電流スルーホール、高温インダクタです。 これらのインダクタはシールド付き構造になっており、最高で1 MHzの優れたDC/DCエネルギー蓄積機能を備えています。 IHTHインダクタは、飽和せずに高い過渡電流スパイクを処理します。また、コンポジット構造になっているので、電磁騒音を極めて低く抑えられます。 このIHTH高電流インダクタは、2ピン(0.47 → 47 uH)と3ピン(68 → 100 uH)を備えています。. 用途. ディーゼル噴射ドライバ エンジン / トランスミッションの制御ユニット 娯楽 / ナビゲーションシステム用のDC/DCコンバータ モータ用のノイズ抑制 - フロントガラスのワイパー - パワーシート - パワーミラー - HID照明 - 暖房 / 換気ブロワー LEDドライバ

テクノロジー = タンタル静電容量 = 2.2μF電圧 = 16V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3216-12等価直列抵抗 = 7.7Ω許容差 = ±10%長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.2mm寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mmシリーズ = TMCU動作温度 Max = +125℃許容差(プラス) = +10%Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル静電容量 = 2.2μF電圧 = 16V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 2012-12等価直列抵抗 = 8.8Ω許容差 = ±10%長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.2mm寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mmシリーズ = TMCP電解質の種類 = ソリッド℃許容差(マイナス) = -10%Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0805 SizeSmall size， suitable for high-density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

テクノロジー = タンタル静電容量 = 4.7μF電圧 = 16V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3216-12等価直列抵抗 = 4Ω許容差 = ±10%長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.2mm寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mmシリーズ = TMCU動作温度 Max = +125℃許容差(プラス) = +10%Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル静電容量 = 330nF電圧 = 25V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3216-12等価直列抵抗 = 26.4Ω許容差 = ±10%長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.2mm寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mmシリーズ = TMCU電解質の種類 = ソリッド℃許容差(プラス) = +10%Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル静電容量 = 1.5μF電圧 = 25V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3528-12等価直列抵抗 = 8.8Ω許容差 = ±10%長さ = 3.5mm奥行き = 2.8mm高さ = 1.2mm寸法 = 3.5 x 2.8 x 1.2mmシリーズ = TMCU電解質の種類 = ソリッド℃許容差(プラス) = +10%Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル静電容量 = 1μF電圧 = 25V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3216-12等価直列抵抗 = 16.5Ω許容差 = ±10%長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.2mm寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mmシリーズ = TMCU動作温度 Max = +125℃許容差(プラス) = +10%Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル静電容量 = 100nF電圧 = 25V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 2012-12等価直列抵抗 = 33Ω許容差 = ±10%長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.2mm寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mmシリーズ = TMCP動作温度 Max = +125℃許容差(マイナス) = -10%Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0805 SizeSmall size， suitable for high-density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途.商用グレードの一般的な用途に対応：一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。

TDKCタイプ0402シリーズ、X5R誘電体.TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途:汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット

TDKCタイプ0402シリーズ.TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途:汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット

TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応：一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット

TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応：一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット

TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応：一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット

TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗

FY Series Super capacitors， also known as Electric Double-Layer Capacitors (EDLCs)， are intended for high energy storage applications.Wide range of temperature from 25℃ to +70℃ Maintenance free Maximum operating voltage: 5.5 VDC Highly reliable against liquid leakage Lead-free Applications Super capacitors have characteristic

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Extended RangeSmall size， suitable for high density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial AV equipment General purpose

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined