KEMETのEDKシリーズ表面実装アルミ電解コンデンサは、高密度基板向けに設計されています。 用途 主な用途は、カップリング、デカップリング、バイパス、フィルタリングなどです。表面実装リード端子 低プロファイル垂直チップ 汎用+85 ℃ / 2,000時間
仕様静電容量 = 470μF電圧 = 25V dc実装タイプ = 表面実装テクノロジー = アルミ電解寸法 = 10.3 x 10.3 x 10.2mm高さ = 10.2mm長さ = 10.3mm奥行き = 10.3mm動作温度 Min = -40℃直径 = 10mm動作温度 Max = +85℃リード間隔 = 4.6mmシリーズ = EDKmA誘電正接 = 16%
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(500個)
¥19,980
税込¥21,978
5日以内出荷
仕様静電容量 = 10μF電圧 = 50V dc実装タイプ = 表面実装テクノロジー = アルミ電解寸法 = 6.6 x 6.6 x 5.4mm高さ = 5.4mm長さ = 6.6mm奥行き = 6.6mm動作温度 Min = -40℃直径 = 6.3mm動作温度 Max = +85℃リード間隔 = 1.8mmリップル電流 = 35mA誘電正接 = 12%
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(50個)
¥1,198
税込¥1,318
5日以内出荷
KEMETのEDKシリーズ表面実装アルミ電解コンデンサは、高密度基板向けに設計されています。 用途 主な用途は、カップリング、デカップリング、バイパス、フィルタリングなどです。表面実装リード端子 低プロファイル垂直チップ 汎用+85 ℃ / 2,000時間
仕様静電容量 = 220μF電圧 = 16V dc実装タイプ = 表面実装テクノロジー = アルミ電解寸法 = 6.6 x 6.6 x 7.7mm高さ = 7.7mm長さ = 6.6mm奥行き = 6.6mm動作温度 Min = -40℃直径 = 6.3mm動作温度 Max = +85℃リード間隔 = 1.8mmリップル電流 = 162mA誘電正接 = 20%
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
¥389
税込¥428
5日以内出荷
KEMETのEDKシリーズ表面実装アルミ電解コンデンサは、高密度基板向けに設計されています。 用途 主な用途は、カップリング、デカップリング、バイパス、フィルタリングなどです。表面実装リード端子 低プロファイル垂直チップ 汎用+85 ℃ / 2,000時間
仕様静電容量 = 470μF電圧 = 16V dc実装タイプ = 表面実装テクノロジー = アルミ電解寸法 = 8.3 x 8.3 x 10.2mm高さ = 10.2mm長さ = 8.3mm奥行き = 8.3mm動作温度 Min = -40℃直径 = 8mm動作温度 Max = +85℃寿命 = 2000hリップル電流 = 350mA誘電正接 = 20%
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(25個)
¥1,998
税込¥2,198
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