電子部品(オンボード) ：「エレフォーム」の検索結果

タイプ = レセプタクルストリップフォーム。オス/メス = メス。定格電流 = 17A。結線方法 = 圧着。表面処理：コンタクト = 金℃

1 極 12 A / 16 A、1 フォーム C ( CO )又は 1 フォーム A ( NO )コンタクト DC又はACコイル 5 kV / 10 mm コイルコンタクト、強化絶縁 周囲温度 85 ℃ ( DC Coil ) リフロータイプ： THR (スルーホールリフロー)はんだ処理用 用途 ボイラー制御、タイマ、ガレージド

。K10シリーズリレー。TE Connectivity提供のK10シリーズのミニチュア汎用リレー。DPDT 2フォームC 銀酸化カドミウムコンタクト コンタクト定格: 15 A@120 V ac 動作温度: -45 → +70℃

。K10シリーズリレー。TE Connectivity提供のK10シリーズのミニチュア汎用リレー。DPDT 2フォームC 銀酸化カドミウムコンタクト コンタクト定格: 15 A@120 V ac 動作温度: -45 → +70℃

。UL、TUV。TE Connectivity ORWHシリーズ。TE Connectivity製小型ORWHシリーズ基板リレーです。 主な用途には、暖房機器、換気装置、非常用照明などがあります。1フォームC、1 COコンタクト

1 極 16 A、1 フォーム A ( NO )コンタクト 最大 120 A の高突入電流に対応 モノ又はバイステーブル 4kV / 8mmコイル - コンタクト 用途 照明制御、タイマ、モータ制御、ビルオートメーション

UL、TUV。TE Connectivity ORWHシリーズ。TE Connectivity製小型ORWHシリーズ基板リレーです。 主な用途には、暖房機器、換気装置、非常用照明などがあります。1フォームC、1 COコンタクト

K10シリーズリレー。TE Connectivity提供のK10シリーズのミニチュア汎用リレー。DPDT 2フォームC 銀酸化カドミウムコンタクト コンタクト定格: 15 A@120 V ac 動作温度: -45 → +70℃

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製

TE Connectivity の DIMM ソケットは、サーバー、通信、ノートブックの各プラットフォームで相互接続の要件に対応します。ソケットには、Peak 性能が必要な高速データ用途に対応するよう設計されたさまざまな機能が用意されています。DDR3 DIMM 垂直スルーホール DDR3 DIMM

TE Connectivity M.2 NGFF、M.2 コネクタ。 67 ポジション、基板対基板コネクタタイプです。M.2 コネクタは、次世代フォームファクタ( NGFF )製品ラインに属しています。高さ 2.25 mm、3.2 mm、4.2 mm と GF、15U、30 mm のタイプがありますコネクタシステム - 基板対基板

TE Connectivity M.2 NGFF、M.2 コネクタ、67 ポジション、基板対基板コネクタシステム付きM.2 コネクタは、次世代フォームファクタ( NGFF )製品ラインに属しています。高さ 2.25 mm、3.2 mm、4.2 mm と GF、15U インチ、又はが用意されていますコネクタシステム - 基板対基板 コネクタ取り付けタイプ - 基板実装 ハウジングの色 - 黒

TE ConnectivityミニユニバーサルMate-N-Lokインターフェイスシール。ウレタンフォーム製のミニユニバーサルMATE-N-LOKインターフェイスシール。ミニユニバーサルMATE-N-LOK密封型コネクタとの併用向きです。 品番 ； 864-9549 864-9549 : 2極シール 品番 ； 864-9543 864-9543 : 4極シール 品番 ； 864-9546 864-9546 及び ； 500-535 500-535 : 10極シール 寸法の詳細については、製造元のデータシートを参照してください。

シリーズ = Mini-Universal MATE-N-LOK。TE ConnectivityミニユニバーサルMate-N-Lokインターフェイスシール. ウレタンフォーム製のミニユニバーサルMATE-N-LOKインターフェイスシール。ミニユニバーサルMATE-N-LOK密封型コネクタとの併用向きです。 品番 ； 864-9549 864-9549 : 2極シール 品番 ； 864-9543 864-9543 : 4極シール 品番 ； 864-9546 864-9546 及び ； 500-535 500-535 : 10極シール 寸法の詳細については、製造元のデータシートを参照してください。

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

。QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

TE Connectivity の新しい LGA 3647 ソケット・ソリューションは、インテルの新しい CPU プロセッサーの次世代設計に対応しており、高いパフォーマンスと優れたシステム・スケーリングを実現します。このテクノロジーのサプライヤ数が限られているため、TE は現在および将来の Intel CPU プロセッサ設計をサポートする信頼性の高いソケットパートナーです。信頼性の高いツーピース設計：最初の LGA ソケットは、反りの問題を改善し、コプラナリティと信頼性を向上する 2 ピース設計を特長としています 信頼性の高いパートナー：新しい世代のチッププラットフォームが開発されるにつれ、TE は設計に適した最新の LGA ソケットを提供します 用途 サーバー データセンター ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC)

。QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

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QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

TE Connectivity の Express Mini Card および Display Mini Card ソケットは、サーバ、デスクトップ、コンシューマデバイス、ノートブックプラットフォームのボードに追加される拡張カードの相互接続要件を満たします。この製品ポートフォリオは、ライトアングル、52 コンタクト( Express Mini Card )または 76 コンタクト( Display Mini Card )の表面実装ソケットで構成されています。選択した高さのラッチを使用できます。この設計は、高速データ用の PCI-SIG 業界標準に準拠しています。ソケットの高さは 4 mm ～ 9.9 mm です 50g の機械的衝撃試験に耐えることができます 接触製造方法 (Contact Manufacturing Method) - ほかの方法よりも安定した法線フォースを持つ接触を作成します 用途 ノートPC デスクトップ PC 無線通信機器

極数 = 8。行数 = 1。オス/メス = メス。ピッチ = 2.54mm。結線方法 = 圧着。定格電流 = 3A。シリーズ = AMPMODU MTE。動作温度 Min = -65.0℃。動作温度 Max = 105.0℃。定格電圧 = 250.0 V ac。コンタクト材質 = リン青銅。AMPMODU MTE 2.54 mm無負荷IDCストリップフォームレセプタクルハウジング(ガイドリブ付き). 1列MTE IDC無負荷レセプタクルハウジング(中心間: 2.54 mm)の製品です。 このMTE IDCレセプタクルハウジングは、94V-0等級の黒色熱可塑プラスチック製であり、成形されたガイドリブを備え、それにより、他のコネクタのカップリングシュラウドと一体となってより大きな1列又は2列ラッチコネクタを形成しています。 最適な圧着レセプタクルコンタクトについては、代表品番 ； 719-0236 719-0236 を参照してください。

TE Connectivity の基板リレーは、リレーの設計と製造に関わる幅広い機能を備えており、要求の厳しい高性能用途に対応するスイッチングソリューションの幅広いポートフォリオを取り揃えています。これらのリレー製品はリモートで作動するため、電気回路を遮断又は完全にすることで電力フローを制御します。標準化された基板フットプリントに適合する TE は、幅広い突入電流対応能力を備え、生産ライン、ロボット、エレベータ、制御パネル、CNC 機械などのあらゆる要件に対応します。 モーション制御システム、照明、ビルシステム、太陽光、HVAC、安全性が重要となるさまざまな用途に対応します。1 極 10 / 16 A、1 フォーム A ( NO ) 10 A 定格、高感度 Coil 200 mW 小型サイズ( 18.2 x 10.2 x 14.8 mm ) Coil to contact 絶縁耐力 IEC62368-1 準拠の製品です Coil Power 200 mW 定格電力： 10 A

TE Connectivity の基板リレーは、リレーの設計と製造に関わる幅広い機能を備えており、要求の厳しい高性能用途に対応するスイッチングソリューションの幅広いポートフォリオを取り揃えています。これらのリレー製品はリモートで作動するため、電気回路を遮断又は完全にすることで電力フローを制御します。標準化された基板フットプリントに適合する TE は、幅広い突入電流対応能力を備え、生産ライン、ロボット、エレベータ、制御パネル、CNC 機械などのあらゆる要件に対応します。 モーション制御システム、照明、ビルシステム、太陽光、HVAC、安全性が重要となるさまざまな用途に対応します。1 極 10 / 16 A、1 フォーム A ( NO ) 10 A 定格、高感度 Coil 200 mW 小型サイズ( 18.2 x 10.2 x 14.8 mm ) Coil to contact 絶縁耐力 IEC62368-1 準拠の製品です Coil Power 450 mW 定格電力： 16 A

。TE Connectivity の基板リレーは、リレーの設計と製造に関わる幅広い機能を備えており、要求の厳しい高性能用途に対応するスイッチングソリューションの幅広いポートフォリオを取り揃えています。これらのリレー製品はリモートで作動するため、電気回路を遮断又は完全にすることで電力フローを制御します。標準化された基板フットプリントに適合する TE は、幅広い突入電流対応能力を備え、生産ライン、ロボット、エレベータ、制御パネル、CNC 機械などのあらゆる要件に対応します。 モーション制御システム、照明、ビルシステム、太陽光、HVAC、安全性が重要となるさまざまな用途に対応します。1 極 10 / 16 A、1 フォーム A ( NO ) 10 A 定格、高感度 Coil 200 mW 小型サイズ( 18.2 x 10.2 x 14.8 mm ) Coil to contact 絶縁耐力 IEC62368-1 準拠の製品です Coil Power 200 mW 定格電力： 10 A

。TE Connectivity の基板リレーは、リレーの設計と製造に関わる幅広い機能を備えており、要求の厳しい高性能用途に対応するスイッチングソリューションの幅広いポートフォリオを取り揃えています。これらのリレー製品はリモートで作動するため、電気回路を遮断又は完全にすることで電力フローを制御します。標準化された基板フットプリントに適合する TE は、幅広い突入電流対応能力を備え、生産ライン、ロボット、エレベータ、制御パネル、CNC 機械などのあらゆる要件に対応します。 モーション制御システム、照明、ビルシステム、太陽光、HVAC、安全性が重要となるさまざまな用途に対応します。1 極 10 / 16 A、1 フォーム A ( NO ) 10 A 定格、高感度 Coil 200 mW 小型サイズ( 18.2 x 10.2 x 14.8 mm ) Coil to contact 絶縁耐力 IEC62368-1 準拠の製品です Coil Power 450 mW 定格電力： 16 A

TE Connectivity の基板リレーは、リレーの設計と製造に関わる幅広い機能を備えており、要求の厳しい高性能用途に対応するスイッチングソリューションの幅広いポートフォリオを取り揃えています。これらのリレー製品はリモートで作動するため、電気回路を遮断又は完全にすることで電力フローを制御します。標準化された基板フットプリントに適合する TE は、幅広い突入電流対応能力を備え、生産ライン、ロボット、エレベータ、制御パネル、CNC 機械などのあらゆる要件に対応します。 モーション制御システム、照明、ビルシステム、太陽光、HVAC、安全性が重要となるさまざまな用途に対応します。1 極 10 / 16 A、1 フォーム A ( NO ) 10 A 定格、高感度 Coil 200 mW 小型サイズ( 18.2 x 10.2 x 14.8 mm ) Coil to contact 絶縁耐力 IEC62368-1 準拠の製品です Coil Power 450 mW 定格電力： 16 A

TE Connectivity の基板リレーは、リレーの設計と製造に関わる幅広い機能を備えており、要求の厳しい高性能用途に対応するスイッチングソリューションの幅広いポートフォリオを取り揃えています。これらのリレー製品はリモートで作動するため、電気回路を遮断又は完全にすることで電力フローを制御します。標準化された基板フットプリントに適合する TE は、幅広い突入電流対応能力を備え、生産ライン、ロボット、エレベータ、制御パネル、CNC 機械などのあらゆる要件に対応します。 モーション制御システム、照明、ビルシステム、太陽光、HVAC、安全性が重要となるさまざまな用途に対応します。1 極 10 / 16 A、1 フォーム A ( NO ) 10 A 定格、高感度 Coil 200 mW 小型サイズ( 18.2 x 10.2 x 14.8 mm ) Coil to contact 絶縁耐力 IEC62368-1 準拠の製品です Coil Power 450 mW 定格電力： 16 A

TE Connectivity の基板リレーは、リレーの設計と製造に関わる幅広い機能を備えており、要求の厳しい高性能用途に対応するスイッチングソリューションの幅広いポートフォリオを取り揃えています。これらのリレー製品はリモートで作動するため、電気回路を遮断又は完全にすることで電力フローを制御します。標準化された基板フットプリントに適合する TE は、幅広い突入電流対応能力を備え、生産ライン、ロボット、エレベータ、制御パネル、CNC 機械などのあらゆる要件に対応します。 モーション制御システム、照明、ビルシステム、太陽光、HVAC、安全性が重要となるさまざまな用途に対応します。1 極 10 / 16 A、1 フォーム A ( NO ) 10 A 定格、高感度 Coil 200 mW 小型サイズ( 18.2 x 10.2 x 14.8 mm ) Coil to contact 絶縁耐力 IEC62368-1 準拠の製品です Coil Power 200 mW 定格電力： 10 A

TE Connectivity の基板リレーは、リレーの設計と製造に関わる幅広い機能を備えており、要求の厳しい高性能用途に対応するスイッチングソリューションの幅広いポートフォリオを取り揃えています。これらのリレー製品はリモートで作動するため、電気回路を遮断又は完全にすることで電力フローを制御します。標準化された基板フットプリントに適合する TE は、幅広い突入電流対応能力を備え、生産ライン、ロボット、エレベータ、制御パネル、CNC 機械などのあらゆる要件に対応します。 モーション制御システム、照明、ビルシステム、太陽光、HVAC、安全性が重要となるさまざまな用途に対応します。1 極 10 / 16 A、1 フォーム A ( NO ) 10 A 定格、高感度 Coil 200 mW 小型サイズ( 18.2 x 10.2 x 14.8 mm ) Coil to contact 絶縁耐力 IEC62368-1 準拠の製品です Coil Power 450 mW 定格電力： 16 A

極数 4。行数 1。オス/メス メス。ピッチ 2.54mm。実装タイプ ケーブルマウント。接続方向 ストレート。結線方法 IDC。定格電流 3A。表面処理：コンタクト ニッケルの上に金。シリーズ AMPMODU MTE。動作温度 Min -65.0℃。動作温度 Max 105.0℃。ハウジング材質 サーモプラスチック。TE Connectivity AMPMODU MTE 2.54 mm IDCストリップフォームレセプタクルアセンブリ. 電線対電線及び電線対基板用途向けのAMPMODU MTE 2.54 mmピッチ1列IDCレセプタクルアセンブリです。レセプタクルは、ストリップ状に事前組み立てされ、IDCソケットコンタクトが事前装填された状態で提供されます。これらのAMPMODU MTE 2.54 mm IDCレセプタクルアセンブリは、かん合相手のコネクタとの確実な接続を実現するラッチを備えています。コネクタハウジングの極性化機能により、誤かん合を防止できます。これらのAMPMODU MTE IDCレセプタクルコネクタには、スズめっき又は金めっき仕上げのIDCコンタクトのものと、26 AWG 22 AWG又は30 AWG 26 AWGワイヤ用のものがあります。 . 特長と利点. IDCコンタクトが事前装填されていて、ワンステップですばやく組み立て可能 ラッチでかん合相手のコネクタとの確実な接続 誤かん合防止用の極性化機能 スズめっき又は金めっき仕上げのコンタクト. 用途. このAMPMODU MTEレセプタクルコネクタは、さまざまな電子機器で大量のワイヤを終端処理する場合に適しています。主な用途はコンピュータ、通信、コピー機、業務用プリンタ、機器、計装、試験装置、医療機器、車載制御などです。

シリーズ MICTOR。ピッチ 0.64mm。極数 38。行数 2。接続方向 ストレート。シュラウド/アンシュラウド シュラウド。実装タイプ 表面実装。結線方法 はんだ。コンタクト材質 銅合金。定格電流 1.0A。定格電圧 30.0 V。TE ConnectivityハイスピードMICTORスタッキングコネクタ. 高速データスイッチング用途向けの、高密度設計が採用されたMICTOR (Matched Impedance Connector)高速スタッキングコネクタで、10 Gbit/s以上の卓越した性能を備えています。MICTORは、基板プラグとレセプタクルコネクタで構成された2ピースモジュラシステムです。MICTORコネクタにはマイクロストリップ設計が採用されていて、各コネクタは、高速動作を実現する中央のアース面によって分割された2列の信号コンタクトで構成されています。1リニアインチあたり76本の信号ピンの高密度設計が採用されています。コネクタサイズは、38 266信号ライン(38ポジション刻み)のものを用意しています。MICTORコネクタには、38ポジションごとに独立したグラウンドバスがあり、任意の組み合わせで電源又はアースに割り当てることができます。これらのMICTORコネクタには、優れた電気的信頼性を提供する冗長接点であるデュアルビームコンタクト設計が採用されています。これらのハイスピードMICTORコネクタのハウジングには、誤かん合を防ぐ極性が付いています。基板保持機能により、基板に確実に接続することができます。基板対基板用途向けにさまざまなかん合高さのコネクタを用意していて、ライトアングル、同一平面、ケーブル対基板用途でも使用できます。 . 特長と利点. 10 Gbit/s以上の卓越した性能 マイクロストリップ設計 1リニアインチあたり76本の信号ピンの高密度設計 38 266 信号ライン(38ポジション刻み) 優れた電気的信頼性を実現する冗長接点 基板対基板用途向けにさまざまなかん合高さのものを用意 誤かん合を防止する極性化 基板保持機能 自動アセンブリ工程に最適. 用途. これらのハイスピードMICTORコネクタは、さまざまなシングルエンド及び差動ペア用途向けの高速コネクタです。用途には、高速通信エンタープライズスイッチング機器、ミッドレンジサーバー、ストレージエリアネットワーク、高速カスタムプラットフォームがあります。