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TE Connectivity DDR2 SO DIMM、SO DIMM ソケット、DDR ( Double Data Rate )、及びケーブル対基板コネクタシステム。コネクタシステム - ケーブル対基板 コネクタ取り付けタイプ - 基板実装 ハウジングの色 - 黒 基板実装スタイル - 表面実装
仕様●入数:1トレイ(20個入り)●接続方向:ライトアングル●オス/メス:メス●極数:200●行数:2●ピッチ:0.6mm●実装タイプ:PCBマウント●定格電流:500mA●シリーズ:DDR2 SO DIMM●コード番号:217-5393 アズワン品番65-7541-10
1セット(20個)
29,980 税込32,978
7日以内出荷

TE Connectivity のメインメモリコネクタは、JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM)、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカスタムメモリモジュールを使用できます。デルのメモリソケットポートフォリオは、DDR2、DDR3、および DDR2 の各世代のソケットに対応しています。各製品ファミリは、垂直および少数の直角およびさまざまな角度の構成で、はんだテールおよび表面実装 (SMT) 取り付けオプションで構成されています。JEDEC 業界標準に従って設計されており、新規および既存の DIMM メモリモジュールに対応します モジュールの固定、取り出し、機械的電圧キーイング用のエンドラッチを提供します そのため、DIMM ソケットはいくつかのスタッキング高さで提供されており、ボードのスペースを最大限に活用できます 用途 サーバー ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) ワークステーション 大量ストレージ 通信機器 デスクトップ PC 装置
仕様●入数:1リール(400個入り)●メモリソケットタイプ:DIMMソケット●接続方向:ライトアングル●コンタクト材質:銅合金●表面処理:コンタクト:金フラッシュ, ニッケルメッキ(下塗り)●極数:260●ピッチ:0.5mm●実装タイプ:表面実装●結線方法:はんだ●ハウジング材質:サーモプラスチック●SDRAMタイプ:SO●ラッチ:あり●列の間隔:8.2mm●最大接触抵抗:50.0mΩ●定格電流:500.0mA●動作温度 Min:+85℃●コード番号:185-5345 アズワン品番65-7710-46
1セット(400個)
79,980 税込87,978
7日以内出荷

TE Connectivity 1565917-4DRAM タイプ:ダブルデータレート( DDR )、コネクタシステム:ケーブル対基板、プロファイル:標準、行対列間隔:6.2 mm、シール可能:なし、センターキー:なし、モジュールの向き:ライトアングル、極数:200、行数:2、キーイング:標準、DRA
仕様●メモリソケットタイプ:DIMMソケット●接続方向:ライトアングル●コンタクト材質:銅合金●表面処理:コンタクト:金フラッシュ●極数:200●ピッチ:0.6mm●実装タイプ:表面実装●ハウジング材質:サーモプラスチック●SDRAMタイプ:DDR1, DDR2●ラッチ:あり●列の間隔:6.2mm●定格電流:500.0mA●動作温度 Min:-55℃●コード番号:185-9876 アズワン品番65-7714-20
1個
1,798 税込1,978
7日以内出荷

TE Connectivity 1612618DRAM タイプ:ダブルデータレート( DDR )、コネクタシステム:ケーブル対基板、プロファイル:超高、行対列間隔:6.2 mm、シール可能:いいえ、センターキー:なし、モジュールの向き:ライトアングル、極数:200、行数:2、キーイング:標準、DRAM 電圧:2.5 V、SGRAM 電圧:2.5 V、イジェクタタイプ:ロック、コンタクト部品、最大コンタクト材質:金フラッシュコンタクト材質(銅製) ソケットタイプ:メモリカード、挿入スタイル:カムイン、基板実装保持タイプ:はんだペグ、基板取り付けスタイル:表面実装、コネクタ取り付けタイプ:基板実装、センターライン(ピッチ):0.6 mm、ハウジング色:黒、スタック高さ:9.2 mm、動作温度範囲:-55 → 85 ℃、回路用途:電源、UL 難燃性等級:UL94V-0、パッケージ方法:半硬質トレイ 20、数量 コメント:20 ソケット PN 1279284-1 付きセミハードトレイ
仕様●入数:1トレイ(20個入り)●オス/メス:メス●接続方向:ライトアングル●コンタクト材質:銅合金●表面処理:コンタクト:金フラッシュ●極数:200●ピッチ:0.6mm●実装タイプ:表面実装●結線方法:はんだ●ハウジング材質:サーモプラスチック●SDRAMタイプ:SO●ラッチ:あり●列の間隔:6.2mm●最大接触抵抗:30.0mΩ●定格電流:500.0mA●動作温度 Min:-55℃●コード番号:186-4839 アズワン品番65-7712-10
1セット(20個)
23,980 税込26,378
7日以内出荷

TE CONNECTIVITYTE Connectivity DIMMソケット,200極
エコ商品
タイプ【SDRAM】DDR2 ピッチ(mm)0.6 極数200 定格電圧1.8 V 材質(ハウジング)サーモプラスチック 材質(コンタクト)銅合金 RoHS指令(10物質対応)対応 結線方法はんだ オス・メスメス 実装タイプ表面実装 表面処理(コンタクト)ニッケルの上に金 接続方向ライトアングル
1個
759 税込835
5日以内出荷

TE CONNECTIVITYTE Connectivity DIMMソケット,200極
エコ商品
タイプ【SDRAM】DDR1, DDR2 ピッチ(mm)0.6 極数200 定格電圧(V)1.8 材質(ハウジング)サーモプラスチック メモリーDIMMソケット 定格電流(mA)500 材質(コンタクト)銅合金 RoHS指令(10物質対応)対応 間隔(mm)【列】6.2 実装タイプ表面実装 表面処理(コンタクト)金フラッシュ ラッチあり 接続方向ライトアングル
1セット(150個)
149,800 税込164,780
7日以内出荷

1セット(240個)ほか
229,800 税込252,780
7日以内出荷
バリエーション一覧へ (12種類の商品があります)

TE CONNECTIVITYTE Connectivity DIMMソケット,200極
エコ商品
仕様ジェンダー = メスボディ向き = ライトアングルコンタクト材質 = 銅合金コンタクトめっき = ニッケルの上に金コンタクト数 = 200ピッチ = 0.6mm取り付けタイプ = 表面実装端子方法 = はんだハウジング材質 = サーモプラスチックSDRAMタイプ = DDR1最低使用温度 = -55℃TE Connectivity 0.6 mm DDR SO DIMMメモリソケット. メモリソケットは、DDR1又はDDR2のデータ転送速度で、SGRAM JEDEC SO DIMM (Small Outline Dual Inline Memory Modules)との信頼性の高い接続を提供できるように設計されています。これらのSO DIMMメモリソケットは、標準及びリバース形式(品番1473149-4)の製品で機械的な電圧キーイングを備えています。カムインモジュール装着方式により、メモリモジュールを簡単に挿入することができます。また、ロックイジェクタラッチにより、モジュールは確実に保持され、簡単に取り外すことができます。基板に確実に接続できるようにはんだペグを備えています。これらのSO DIMMメモリソケットは標準プロファイルです(ただし、品番1612618-Xは超高プロファイル)。. 特長と利点. メモリモジュールへの確実な接続を実現するラッチ付き 機械的な電圧キーイング カムインモジュール装着方式 はんだペグで基板にしっかり接続. 用途. これらのDDR SO DIMMメモリソケットは、さまざまな用途で、標準及びカスタムメモリモジュールとの信頼性の高い相互接続を実現します。用途には、ノートブックPC、プリンタ、サーバー、ワークステーション、ストレージ、及び各種通信メモリ用途があります。 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
849 税込934
翌々日出荷