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極数 = 1。シリーズ = Power Lock。TE Connectivity Power LockシリーズIIオスメスハウジング. Power LockシリーズIIオスメスハウジングは、ポリカーボネートGF製で、ステンレススチール製スプリングを備えています。

TE Connectivity 基板 D-Sub コネクタ(レセプタクル)は、26 ポジションで電線対基板コネクタシステムに対応しています。コネクタシステム - 電線対基板 ハウジングの色 - 黒 ハウジング材質 - PBT GF

TE Connectivity M.2 NGFF、M.2 コネクタ。 67 ポジション、基板対基板コネクタタイプです。M.2 コネクタは、次世代フォームファクタ( NGFF )製品ラインに属しています。高さ 2.25 mm、3.2 mm、4.2 mm と GF、15U、30 mm のタイプがありますコネクタシステム - 基板対基板

TE Connectivity M.2 NGFF、M.2 コネクタ、67 ポジション、基板対基板コネクタシステム付きM.2 コネクタは、次世代フォームファクタ( NGFF )製品ラインに属しています。高さ 2.25 mm、3.2 mm、4.2 mm と GF、15U インチ、又はが用意されていますコネクタシステム - 基板対基板 コネクタ取り付けタイプ - 基板実装 ハウジングの色 - 黒

タイプ = インサート。オス/メス = メス。行数 = 1。実装タイプ = ケーブルマウント。シリーズ = AMP MCP 2.8。色 = ナチュラル。高さ = 8.4mm。幅 = 37.2mm。深さ = 23.5mm。TE Connectivity MCP 2.8レセプタクルインサート. PBT-GF20製のMCP 2.8非密閉型レセプタクルインサートです。このMCP 2.8レセプタクルハウジングは、最大で2.5 mm ；sup>2 ；/sup> FLRのワイヤサイズ範囲に対応し、MCP 2.8キャリアハウジング(代表品番 ； 726-8900 726-8900 を参照)で使用可能です。

PICMG。TE Connectivity Z-PACK HM-Zdヘッダ及びコネクタアセンブリ。Z-PACK HM-Zdヘッダ及びコネクタアセンブリは、2.50 mmセンターラインを備えています。 これらのZ-PACK HM-Zdピンヘッダ及びレセプタクルコネクタアセンブリは、プレスフィット基板スルーホール取り付け式で、ポリエステルGFハウジングを装備しています。HM-ZdはPICMG 3.x (ATCA)業界標準に適合するバックプレーン相互接続 基板-バックプレーン高速差動電気コネクタ 3～6.4 Gb/秒の範囲内の用途に差動ソリューションを提供 IEC61076-4-101の拡張

プラグ式端子台タイプ = プラグ。極数 = 2。ピッチ = 5.08mm。シリーズ = Buchanan。行数 = 1。接続方向 = ライトアングル。実装タイプ = ケーブルマウント。結線方法 = スクリュー。定格電流 = 15A。定格電圧 = 300 V ac。色 = 緑。材質 = ナイロン。UL94V-0. TE Connectivity 5.08 mm TERMI-BLOKライトアングルスタッキング端子台プラグコネクタ. 保持ラッチ、極性付きキースロット、及びインターロック機能を備えているTERMI-BLOK 5.08 mm垂直基板ライトアングルサイドスタッカブル端子台プラグコネクタです。これらのTERMI-BLOK 5.08 mm端子台基板プラグコネクタは、M3スクリュークランプ端子を持ち、緑のポリアミド6.6 GF製です。. ワイヤサイズ: 12-30 AWG 保持ラッチ 極性キー 代表品番 ； 710-0110 710-0110 のヘッダとかん合

シリーズ = AMPMODU MOD II。ピッチ = 2.54mm。極数 = 6。行数 = 2。接続方向 = ライトアングル。シュラウド/アンシュラウド = シュラウド。実装タイプ = スルーホール実装。結線方法 = はんだ。コンタクト材質 = リン青銅。2.54 mm TE Connectivity AMPMODU Mod II耐熱性シュラウド付きヘッダ. 2.54 mm間隔のAMPMODU Mod IIシュラウド付きヘッダは、黒色UL94V-0ポリエステルGF耐熱性ハウジングを備え、-55 → + 105 ℃の温度に対応するため、SMTはんだ付けプロセスに適合します。 これらの2.54 mm AMPMODU Mod II耐熱性ヘッダコネクタは、安全性と正確なかん合のための戻り止めラッチと極性指定を特長としており、丸型ピンスタイルの金めっきコンタクトを使用しています。 垂直基板実装バージョンには、基板スタンドオフが付いています。

プラグ式端子台タイプ = プラグ。極数 = 4。ピッチ = 5.08mm。シリーズ = Buchanan。行数 = 1。接続方向 = ライトアングル。実装タイプ = ケーブルマウント。結線方法 = スクリュー。定格電流 = 15A。定格電圧 = 300 V ac。色 = 緑。材質 = ナイロン。UL94V-0. TE Connectivity 5.08 mm TERMI-BLOKライトアングルスタッキング端子台プラグコネクタ. 保持ラッチ、極性付きキースロット、及びインターロック機能を備えているTERMI-BLOK 5.08 mm垂直基板ライトアングルサイドスタッカブル端子台プラグコネクタです。これらのTERMI-BLOK 5.08 mm端子台基板プラグコネクタは、M3スクリュークランプ端子を持ち、緑のポリアミド6.6 GF製です。. ワイヤサイズ: 12-30 AWG 保持ラッチ 極性キー 代表品番 ； 710-0110 710-0110 のヘッダとかん合

極数 = 4。行数 = 1。ピッチ = 5.08mm。オス/メス = オス。実装タイプ = ケーブルマウント。シリーズ = Commercial MATE-N-LOK。併用可能製品 = ピン(キャップ)ハウジング。長さ = 38.96mm。幅 = 23.83mm。ハウジング材質 = ナイロン。TE Connectivity業務用MATE-N-LOKフリーハンギングソケット(プラグ)ハウジング. 圧着ソケットコンタクト(代表品番 ； 710-0554 710-0554 を参照)に対応する5.08 mmセンターライン搭載のMATE-N-LOK業務用フリーハンギングソケット(プラグ)ハウジングです。 これらのMATE-N-LOK業務用フリーハンギングソケット(プラグ)ハウジングはUL 94V-2ナイロンGFで構成されており、内蔵のコンタクト安定化機能によって完全極性化されています。また、自動整列機能及びロック装置が備わっており、激しい衝撃及び振動の環境でもハーフコネクタを確実に固定します。 かん合コネクタについては、MATE-N-LOK業務用基板垂直(代表品番 ； 520-264 520-264 )、ライトアングル実装ピンヘッダ、及びMATE-N-LOK業務用基板垂直ソケットヘッダ(代表品番 ； 520-258 520-258 )を参照 キープラグも用意(品番 ； 712-2261 712-2261 を参照)

極数 = 14。実装タイプ = スルーホール実装。適用ピン・コンタクト = スタンダード。ピッチ = 2.54mm。列幅 = 7.62mm。フレーム種類 = はしご。結線方法 = はんだ。表面処理：コンタクト = ニッケルの上に錫。定格電流 = 1A。方向 = ストレート。長さ = 17.78mm。幅 = 10mm。深さ = 5.1mm。寸法 = 17.78 x 10 x 5.1mm。定格電圧 = 250 V ac/dc℃。TE Connectivity DIPLOMATEデュアルリーフ基板実装DIPソケット. DIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットは、打ち抜き成形デュアルワイピングコンタクト(垂直用)付属で、スルーホール基板実装タイプです。 これらのDIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットは、2.54 mmセンターラインの黒色熱可塑樹脂製スタック可能GFハウジングを備えています。「完全閉止下部構造」設計が採用されているため、はんだ又はフラックスの付着を防止し、またスタンドオフにより基板とのすき間が確保されており、はんだ後のクリーニングが可能です。 DIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットのプロファイルは、品番 ； 719-8817 719-8817 (コンポーネントを覆うタイプのプロファイル)を除いてすべて標準です。 DIPLOMATE DIPソケットには、ストレートレッグ式又は保持レッグ式のフレームが用意されています。

極数 = 2。ピッチ = 5mm。行数 = 1。実装タイプ = スルーホール実装。結線方法 = スクリュー。タイプ = 基板端子台。定格電流 = 13.5A。接続方向 = ストレート。色 = 緑。定格電圧 = 300 V ac。シリーズ = Buchanan。幅 = 10mm。UL File no. E60677 、 CSA File no. LR7189. TE Connectivity 5.0 mm TERMI-BLOKシリーズ低プロファイル基板端子台(インターロック付). TE TERMI-BLOKシリーズは、 5mmセンターライン、サイドワイヤーエントリー、30～16AWG(0.05～1.3mm)のワイヤーサイズに対応するM3ネジクランプ端子を備えた低プロファイル基板端子台です。 これらの 5.0 mm 低プロファイル基板端子台は、インターロック機能も備えています。高品質の緑色 PA 66 GFから製造されています。 この端子盤を使用すると、データ、信号、電力を基板に直接安全に転送できます。恒久的なソリューションとして最適ですが、一時的な回路で使用することもできます。特長：高い製造品質 小型低プロファイル設計 動作温度： -40 → +110℃ インターロック機能 側面スタック可能. これらのブロックには M3 のねじが付いています。. RS PRO はメーカー独自のブランド製品で、高品質でお得な製品を幅広い品揃えでご提供いたします。世界中のエンジニアから信頼を得ているRS PRO製品は、すべての製品が厳しい業界標準に準拠して厳格にテストされています。メーカーが優れた品質を確信している製品に限り、RS PRO認証シールを付与しており、お客様も安心して使用できます。