電子部品(オンボード) ：「抵抗 1ω」の検索結果

標準周波数 = 12.288MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 80Ω。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 24MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±30ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 60Ω。動作温度 Min = -20℃

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 60Ω。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 28.6363MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±30ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 120Ω。動作温度 Min = -20℃

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 120Ω。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 1.6mm。幅 = 1mm。高さ = 0.5mm。寸法 = 1.6 x 1 x 0.5mm。周波数許容性 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 90kΩ。動作温度 Min = -40℃。セラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 最小の32.768 KHzパッケージを用意 厚さ0.5 mmで高密度基板に最適 幅広い通信及び測定機器 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot スマートディスプレイクレジットカード

標準周波数 = 14.7456MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 80Ω。動作温度 Min = -40℃。高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 24MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 60Ω。動作温度 Min = -40℃。高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 20MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 80Ω。動作温度 Max = 85℃。高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±30ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 120Ω。動作温度 Min = -10℃。高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 80Ω。動作温度 Min = -40℃。高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±30ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 60Ω。動作温度 Min = -20℃。高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途