電子部品(オンボード) ：「BMC」の検索結果

標準周波数 = 25MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±30ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 60Ω動作温度 Min = -20℃高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 80Ω動作温度 Min = -40℃高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±30ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 120Ω動作温度 Min = -10℃高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 14.7456MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 80Ω動作温度 Min = -40℃高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 24MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 60Ω動作温度 Min = -40℃高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 80Ω動作温度 Max = 85℃高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途