仕様メーカーシリーズ:BMEXBP併用可能製品:BMEP58プロセッサ、BMXCPS電源、I/Oモジュール、特定アプリケーションモジュールモジュールスロット:12バックプレーンの最大電流:164mA取り付けタイプ:DINレール重量(無負荷):1.377kg長さ:503.2mm幅:105.11mm深さ:19mm動作温度 Min:0℃動作温度 Max:+60℃寸法:503.2 x 105.11 x 19 mmModicon M580 - デュアルイーサネット及びXバスバックプレーン. M580 PACは、デュアルイーサネット及びXバスバックプレーンと互換性を持ちます。 バックプレーンのいくつかのスロットに接続できるイーサネットスイッチが1つ、バックプレーンに組み込まれています(すべてのスロットがイーサネット接続機能を持つわけではありません)。 Xバス機能は保持され、レガシー実装及び仕様に順応します。 Xバスは、イーサネットバックプレーン上のモジュールのサブセットで使用されます。. イーサネット及びXバスバックプレーン M580バックプレーンは、ラックン内のすべてのモジュールに電源を供給 4 / 8 / 12のスロットを用意
RoHS指令(10物質対応)対応
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