能動部品 (78) カテゴリ: 電子部品(オンボード)ブランド: TDKすべて解除
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 0402 (1005M) CGA2B3X7R1H104K050BB TDK 翌々日出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X5R/X7R/Y5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm) 1 寸法(mm) 1×0.5×0.5 電圧 50Vdc 高さ(mm) 0.5 奥行(mm) 0.5 シリーズ CGA 許容差 ±10% 静電容量 100nF 温度特性 X7R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0402(1005M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 35V dc 0402 (1005M) CGA2B3X7R1V104K050BB TDK 翌々日出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X5R/X7R/Y5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm) 1 寸法(mm) 1×0.5×0.5 電圧 35Vdc 高さ(mm) 0.5 奥行(mm) 0.5 シリーズ CGA 許容差 ±10% 静電容量 100nF 温度特性 X7R 動作温度(℃) (Min)-55 RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0402(1005M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 16V dc 0402 (1005M) CGA2B1X7R1C104K050BC TDK 翌々日出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X5R/X7R/Y5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
寸法(mm) 1×0.5×0.55 電圧 16Vdc 高さ(mm) 0.55 奥行(mm) 0.5 シリーズ CGA2 許容差 ±10% 静電容量 100nF 温度特性 X7R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0402(1005M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 25V dc 0402 (1005M) CGA2B3X7R1E104K050BB TDK ¥ 22,980税込 ¥ 25,278
1セット(10000個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X5R/X7R/Y5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm) 1 寸法(mm) 1×0.5×0.5 電圧 25Vdc 高さ(mm) 0.5 奥行(mm) 0.5 シリーズ CGA 許容差 ±10% 静電容量 100nF 温度特性 X7R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0402(1005M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J2X7R2A104K125AA TDK 翌々日出荷
TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm) 2 寸法(mm) 2×1.25×1.25 電圧 100Vdc 高さ(mm) 1.25 奥行(mm) 1.25 シリーズ CGA 許容差 ±10% 静電容量 100nF 温度特性 X7R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0805(2012M) 抑制クラス ClassII
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E3X7S2A104K080AB TDK 翌々日出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
寸法(mm) 1.6×0.8×0.9 電圧 100Vdc 高さ(mm) 0.9 奥行(mm) 0.8 シリーズ CGA3 許容差 ±10% 静電容量 100nF 温度特性 X7S 動作温度(℃) (Min)-55 RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2nF 100V dc 0402 (1005M) CGA2B3X7S2A222K050BB TDK 7日以内出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm) 1 寸法(mm) 1×0.5×0.5 電圧 100Vdc 高さ(mm) 0.5 奥行(mm) 0.5 シリーズ CGA 許容差 ±10% 静電容量 2.2nF 温度特性 X7S RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0402(1005M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0402 (1005M) CGA2B3X7S2A103K050BB TDK 翌々日出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
寸法(mm) 1×0.5×0.55 電圧 100Vdc 高さ(mm) 0.55 奥行(mm) 0.5 シリーズ CGA2 許容差 ±10% 静電容量 10nF 温度特性 X7S RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0402(1005M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 450V dc 1206 (3216M) CGA5L4X7T2W104M160AE TDK 7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm) 3.2 寸法(mm) 3.2×1.6×1.6 電圧 450Vdc 高さ(mm) 1.6 奥行(mm) 1.6 シリーズ CGA 許容差 ±20% 静電容量 100nF 温度特性 X7T 動作温度(℃) (Max)+125 RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47nF 100V dc 1210 (3225M) CGA6N2C0G2A473J230AA TDK 翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm) 3.2 寸法(mm) 3.2×2.5×2.3 電圧 100Vdc 高さ(mm) 2.3 奥行(mm) 2.5 シリーズ CGA 許容差 ±5% 静電容量 47nF 温度特性 C0G 動作温度(℃) (Max)+125 RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H104J160AA TDK 翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm) 3.2 寸法(mm) 3.2×1.6×1.6 電圧 50Vdc 高さ(mm) 1.6 奥行(mm) 1.6 シリーズ CGA 許容差 ±5% 静電容量 100nF 温度特性 C0G 動作温度(℃) (Max)+125 RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E2X7R2A103K080AA TDK 翌々日出荷
TDKCGA車載0603シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKCGAシリーズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、信頼性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.低ESL精密技術を採用した高静電容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低浮遊容量幅広い種類の誘電体を提供優れた周波数特性安定した製造工程により性能を保証高精度な自動実装に対応可能AEC-Q200準拠.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途:車載用バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。アンチロックブレーキシステム車載情報システムスマートメータスマートグリッドソーラーインバータAC-DCバッテリ充電器
寸法(mm) 1.6×0.8×0.9 電圧 100Vdc 高さ(mm) 0.9 奥行(mm) 0.8 シリーズ CGA3 許容差 ±10% 静電容量 10nF 温度特性 X7R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2X7R1H104K080AA TDK ¥ 7,898税込 ¥ 8,688
1セット(4000個)
翌々日出荷
TDKCGA車載0603シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKCGAシリーズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、信頼性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.低ESL精密技術を採用した高静電容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低浮遊容量幅広い種類の誘電体を提供優れた周波数特性安定した製造工程により性能を保証高精度な自動実装に対応可能AEC-Q200準拠.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途:車載用バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。アンチロックブレーキシステム車載情報システムスマートメータスマートグリッドソーラーインバータAC-DCバッテリ充電器
長さ(mm) 1.6 寸法(mm) 1.6×0.8×0.8 電圧 50Vdc 高さ(mm) 0.8 奥行(mm) 0.8 シリーズ CGA 許容差 ±10% 静電容量 100nF 温度特性 X7R 動作温度(℃) (Min)-55 RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E2X7R2A102K080AA TDK 翌々日出荷
TDKCGA車載0603シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKCGAシリーズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、信頼性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.低ESL精密技術を採用した高静電容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低浮遊容量幅広い種類の誘電体を提供優れた周波数特性安定した製造工程により性能を保証高精度な自動実装に対応可能AEC-Q200準拠.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途:車載用バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。アンチロックブレーキシステム車載情報システムスマートメータスマートグリッドソーラーインバータAC-DCバッテリ充電器
寸法(mm) 1.6×0.8×0.9 電圧 100Vdc 高さ(mm) 0.9 奥行(mm) 0.8 シリーズ CGA3 許容差 ±10% 静電容量 1nF 温度特性 X7R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J2X8R2A223K125AA TDK ¥ 15,980税込 ¥ 17,578
1セット(2000個)
7日以内出荷
最大温度150℃、静電容量変動±15%以内、高温環境で動作するデバイスに適したシリーズ優れたDCバイアス特性用途車載用途(エンジンルーム)高温環境で使用されるIGDT、SiC、GaNのペリフェラル回路センサモジュールその他の高温動作デバイスの平滑化及びデカップリング用途
寸法(mm) 2×1.25×1.25 電圧 100Vdc 高さ(mm) 1.25 奥行(mm) 1.25 規格 (自動車)AEC-Q200 シリーズ CGA 許容差 ±10% 静電容量 22nF 温度特性 X8R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 抑制クラス Class2
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 25V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R1E104K080AA TDK 翌々日出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm) 1.6 寸法(mm) 1.6×0.8×0.9 電圧 25Vdc 高さ(mm) 0.9 奥行(mm) 0.8 シリーズ CGA3 許容差 ±10% 静電容量 100nF 温度特性 X8R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R2A103K080AA TDK 7日以内出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm) 1.6 寸法(mm) 1.6×0.8×0.8 電圧 100Vdc 高さ(mm) 0.8 奥行(mm) 0.8 シリーズ CGA 許容差 ±10% 静電容量 10nF 温度特性 X8R 動作温度(℃) (Max)+150 RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 250V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7T2E104K125AE TDK ¥ 29,980税込 ¥ 32,978
1セット(2000個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm) 2 寸法(mm) 2×1.25×1.25 電圧 250Vdc 高さ(mm) 1.25 奥行(mm) 1.25 シリーズ CGA 許容差 ±10% 静電容量 100nF 温度特性 X7T RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 250V dc 1206 (3216M) C3216X7R2E104K160AA TDK 翌々日出荷
TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm) 3.2 寸法(mm) 3.2×1.6×1.6 電圧 250Vdc 高さ(mm) 1.6 奥行(mm) 1.6 シリーズ C 許容差 ±10% 静電容量 100nF 温度特性 X7R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7S2A104K080AB TDK 翌々日出荷
TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm) 1.6 寸法(mm) 1.6×0.8×0.9 電圧 100Vdc 高さ(mm) 0.9 奥行(mm) 0.8 シリーズ C1608 許容差 ±10% 静電容量 100nF 温度特性 X7S RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A223K080AA TDK 7日以内出荷
TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm) 1.6 寸法(mm) 1.6×0.8×0.8 電圧 100Vdc 高さ(mm) 0.8 奥行(mm) 0.8 シリーズ C 許容差 ±10% 静電容量 22nF 温度特性 X7R 動作温度(℃) (Min)-55 RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A103K080AA TDK 7日以内出荷
TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm) 1.6 寸法(mm) 1.6×0.8×0.8 電圧 100Vdc 高さ(mm) 0.8 奥行(mm) 0.8 シリーズ C 許容差 ±10% 静電容量 10nF 温度特性 X7R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A472K080AA TDK 翌々日出荷
TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm) 1.6 寸法(mm) 1.6×0.8×0.9 電圧 100Vdc 高さ(mm) 0.9 奥行(mm) 0.8 シリーズ C1608 許容差 ±10% 静電容量 4.7nF 温度特性 X7R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 630V dc 1210 (3225M) CGA6L1X7T2J104M160AE TDK 7日以内出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現最高温度150℃のX8Rタイプも対応可能温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される用途バッテリラインのフェイルセーフ設計ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ割れの防止落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、スマートキーなど)
寸法(mm) 3.2×2.5×1.6 電圧 630Vdc 高さ(mm) 1.6 奥行(mm) 2.5 規格 自動車:AEC-Q200 シリーズ CGA 許容差 ±20% 静電容量 100nF 温度特性 X7T 動作温度(℃) (Min)-55 RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 100V dc 0805 (2012M) C2012X7S2A474K125AB TDK 翌々日出荷
TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
仕様 末端仕様:はんだ 長さ(mm) 2 寸法(mm) 2×1.25×1.25 電圧 100Vdc 高さ(mm) 1.25 奥行(mm) 1.25 シリーズ C 許容差 ±10% 静電容量 470nF 温度特性 X7S RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 0805(2012M)
積層セラミックコンデンサ MLCC 470nF 100V dc ラジアル 1袋 10個入 TDK 6日以内出荷
TDKs FG シリーズ 0 。47 uF 積層セラミックコンデンサは浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃
仕様 ●静電容量:470nF●電圧:100V dc●パッケージ/ケース:ラジアル●実装タイプ:スルーホール●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:5.5 x 6 x 3.5mm●長さ:5.5mm●奥行き:3.5mm●高さ:6mm●シリーズ:FG●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番 65-7157-48
積層セラミックコンデンサ MLCC 330nF 100V dc ラジアル 1袋 10個入 TDK 6日以内出荷
TDKs FG シリーズ 0 。33 uF 積層セラミックコンデンサは浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃
仕様 ●静電容量:330nF●電圧:100V dc●パッケージ/ケース:ラジアル●実装タイプ:スルーホール●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:5.5 x 6 x 3.5mm●長さ:5.5mm●奥行き:3.5mm●高さ:6mm●シリーズ:FG●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番 65-7147-48
積層セラミックコンデンサ MLCC 220nF 100V dc ラジアル 1袋 10個入 TDK 6日以内出荷
TDKs FG シリーズ 0 。22 uF 積層セラミックコンデンサは浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃
仕様 ●静電容量:220nF●電圧:100V dc●パッケージ/ケース:ラジアル●実装タイプ:スルーホール●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:5.5 x 6 x 3.5mm●長さ:5.5mm●奥行き:3.5mm●高さ:6mm●シリーズ:FG●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番 65-7147-14
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着脱工具 カナレ電気 税込 ¥ 7,258 ~ ¥ 6,598 ~