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Celduc リードリレー. DIP パッケージのリードリレー 集積回路と同じオーバーモールドを実現
仕様接点構成 = SPDTコイル電圧 = 5V dc取り付けタイプ = 基板実装最大スイッチング電圧 DC = 100V dcコイル抵抗 = 200Ω長さ = 19.1mm高さ = 6.4mm奥行き = 6.6mm寸法 = 19.1 x 6.6 x 6.4mmコイルと接点間の耐電圧 = 750V ac接触抵抗 = 150 mΩ℃ RoHS指令(10物質対応)対応
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プッシュインDCソリッドステートリレー. 電気機械式リレーとピン配列互換 DC及び極性なし制御 DC出力 高突入電流 高耐性レベル 内蔵クランプ電圧 動作温度範囲: -40 → +100 ℃
仕様最大負荷電流 = 5 A取り付けタイプ = 基板実装最大負荷電圧 = 30 V dc最小負荷電圧 = 0 V dc最小電圧制御 = 12 V dcスイッチングタイプ = DC電圧制御範囲 = 12→ 30 V dc範囲 = SP-ST-SL極数 = 1接点構成 = SPST出力装置 = MOSFETリレータイプ = DCインターフェイスリレーシリーズ = SP-ST-SLV dc寸法 = 29.2 x 12.7 x 25.4mm基準適合 = CE, EAC℃ RoHS指令(10物質対応)対応
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